在已制備的制板上涂上一層薄層純錫,目的是作為蝕刻時(shí)的蝕刻劑,以取代類型(如光致蝕刻劑和非光致的蝕刻劑等)。涂薄層純錫有多種方法:一,化學(xué)鍍光電鍍純錫。二,電鍍光亮薄錫層;三,熱棍涂覆一層薄錫層。目前大多數(shù)采用化學(xué)鍍純錫和電鍍純錫。而熱棍涂純錫由于受高溫沖擊帶來影響和涂覆層均勻性和氧化問題,加上維護(hù)與勞動(dòng)條件等諸多因數(shù)已經(jīng)絕少采用。電鍍純錫已在常規(guī)的圖形電鍍中采用,故本文不做描述,本節(jié)介紹化學(xué)鍍錫方面。
1)Pcb板化學(xué)鍍錫的沉積過程,用于LDI的化學(xué)鍍錫層的厚度一般為0.6μm~1.0μm,但是要求所涂覆的稀薄層厚度均勻性而導(dǎo)致的。因而,傳統(tǒng)的化學(xué)鍍錫層難于滿足要求,電鍍純錫也會(huì)由于錫層厚度均勻性問題而影響LDI加工過程和質(zhì)量。
新開發(fā)的化學(xué)鍍錫液及其工藝與傳統(tǒng)的化學(xué)鍍錫是不同的。在化學(xué)鍍錫液中加入特殊添加劑,使沉積過程中不產(chǎn)生氣泡,因而形成是非微細(xì)而致密的純錫晶體。同時(shí),加入穩(wěn)定劑可以穩(wěn)定和延長鍍液壽命、提高生產(chǎn)率。
2)Pcb板化學(xué)鍍錫過程,由于錫比銅活躍(即錫的氫過電位低,自催化活性低,所以采用常規(guī)的還原劑來化學(xué)鍍錫以實(shí)現(xiàn)的自催化作用是行不通的,而必須采用其他的還原劑(如三價(jià)鈦離子做還原劑等)和加入其他物質(zhì),這樣既能實(shí)現(xiàn)錫自催化反應(yīng)也可以得到穩(wěn)定的鍍液。
傳統(tǒng)的化學(xué)鍍錫鍍液,一開始沉錫反應(yīng)很快。然后沉積速度迅速下降,從而形成一層白
色、亞光的錫覆蓋層,所形成的錫鍍層大多數(shù)形成樹枝狀結(jié)構(gòu),因而含有大量空隙而包含這鍍液或氣泡等,所有厚度要求6μm以上才行,采用Unicrion的化學(xué)鍍錫溶液形成的鍍錫層晶體結(jié)構(gòu)是非樹枝狀而呈顆粒狀的細(xì)密結(jié)構(gòu),因而不含有或極少的空隙存在,所以鍍錫厚度僅1.2μm~1.4μm就足夠了,而對于LDI用的鍍錫層厚度只要.6μm~0.8μm就可以了。
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