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pcb電路板的表面處理方式有哪些?

11 2024-07-19
pcb電路板的表面處理方式

PCB電路板的表面處理方式主要有以下幾種:
1. 噴錫工藝:這是一種常見的表面處理方式,采用噴粉設(shè)備,將粉末噴涂在電路板上,這種工藝能夠使線路板達(dá)到無鉛化、環(huán)?;约俺杀镜偷男Ч?。
2. 沉金工藝:沉金板的特點是具有較好的抗氧化性能,具有較穩(wěn)定的性能,同時具有較好的焊接工藝。因此,在很多高精密電路板生產(chǎn)中得到廣泛應(yīng)用。
3. 松孔處理:松孔工藝是在電鍍孔內(nèi)或表面形成松孔,并填充金屬,使電路板具有更好的電導(dǎo)性和附著性。
4. 藍(lán)膠處理:藍(lán)膠是一種特殊的保護膜,用于保護電路板上的部分區(qū)域,以增強其絕緣性能。
5. 沉錫/沉銀處理:這種方式是在PCB表面沉錫(或銀),沉孔處也做防氧化處理,這樣在焊接時不會產(chǎn)生氧化現(xiàn)象,同時還可以起到增加導(dǎo)電性和美觀性的作用。
6. 感光干膜保護:這種方式主要用于防焊涂層,可防止焊盤連焊,確保線路圖形完整性。
7. 噴涂助焊劑:噴涂助焊劑也是表面處理的一種方式,它能夠起到保護焊錫的良好效果,增強焊錫的附著力。
這些是PCB電路板常見的表面處理方式,根據(jù)不同的生產(chǎn)需求和工藝條件,可能還有其他處理方式。

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