PCB 電路板什么是沉金?
沉金,是電路板加工中的一道工序,就是電路圖中所需焊接與貼片的PAD,沉上金,一防止焊盤(pán)氧化,二是利與焊接。順便講一下沉金板與鍍金板的區(qū)別
1、原理區(qū)別
FLASH GOLD 采用的是化學(xué)沉積的方法!
PLANTING GOLD采用的是電解的原理!
2、外觀區(qū)別
電金會(huì)有電金引線,而化金沒(méi)有。而且若金厚要求不高的話,是采用化金的方法,
比如,內(nèi)存條PCB,它的 PAD表面采用的是化金的方法。
而TAB(金手指)有使用電金也有使用化金!
3、制作工藝區(qū)別
鍍金象其它電鍍一樣,需要通電,需要整流器.它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等.用在PCB行業(yè)的都是非氰體系.
化金(化學(xué)鍍金)不需要通電,是通過(guò)溶液內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)把金沉積到板面上.它們各有優(yōu)缺點(diǎn),除了通電不通電之外,電金可以做的很厚,只要延長(zhǎng)時(shí)間就行,適合做邦定的板.電金藥水廢棄的機(jī)會(huì)比化金小.但電金需要全板導(dǎo)通,而且不適合做特別幼細(xì)的線路.化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低.工作液用到一定程度只能廢棄
電金板的線路板主要有以下特點(diǎn):
1、電金板與OSP的潤(rùn)性相當(dāng),化金板的浸錫板的潤(rùn)濕性是所有PCB finishing最好的。
2、電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度,但是平整度沒(méi)有化金好。
3、電金主要用于金手指(耐磨),做焊盤(pán)的也多。
沉金板的線路板主要有以下特點(diǎn):
1、沉金板會(huì)呈金黃色,客戶(hù)更滿意。
2、沉金板更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良引起客戶(hù)投訴。
3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響。
二、為什么要用鍍金板
隨著IC 的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整,這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題:
1. 對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于0603及0402 超小型表貼,因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。
2. 在試制階段,受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍,所以大家都樂(lè)意采用。再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。
但隨著布線越來(lái)越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL,因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題;
隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高,因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯;
趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導(dǎo)線的表面流動(dòng)。
三、為什么要用沉金板
為解決鍍金板的以上問(wèn)題,采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):
1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,客戶(hù)更滿意。
2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶(hù)投訴。
3、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)質(zhì)量有影響。
4、 因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。
6、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。
7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,其沉金板的應(yīng)力更易控制,對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?,所以沉金板做金手指不耐磨?/span>
9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
四、化金、鍍金、浸金之優(yōu)缺點(diǎn)
三者不一樣,化金亦即化學(xué)金,通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種可以達(dá)到較厚的金層;另外一種為置換金,也就是浸金,亦即置換金,一般厚度較薄,1--4微英寸左右鍍金一般只電鍍金,可以鍍的較厚;化金和浸金一半用于相對(duì)要求較高的板子,平整度要好,化金比浸金要好些,化金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象;鍍金因?yàn)殄儗蛹兌容^高,焊點(diǎn)強(qiáng)度較上述二者高。
五、問(wèn)答
1. 化金、電鍍金的英文跟縮寫(xiě)為何?
答: A. Electroless gold 無(wú)電解金浸金 Immersion gold (IG) 化金Chemical gold 化鎳 Electro-less Nickel (EN)]
B. 電解金 Electrolytic Gold 軟金Soft (Bondable) gold 硬金 Hard gold
2. 鎳 怎么用在銅上面(是否也用化學(xué)還原)?金跟銅無(wú)法粘合所以需要鎳對(duì)嗎?
答:溫度變得高時(shí),金、銅之間穿過(guò)鎳層造成migration,提高接觸電阻,這對(duì)金手指不利。鎳對(duì)金與銅之間之migration及Diffusion都有阻隔效用,故被稱(chēng)為 Diffusion Layer or Barrier metal。 鍍金前必鍍鎳,厚度最少 U”。
3. 我們主管說(shuō) 想要在 key pad 上鍍硬金(像是手機(jī)的keypad) 那可以 某一部份鍍硬金嗎?其它正常嗎 ?
答: Keypad 提供接點(diǎn)用 硬金耐碰觸。
4. 鍍硬金或軟金 是屬于加工過(guò)程嗎?
那他們是用化金,還是浸金還是電鍍金軟金,是否只用在 wirebond 硬金只用在金手指謝謝 答; 硬金軟金在制程上屬電解金 , 用途上只要是耐插拔, 耐碰觸 采用硬金, 例如金手指Card 板, Keypad,計(jì)算器板等. 但是要打線(Wire bonding ) 則采軟金,取其高純鍍金. 化金浸金屬無(wú)電解金制程, "浸金 “因較薄,通常是代替噴錫,可取其表面平坦有利裝配優(yōu)點(diǎn),無(wú)鉛要求也是其一. 化金較厚,可代替電解金制程上因無(wú)法拉導(dǎo)電線的選折性電鍍. 有人用化金打線(通常是鋁線)但化學(xué)EN,P含量6-10﹪影響到硬度,Wire Bond底金屬要夠硬,否則打線高溫會(huì)造成Wedge Bond(超過(guò)Tg時(shí)),結(jié)合強(qiáng)度無(wú)法及格。
5. 為什么手機(jī)板 TOP BOT(1oz) 的銅厚 會(huì)跟內(nèi)層(0.5oz) 不同OZ呢?
這是設(shè)計(jì)上電氣考量,內(nèi)層是05.oz. 指的是發(fā)料。外層通常指的是完成厚度, 故完成若是1oz. 發(fā)料可能是05.oz.電鍍后變1oz。
PCB線路板沉金的8個(gè)有點(diǎn)
隨著科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品向“輕、薄、短、小”方向發(fā)展,PCB也向高密度、高難度發(fā)展,對(duì)生產(chǎn)工藝要求也越來(lái)越高,沉金作為pcb一種常見(jiàn)的表面工藝,我們?yōu)槭裁匆x沉金,下面小編來(lái)詳細(xì)地說(shuō)一說(shuō)。
沉金采用的是化學(xué)沉積的方法,通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。
沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的鎳金鍍層。
線路板做沉金的8個(gè)優(yōu)點(diǎn):
1、沉金后PCB板會(huì)呈現(xiàn)出金黃色,甚至比鍍金的顏色更加的金黃,首先表面看起來(lái)更加明亮好看,我們的客戶(hù)拿到樣品或者成品也會(huì)比較滿意;其次,沉金后和鍍金會(huì)有明顯的不同,它們的晶體結(jié)構(gòu)不同,差異也是比較大的;
2、在PCB制作工程中,有的問(wèn)題需要工程補(bǔ)償,沉金的話,補(bǔ)償不會(huì)對(duì)間距造成影響;
3、沉金的板子上面的焊盤(pán)有鎳金,因?yàn)檫@個(gè)因素,趨膚效應(yīng)中的信號(hào)傳輸不會(huì)有所影響,主要體現(xiàn)在銅層;
4、表面沉金更加容易焊接處理,造成焊接投訴甚至報(bào)廢的概率會(huì)大大降低,以免引起不必要的客訴;
5、因?yàn)楸砻娉两鸬脑?,?duì)PCB板形成了一層保護(hù),不會(huì)輕易產(chǎn)生氧化作用,這是因?yàn)槌两鸬木w結(jié)構(gòu)更加的緊密,密度較高;
6、沉金板具有應(yīng)力,因?yàn)榫w結(jié)構(gòu)的不同,它的應(yīng)力更加好控制,如果是已經(jīng)綁定的產(chǎn)品,在加工過(guò)程中,也會(huì)更加穩(wěn)定,有好處也有不好處,因?yàn)槌两鸨容^軟的原因,如果是沉金板做金手指的話,可能沒(méi)有鍍金的金手指耐磨,大家可以適當(dāng)選擇;
7、由于沉金板的焊盤(pán)上面鎳金的原因,板子不容易產(chǎn)生金絲,也就不容易導(dǎo)致微短,絲路上面的銅層和阻焊也會(huì)結(jié)合的更加緊密牢固;
8、在平整性和使用壽命來(lái)說(shuō),沉金板和鍍金板是不相上下的;
關(guān)于PCB打樣表面沉金工藝有什么優(yōu)點(diǎn)?線路板做沉金的8個(gè)優(yōu)點(diǎn)的知識(shí)點(diǎn)。