PCB貼片加工中,如果印制線路板不平整,會(huì)引起定位不準(zhǔn),元器件無(wú)法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤(pán)上,甚至?xí)矇淖詣?dòng)插裝機(jī)。裝上元器件的板子焊接后發(fā)生彎曲,元件腳很難剪平整齊。今兒影響板子的裝配,裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。如惡化解決呢,首先我們來(lái)看看翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法。
目前,各電子裝配廠許可的翹曲度,不管雙面或多層,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的板子,要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動(dòng)把翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)提高到0.3%, 測(cè)試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把印制板放到經(jīng)檢定的平臺(tái)上,把測(cè)試針插到翹曲度最大的地方,以測(cè)試針的直徑,除以印制板曲邊的長(zhǎng)度,就可以計(jì)算出該印制板的翹曲度了。
如何防止印制線路板翹曲7個(gè)方法
1.下料前烘板:
覆銅板下料前烘板(150攝氏度,時(shí)間8±2小時(shí))目的是去除板內(nèi)的水分,同時(shí)使板材內(nèi)的樹(shù)脂完全固化,進(jìn)一步消除板材中剩余的 應(yīng)力,這對(duì)防止板翹曲是有幫助的。目前,許多雙面、多層板仍堅(jiān)持下料前或后烘板這一步驟。但也有部分板材廠例外,目前各PCB 廠烘板的時(shí)間規(guī)定也不一致,從4-10小時(shí)都有,建議根據(jù)生產(chǎn)的印制板的檔次和客戶對(duì)翹曲度的要求來(lái)決定。剪成拼板后烘還是整塊大料烘后下料,二種方法都可行,建議剪料后烘板。內(nèi)層板亦應(yīng)烘板。
2.工程設(shè)計(jì):印制板設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)注意事項(xiàng):
A.層間半固化片的排列應(yīng)當(dāng)對(duì)稱,例如六層板,1~2和5~6層間的厚度和半固化片的張數(shù)應(yīng)當(dāng)一致,否則層壓后容易翹曲。
B.多層板芯板和半固化片應(yīng)使用同一供應(yīng)商的產(chǎn)品。
C. 外層A面和B面的線路圖形面積應(yīng)盡量接近。若A面為大銅面,而B(niǎo)面僅走幾根線,這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大,可在稀的一面加一些獨(dú)立的網(wǎng)格,以作平衡。
3.半固化片的經(jīng)緯向:
半固化片層壓后經(jīng)向和緯向收縮率不一樣,下料和迭層時(shí)必須分清經(jīng)向和緯向。否則,層壓后很容易造成成品板翹曲,即使加壓力烘板亦很難糾正。多層板翹曲的原因,很多就是層壓時(shí)半固化片的經(jīng)緯向沒(méi)分清,亂迭放而造成的。
如何區(qū)分經(jīng)緯向?成卷的半固化片卷起的方向是經(jīng)向,而寬度方向是緯向;對(duì)銅箔板來(lái)說(shuō)長(zhǎng)邊時(shí)緯向,短邊是經(jīng)向,如不能確定可向生產(chǎn)商或供應(yīng)商查詢。
4. 薄板電鍍時(shí)需要拉直:
0.4~0.6mm超薄多層板作板面電鍍和圖形電鍍時(shí)應(yīng)制作特殊的夾輥,在自動(dòng)電鍍線上的飛巴上夾上薄板后,用一條圓棍把整條飛巴上的夾輥串起來(lái),從而拉直輥上所有的板子,這樣電鍍后的板子就不會(huì)變形。若無(wú)此措施,經(jīng)電鍍二三十微米的銅層后,薄板會(huì)彎曲,而且難以補(bǔ)救。
5.層壓后除應(yīng)力 :
多層板在完成熱壓冷壓后取出,剪或銑掉毛邊,然后平放在烘箱內(nèi)150攝氏度烘4小時(shí),以使板內(nèi)的應(yīng)力逐漸釋放并使樹(shù)脂完全固化,這一步驟不可省略。
6.熱風(fēng)整平后板子的冷卻:
印制板熱風(fēng)整平時(shí)經(jīng)焊錫槽(約250攝氏度)的高溫沖擊,取出后應(yīng)放到平整的大理石或鋼板上自然冷卻,在送至后處理機(jī)作清洗。這樣對(duì)板子防翹曲很有好處。有的工廠為增強(qiáng)鉛錫表面的亮度,板子熱風(fēng)整平后馬上投入冷水中,幾秒鐘后取出在進(jìn)行后處理,這種一熱一冷的沖擊,對(duì)某些型號(hào)的板子很可能產(chǎn)生翹曲,分層或起泡。另外設(shè)備上可加裝氣浮床來(lái)進(jìn)行冷卻。
7.翹曲板子的處理:
好的印制線路板廠在最終檢驗(yàn)時(shí)會(huì)作100%的平整度檢查。凡不合格的板子都將挑出來(lái),放到烘箱內(nèi),在150攝氏度及重壓下烘3~6小時(shí),并在重壓下自然冷卻。然后卸壓把板子取出,在作平整度檢查,這樣可挽救部分板子,有的板子需作二到三次的烘壓才能整平。
以上涉及的防翹曲的工藝,希望能幫助一些人,但是措施不落實(shí),部分板子烘壓也沒(méi)用,只能報(bào)廢。金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司有10年P(guān)CB制作經(jīng)驗(yàn),追求品質(zhì),力求每一塊PCB板過(guò)孔時(shí)候不出現(xiàn)過(guò)通不同,分層起泡現(xiàn)象。