陶瓷電路板阻抗影響因數(shù)有哪些
陶瓷電路板制作設(shè)計的時候會考慮到應用產(chǎn)品的功能需求,比如靈敏度,功率大小等調(diào)整阻值,那么陶瓷電路板的阻值受哪些因素的影響呢?
一,陶瓷電路板基材介質(zhì)厚度,增加介質(zhì)厚度可以提高阻抗,降低介質(zhì)厚度可以減小阻抗;不同的半固化片有不同的膠含量與厚度。其壓合后的厚度與壓機的平整性、壓板的程序有關(guān);對所使用的任何一種板材,要取得其可生產(chǎn)的介質(zhì)層厚度,利于設(shè)計計算,而工程設(shè)計、壓板控制、來料公差是介質(zhì)厚度控制的關(guān)鍵。陶瓷電路板采用的板材厚度不同也影響阻值大小。
二,圖紙線寬,線距。增加線寬,可減小阻抗,減小線寬可增大阻抗。線寬的控制要求在+/-10%的公差內(nèi),才能較好達到阻抗控制要求信號線的缺口影響整個測試波形,其單點阻抗偏高,使其整個波形不平整,阻抗線不允許補線,其缺口不能超過10%。線寬主要是通過蝕刻控制來控制。為保證線寬,根據(jù)蝕刻側(cè)蝕量、光繪誤差、圖形轉(zhuǎn)移誤差,對工程底片進行工藝補償,達到線寬的要求。因此設(shè)計圖紙需要把這些影響因素考慮進去,調(diào)整阻值大小。
三,銅厚影響阻值。減小線厚可增大阻抗,增大線厚可減小阻抗;線厚可通過圖形電鍍或選用相應厚度的基材銅箔來控制。對銅厚的控制要求均勻,對細線、孤立的線的板加上分流塊,其平衡電流,防止線上的銅厚不均,影響阻抗對cs與ss面銅分布極不均的情況,要對板進行交叉上板,來達到二面銅厚均勻的目的。陶瓷電路板銅厚較厚,阻抗越小,功率越大,載流量也大。
四,陶瓷電路板基才的介電常數(shù)影響阻值。增加介電常數(shù),可減小阻抗,減小介電常數(shù)可增大阻抗,介電常數(shù)主要是通過材料來控制。不同板材其介電常數(shù)不一樣,其與所用的樹脂材料有關(guān):氧化鋁陶瓷基材其介電常數(shù)為9.8左右,其會隨使用的頻率增加減小,氮化鋁陶瓷基板板材其介電常數(shù)為9.0。要獲得高的信號傳輸要求高的阻抗值,從而要低的介電常數(shù)。
五,阻焊油墨厚度影響阻值
阻焊油厚,厚度增加阻抗變小印上阻焊會使外層阻抗減少。正常情況下印刷一遍阻焊可使單端下降2歐姆,可使差分下降8歐姆,印刷2遍下降值為一遍時的2倍,當印刷3次以上時,阻抗值不再變化。
此外,蝕刻增加, 阻抗變大;絕緣厚度,厚度增加阻抗增大。更多陶瓷電路板阻抗相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路。