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化學(xué)鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤制作的重要意義

96 2021-03-29
低溫共燒氮化鋁陶瓷基板

                                    化學(xué)鍍低溫共燒氮化鋁陶瓷基板BGA焊盤制作的重要意義

       低溫共燒氮化鋁陶瓷基板化學(xué)鍍銅后可以實現(xiàn)高度集成化,LTCC基板經(jīng)過BGA焊盤制作工藝,可以實現(xiàn)更好的耐焊性,更加接近軍標(biāo)產(chǎn)品。低溫共燒陶瓷基板經(jīng)過LTCC技術(shù)后可以布線密度更高,更具備優(yōu)良的高頻性能,可實現(xiàn)高速傳輸以及寬通帶的優(yōu)點。同時,可以通過布置散熱通孔和內(nèi)置微通道實現(xiàn)高散熱,現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于微波通信、航空和航天等領(lǐng)域。

一,氮化鋁低溫共燒陶瓷基板,可以實現(xiàn)良好的BGA封裝和可焊接涂層。

主流的LTCC材料體系的可焊接涂層均存在可焊性和耐焊性較差的問題,無法適應(yīng)

BGA封裝的需求。

       LTCC基板與其他器件主要通過金絲、金帶級聯(lián)集成。近年來,隨著產(chǎn)品形態(tài)的變化,對集成密度的要求越來越高,為了適應(yīng)該變化,LTCC基板采用球柵陣列封裝(BGA)的方式與PCB或其他陶瓷基板進(jìn)行封裝是一個較好的解決方式。BGA最大的特點就是采用焊球作為引腳,這不僅提高了封裝密度,同時由于信號傳輸路徑減少,也提高了封裝性能[1]。要在LTCC基板上實現(xiàn)良好的BGA封裝,這就需要在LTCC基板上實現(xiàn)良好的可焊接涂層。

LED氮化鋁陶瓷基板.jpg

二,氮化鋁陶瓷基板經(jīng)過化學(xué)鍍鎳鈀金技術(shù),可有效改善LTCC表面鍍層,具有以下優(yōu)點

       1)氮化鋁陶瓷基板 LTCC制造成本降低

為了實現(xiàn)良好的組裝性能及可靠性,LTCC基板主要采用金作為內(nèi)層或表層材料,成本較高,采用化學(xué)鍍技術(shù)的LTCC基板可使用全銀體系加工,較傳統(tǒng)工藝LTCC基板的制作成本可下降30%~50%。

2)組裝兼容性好

化學(xué)鍍鎳鈀金層化學(xué)穩(wěn)定性好,可兼容絲焊、帶焊、導(dǎo)電膠粘接、錫鉛焊接、金錫焊接、錫銀銅焊接等多種組裝方式,具有“萬能”涂層的美譽。

3)加工工藝較簡單

化學(xué)鍍工藝設(shè)備較簡單,由于鍍層主要是通過自催化的方式生成,加工過程中不需要設(shè)計輔助加工線條,可以極好地適應(yīng)氮化鋁陶瓷LTCC基板復(fù)雜的表面圖形的加工。

LTCC技術(shù)也叫低溫共燒技術(shù),具備較強的應(yīng)用優(yōu)勢

(1)易于實現(xiàn)更多布線層數(shù),提高組裝密度;

(2)易于內(nèi)埋置元器件,提高組裝密度,實現(xiàn)多功能;

(3)便于基板燒成前對每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查,有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量,縮短生產(chǎn)周期,降低成本:

(4)具有良好的高頻特性和高速傳輸特性;

(5)易于形成多種結(jié)構(gòu)的空腔,從而可實現(xiàn)性能優(yōu)良的多功能微波MCM;

(6)與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性,二者結(jié)合可實現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件(MCM-C/D);

(7)易于實現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu),進(jìn)一步減小體積和重量,提高可靠性。

LTCC技術(shù)由于自身具有的獨特優(yōu)點,用于制作新一代移動通信中的表面組裝型元器件,將顯現(xiàn)出巨大的優(yōu)越性。氮化鋁陶瓷基板低溫共燒工藝制作不僅依賴精湛的技術(shù),還需要LTCC有關(guān)的成型設(shè)備。目前LTCC低溫共燒陶瓷制作可以用于氮化鋁陶瓷基板多層加工,整體造價雖然要高,但是其性能需要也是特定行業(yè)領(lǐng)域所需要的。

 

 

 

 

 

     


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