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陶瓷電路基板水刀切割和激光切割哪個(gè)好?

80 2021-03-24
陶瓷電路基板水刀切割

                              陶瓷電路基板水刀切割和激光切割哪個(gè)好?

陶瓷電路基板相對(duì)玻纖板更硬但是也容易碎,因此陶瓷基板多用激光切割和水刀切割,這兩個(gè)都都較好的實(shí)現(xiàn)切割的速度和精準(zhǔn)度,不會(huì)對(duì)陶瓷電路基板產(chǎn)生太多不良的影響,陶瓷電路基板水刀切割和激光切割哪個(gè)好?然后水刀切割和激光切割還是有不同之處的。

一,什么是水刀切割?有什么優(yōu)勢(shì)?

     高壓水射流切割技術(shù)即為水刀切割,是一種冷切割。較早用于航天航空軍事領(lǐng)域,主要是因?yàn)檫@種以其冷切割不會(huì)改變材料的物理化學(xué)性質(zhì)。技術(shù)改進(jìn)后的水刀切割在高壓水中混入石榴砂、金剛砂等磨料輔助切割,極大的提高了水刀的切割速度和切割厚度。水刀切割不止用于陶瓷,還應(yīng)用到石材、玻璃、金屬、復(fù)合材料等眾多領(lǐng)域。

IGBT陶瓷基板.JPG

水刀切割可以對(duì)任何材料進(jìn)行任意曲線(xiàn)的一次性切割加工(除水切割外其它切割方法都會(huì)受到材料品種的限制);切割時(shí)產(chǎn)生的熱量會(huì)立即被高速流動(dòng)的水射流帶走,并且不產(chǎn)生有害物質(zhì),材料無(wú)熱效應(yīng)(冷態(tài)切割),切割后不需要或易于二次加工,安全、環(huán)保,速度較快、效率較高,可實(shí)現(xiàn)任意曲線(xiàn)的切割加工,方便靈活、用途廣泛。水切割是適用性較好的成熟切割工藝方法。

水切割屬于冷態(tài)切割,無(wú)熱變形,切割面質(zhì)量好,基本不用再進(jìn)行二次加工,如需要也很容易進(jìn)行二次加工。水切割可以對(duì)任何材料打孔、切割,切割速度快,加工尺寸可選余地大。

二,水刀切割相比激光切割好在哪里?

      激光切割設(shè)備的投資較大,大多用于薄鋼板、部分非金屬材料的切割,切割速度較快,精度較高,但激光切割時(shí)在切縫處會(huì)引起弧痕并引起熱效應(yīng);另外對(duì)有些材料激光切割不理想,如鋁、銅等有色金屬、合金,尤其是對(duì)較厚金屬板材的切割,切割表面不理想,甚至無(wú)法切割。人們對(duì)大功率激光發(fā)生器的研究,就是力圖解決厚鋼板的切割,但設(shè)備投資、維護(hù)保養(yǎng)和運(yùn)行消耗等成本投入很大。水切割投資小,運(yùn)行成本低,切割材料范圍廣,效率高,操作維修方便。

      對(duì)比發(fā)現(xiàn),激光切割和水刀切割各有所長(zhǎng),水刀切割投資運(yùn)行成本低,切割不會(huì)產(chǎn)生熱能,不會(huì)產(chǎn)生熱反應(yīng),因?yàn)榭梢杂行У谋4娈a(chǎn)品的性能特性。金瑞欣陶瓷電路板可以跟進(jìn)客戶(hù)的需求采取不同的切割方式,如果需要做水刀切割的客戶(hù)也可以找我們金瑞欣。


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