陶瓷PCB激光加工設(shè)備的使用主要用于切開和鉆孔。由于激光切開具有更多的技能優(yōu)勢(shì),廣泛使用于精密切開職業(yè)。讓我們來看看陶瓷基板的激光切開技能PCB使用優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪里?
陶瓷基板的激光加工PCB長(zhǎng)處及分析
陶瓷資料具有杰出的高頻性能和電性能,導(dǎo)熱性高,化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性高產(chǎn)大型集成電路和電力電子模塊的抱負(fù)包裝資料。激光加工陶瓷基板PCB是微電子職業(yè)的重要使用技能。該技能高效、快速、精確,使用價(jià)值高。
陶瓷基板的激光加工PCB的優(yōu)勢(shì):
1.因?yàn)榧す獾墓獍吆苄?能量密度高,切開質(zhì)量好,切開速度快;
2.切開縫隙窄,節(jié)約資料;
3.激光加工精密,切開面潤(rùn)滑無毛刺;
4.熱影響區(qū)小。
陶瓷基板PCB與玻璃纖維板比較,易碎,對(duì)工藝技能要求較高,因此通常選用激光打孔技能。
激光打孔技能精度高.速度快.效率高.可大規(guī)模批量打孔.適用于絕大多數(shù)硬.軟資料.東西無損耗等長(zhǎng)處,滿足印刷電路板高密度連接和精密開發(fā)的要求。選用激光沖孔工藝的陶瓷基板具有高陶瓷與金屬的結(jié)合力.不存在脫落.起泡等長(zhǎng)處,到達(dá)一起生長(zhǎng)的作用,外表平整度高.粗糙度在0.1~0.3μm,激光打孔孔徑范圍為0.15-0.5mm.乃至能夠精密到0.06mm。
不同光源(紫外線).綠光.紅外)切開陶瓷基板的差異
差異1:
紅外光纖激光切開陶瓷基板,波長(zhǎng)為1064nm,532nm,紫外線波長(zhǎng)為355nm。
紅外光纖激光功率更大,熱影響區(qū)更大;
與光纖激光比較,綠光略好,熱影響面積??;
紫外激光是損壞資料分子鍵的加工方式,熱影響區(qū)最小,也在切開非金屬PCB綠光加工在電路板的過程中會(huì)有輕微的碳化,而紫外激光能夠完成十分小的碳化,乃至完全無碳化。
差異2:
紫外激光切開機(jī)在PCB可統(tǒng)籌范疇FPC軟板切開.IC芯片切開和部分超薄金屬切開,大功率綠光激光切開機(jī)PCB這個(gè)范疇只能做到PCB切開硬板,在FPC軟板.IC雖然芯片也能夠切開,但切開作用遠(yuǎn)低于紫外激光。
由于紫外激光切開機(jī)是寒光光源,熱影響較小,作用較抱負(fù)。
PCB電路板(非金屬基底).陶瓷基板)切開選用振動(dòng)鏡掃描形式逐層剝離構(gòu)成切開,選用高功率紫外激光切開機(jī)PCB該范疇的主流商場(chǎng)。