傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 可低至 130°C。這是電力電子應(yīng)用中的一個(gè)問(wèn)題，高元件密度和狹小的空間相結(jié)合會(huì)導(dǎo)致溫度升高。為了避免過(guò)早失效，答案是采用陶瓷基板。下面就來(lái)看看這個(gè)問(wèn)題并解釋一下陶瓷的優(yōu)點(diǎn)。
絕大多數(shù)電路板均采用 FR-4 制造。它是一種廉價(jià)的環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維材料，非常適合要求不高的低功率應(yīng)用。這也使其成為許多工程師開(kāi)發(fā)新電路時(shí)的首選。遺憾的是，F(xiàn)R-4 的三個(gè)特性限制了其在電力電子應(yīng)用中的使用：
?導(dǎo)熱系數(shù)低
?熱膨脹系數(shù) (CTE) 低
?低Tg（一般在130至170°C范圍內(nèi)）導(dǎo)電性差會(huì)導(dǎo)致電路板上出現(xiàn)熱點(diǎn)。低 CTE 會(huì)導(dǎo)致電路板和銅層以及走線、焊點(diǎn)和組件之間存在差異膨脹。低 Tg 意味著板材會(huì)在相對(duì)較低的溫度下軟化和變形。
FR-4 板上的金屬結(jié)構(gòu)改善了這個(gè)問(wèn)題，但它們也占用空間。散熱器和散熱片可以散熱，但需要?dú)饬?。另外，還存在如何在高功率組件和散熱器之間建立良好結(jié)合的問(wèn)題。最終，很明顯，可靠的電力電子設(shè)備需要 FR-4 板的替代品。這就是探索陶瓷基板的時(shí)候了。與 FR-4 一樣，陶瓷也是良好的電絕緣體。但與 FR-4 不同的是，陶瓷的導(dǎo)熱性可以與鋁散熱器相媲美。陶瓷有許多不同類型，但其中三種作為基材尤其突出。它們是氧化鋁 (Al2O3)、氮化鋁 (AlN) 和氧化鈹 (BeO)。對(duì)于每一種，跡線都是通過(guò)將導(dǎo)電金屬漿料絲網(wǎng)印刷到陶瓷上形成的，然后進(jìn)行烘烤或燒制。厚膜陶瓷 PCB 使用金、銀或更常見(jiàn)的銅作為導(dǎo)體，并在略低于 1,000°C 的氮?dú)鈿夥罩泻婵?。（氮?dú)鈿夥湛煞乐寡趸?。）替代制造方法是低溫共燒陶?(LTCC) PCB 工藝和高溫共燒陶瓷 (HTCC) PCB 工藝。在 LTCC 中，走線通常是金，而 HTCC 則使用鎢和鉬。陶瓷相對(duì)于FR-4的優(yōu)勢(shì)從 FR-4 改用陶瓷 PCB 基板的主要好處是陶瓷如何應(yīng)對(duì)高溫。上面提到的陶瓷基板是非常出色的熱導(dǎo)體，這意味著它們可以更好地將熱量從電路板設(shè)備轉(zhuǎn)移到散熱器中。這也可以防止局部熱點(diǎn)的形成。為了比較，電導(dǎo)率值如下：
FR-4 0.8 – 1.1 W/mK
氧化鋁 24 – 29 W/mK
氮化鋁 180 – 230 W/mK
氧化鈹 170 – 280 W/mK
第二個(gè)好處是陶瓷基板的 CTE 與基板上的金屬跡線以及焊接到基板上的組件的 CTE 更接近。這有助于最大限度地減少可能導(dǎo)致元件和焊點(diǎn)斷裂的應(yīng)力。
底線是這樣的：由于陶瓷基板能夠更好地將熱量從熱源帶走，因此在電力電子應(yīng)用中，它們成為比 FR-4 更可靠的 PCB 基板材料，并允許設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)更高功率密度的設(shè)計(jì)。然而，陶瓷還有另外兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)。
在高頻電力電子應(yīng)用中，F(xiàn)R-4 板可能會(huì)因走線和組件非常接近而受到寄生電容效應(yīng)的影響。這會(huì)阻礙高頻響應(yīng)，并且隨著電路板變得更加密集，這將成為一個(gè)更大的問(wèn)題。陶瓷基板不會(huì)遇到這個(gè)問(wèn)題。
陶瓷的耐濕性比 FR-4 好得多。FR-4 會(huì)吸收水分，這可能是船舶和車輛電力電子應(yīng)用中的一個(gè)重要問(wèn)題。相比之下，陶瓷則不存在這樣的問(wèn)題。
FR-4 長(zhǎng)期以來(lái)一直是電路板的“首選”材料。它在許多應(yīng)用中表現(xiàn)良好，但受到高溫和潮濕的挑戰(zhàn)。許多電力電子應(yīng)用會(huì)產(chǎn)生大量熱量，使用 FR-4 基板意味著存在長(zhǎng)期可靠性風(fēng)險(xiǎn)。尋求陶瓷基板并保護(hù)您的設(shè)備免于在高功率應(yīng)用中過(guò)早失效。在高功率應(yīng)用中使用陶瓷基板意味著更高的可靠性和更小的產(chǎn)品占地面積。
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