陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接，現有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。氧化鋁陶瓷基板為何要金屬化，怎么金屬化？
       陶瓷金屬化主要針對高純型氧化鋁陶瓷和普通型氧化鋁陶瓷。
       高純型氧化鋁陶瓷是指Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其燒結溫度高達1650—1990℃，透射波長為1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝；利用其透光性及可耐堿金屬腐蝕性用作鈉燈管；在電子工業(yè)中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。

普通型氧化鋁陶瓷系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時Al2O3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等；95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件；85瓷中由于常摻入部分滑石，提高了電性能與機械強度，可與鉬、鈮、鉭等金屬封接，有的用作電真空裝置器件。
       陶瓷金屬化的意義---過電導通

因為良好的電氣性能，氧化鋁陶瓷在電子電氣方面的應用是最多的，而作為電子電器基板材料的話，必須要涉及到的就是表面的金屬化處理，因為陶瓷是絕緣材料，所以只有表面金屬化才能過電導通。今天要給大家講的就是氧化鋁陶瓷表面金屬化工藝。
       陶瓷金屬化，是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接，更先進的應用，是在陶瓷表面形成電路，不僅可以焊接，而且能夠作為導線傳輸電流。目前傳統(tǒng)的金屬化方法有厚膜法、DBC法、DPC法、LTCC、HTCC以及斯利通的LAM。以下逐個說明此幾個工藝的優(yōu)缺點：

1.厚膜法

 通過絲網印刷的方式，在陶瓷基上印刷各種電路、電阻及電容，不可否認，此工藝應用非常廣泛，可以承載較大的電流，陶瓷大多數的應用都是通過厚膜法實現，但它真的可以包治百病嗎？大家都知道，絲網印刷的精度很不盡人意，銀漿與陶瓷的結合并不能達到令人滿意的程度，同時銀漿是需在一定溫度下燒結才能固化的，這幾個缺點，相信有很多行業(yè)內的人士也曾經被深深困擾。而且厚膜法的線路較粗，這對于電子產品的小型化而言是個不小的阻礙，于是，大家不得不想出其他的辦法。
       2.DBC法
      此工藝經常在大功率模塊上應用，銅層較厚，可負載較大電流，導熱性能好，強度高，絕緣性強，熱膨脹系數與Si等半導體材料相匹配。然而，陶瓷基板與金屬材料的反應能力低，潤濕性差，實施金屬化頗為困難，不易解決Al2O3與銅板間微氣孔產生的問題，加之較高的燒結溫度，成本很高，只能應用于有特殊需求的領域。
       3.DPC法
       在LED領域應用比較廣泛，技術主要掌握在臺灣廠商手中，同欣電子年出貨量占了一大半以上，另外還有璦司柏，此工藝最大的優(yōu)點就是線路精密度高，表面平滑，比較適合覆晶/共晶封裝，國際LED大廠Cree、歐司朗等都在使用同欣的基板，其成本要低于DBC法。
      4.LTCC
      LTCC由于采用厚膜印刷技術完成線路制作，線路表面較為粗糙，對位不精準。而且，多層陶瓷疊壓燒結工藝還有收縮比例的問題，這使得其工藝解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推廣應用受到極大挑戰(zhàn)。
      5.HTCC
      此工藝由于很高的燒結溫度，使用者已經極少，基本被LTCC代替。
      6.LAM
      此工藝是新研發(fā)出的，運用激光快速活化金屬化，對比其他工藝能夠克服大多數確定，不過運用領域比較少，還在尋找新的方向。
      可見以上方法是各有千秋，各有優(yōu)勢和劣勢，陶瓷pcb廠家應該根據具體情況而定。更多陶瓷電路板打樣和中小批量制作和工藝咨詢可以聯系金瑞欣特種電路技術有限公司，金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷電路板廠家，十年制作經營，300人資深團隊專業(yè)制造，可以加工精密陶瓷線路，實銅填孔，圍壩工藝以及3D陶瓷工藝，產品質量有保障值得信賴！

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