芯片陶瓷基板加入“芯”球大戰(zhàn)，擴(kuò)容半導(dǎo)體芯片市場

全球芯片短缺，加上疫情以及中美貿(mào)易的影響，我國國內(nèi)半導(dǎo)體芯片緊缺，汽車芯片告急、手機(jī)芯片極缺...并出現(xiàn)“蝴蝶效應(yīng)”除了汽車業(yè)，手機(jī)、游戲機(jī)、安防攝像頭等行業(yè)同樣陷入了“缺芯”困局。蘋果公司表示，部分新款高端iPhone的銷售受到零部件短缺的限制，也將推遲出貨。半導(dǎo)體芯片是封裝要求，對芯片的需求量大，那么在國際和國內(nèi)大環(huán)境下，陶瓷基板做成的芯片真的能填補(bǔ)并擴(kuò)充芯片市場的需求嗎？

半導(dǎo)體產(chǎn)品的核心是芯片，作為半導(dǎo)體芯片封裝必不可缺少的一環(huán)，封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。隨著科技的發(fā)展毋庸置疑，OEM廠商希望芯片更小、更快，這就需要新的、更好的、具有良好電氣性能的封裝基板。

陶瓷基板作為為封裝基板，具備良好的電氣性能。

陶瓷基板可以滿足微型化、集成化、高散熱的封裝基板需求。陶瓷基板分氧化鋁和氮化鋁陶瓷基基板，氧化鋁陶瓷基板導(dǎo)熱率在15w~50W；氮化鋁陶瓷基板散熱可以達(dá)到180w以上，同時具備很好的絕緣性能以及較低的熱膨脹系數(shù)。比如半導(dǎo)體制冷片、加熱器、二極管、IGBT等都需要用到陶瓷基板來封裝。

據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2018年全球高端封裝營收，按照區(qū)域劃分占比，中國占21%，目前中國封裝基板的全球市場占有率為2%，還有很多是市場空間，金瑞欣作為陶瓷基板廠家，肩負(fù)著中國芯片市場發(fā)展的責(zé)任，不斷提升和提供優(yōu)質(zhì)的陶瓷基板pcb是企業(yè)的重要舉措。

隨著科技不斷發(fā)展，電子芯片不但向高度集成化、微型化、高效發(fā)展，以陶瓷封裝基板作為具有高熱導(dǎo)率同時具備良好綜合性能的新型綠色封裝，已經(jīng)成為今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。金瑞欣陶瓷基板定制加工有三年多行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，十年多PCB經(jīng)驗(yàn)， 是國內(nèi)企業(yè)和高校研發(fā)機(jī)構(gòu)長期合作的重要伙伴，是值得信賴的陶瓷基板廠家。

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