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用于功率電子的覆銅陶瓷基板(DCB)銅合金

6 2023-04-03
覆銅陶瓷基板DBC

覆銅陶瓷基板(DCB)銅合金

功率(電力)電子技術(shù)正被廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)中。維蘭德為此開發(fā)出一種特殊銅合金產(chǎn)品,可滿足直接覆銅陶瓷基板生產(chǎn)的特殊要求。


現(xiàn)代芯片具有傳輸相對(duì)較高的電流能力。功率電子就是從這一趨勢發(fā)展而來的。它適用于可控的無源功率半導(dǎo)體,另外,與繼電器不同,它不需要機(jī)械部件。


覆銅陶瓷基板

實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)的先決條件是覆銅陶瓷基板卡,在接近銅的熔點(diǎn)時(shí)將銅涂覆(鍵合)在其上。這里使用的共晶鍵合工藝要求銅合金具有明確定義、相對(duì)較低的熔點(diǎn)。此外,由于設(shè)計(jì)要求需要出色的導(dǎo)電性能,因此用于相關(guān)產(chǎn)品的銅必須具有高純度。并且它還必須具有穩(wěn)定的微觀結(jié)構(gòu),以便在制造覆銅陶瓷基板卡時(shí)涉及高溫的情況下依然保持其性能。


基于此,維蘭德開發(fā)出一種銅合金產(chǎn)品,該產(chǎn)品可以最佳地滿足功率電子產(chǎn)品中覆銅陶瓷基板應(yīng)用的特殊要求。它不僅可靠地連接直徑僅為50至400微米細(xì)的銅線,還可以確保良好的可蝕刻性,并允許清晰的激光打標(biāo),從而以穩(wěn)定、可靠且具有成本效益的方式進(jìn)行后續(xù)工藝生產(chǎn)。覆銅陶瓷基板卡可選配備多種陶瓷絕緣體,維蘭德提供厚度在 0.1 至 0.6 毫米之間的銅合金帶材。

關(guān)于功率電子產(chǎn)品,其應(yīng)用非常廣泛。例如,應(yīng)用于風(fēng)力渦輪機(jī)的逆變器或開關(guān)電源中,尤其是應(yīng)用在電力驅(qū)動(dòng)器中,因此在新能源電動(dòng)汽車中非常普遍。換言之,功率電子在可持續(xù)發(fā)展領(lǐng)域以及未來強(qiáng)勁增長的領(lǐng)域?qū)l(fā)揮著核心作用。

維蘭德將繼續(xù)保持與客戶的密切聯(lián)系,為功率電子領(lǐng)域未來可預(yù)見的發(fā)展提供合適的銅合金產(chǎn)品。

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