當(dāng)前位置:首頁(yè) ? 常見(jiàn)問(wèn)題 ? DBC陶瓷基板在大功率應(yīng)用的核心優(yōu)勢(shì)_DBC陶瓷基板
文章出處:常見(jiàn)問(wèn)題 責(zé)任編輯:深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司 閱讀量:- 發(fā)表時(shí)間:2019-06-06
高功率應(yīng)用(大電流/高電壓)往往需要確保極佳的散熱性能,則需要用到DBC陶瓷基板。DBC陶瓷基板主要是兼顧芯片微型化和功率日益提高的問(wèn)題。
高散熱系數(shù)薄膜陶瓷散熱基板,運(yùn)用濺鍍、電/化學(xué)沉積,以及黃光微影工藝而成,具備金屬線(xiàn)路精準(zhǔn)、材料系統(tǒng)穩(wěn)定等特性,適用于高功率、小尺寸、高亮度的LED的發(fā)展趨勢(shì),更是解決了共晶/覆晶封裝工藝對(duì)陶瓷基板金屬線(xiàn)路解析度與精確度的嚴(yán)苛要求。當(dāng)LED芯片以氮化鋁陶瓷作為載板時(shí),此LED模組的散熱瓶頸則轉(zhuǎn)至系統(tǒng)電路板,其將熱能由LED芯片傳至散熱鰭片及大氣中,隨著LED芯片功能的逐漸提升,材料亦逐漸由FR-4轉(zhuǎn)變至金屬芯印刷電路基板,但隨著高功率LED的需求進(jìn)展,MCPCB材質(zhì)的散熱系數(shù)(2~4W/mk)無(wú)法用于更高功率的產(chǎn)品。
DCB以陶瓷基板(如Al2O3或AIN)作為絕緣層,銅連接線(xiàn)可確保高溫環(huán)境下優(yōu)異的導(dǎo)電性能。為了確保最佳的性能和最高的可靠性,該模塊必須具有散熱性能良好的散熱部件以及可應(yīng)對(duì)熱循環(huán)和功率循環(huán)的超高耐力。
1.降低墨流噴出速度,確保更穩(wěn)定、更高水準(zhǔn)的產(chǎn)品品質(zhì)。
2.金屬或陶瓷顆粒可降低污染
3.可確保采用全新布局和標(biāo)準(zhǔn)材料組合的DCB基板快速交貨
4.可根據(jù)特定的需求量身定制相應(yīng)的解決方案
DBC陶瓷基板解決了大功率的散熱要求,陶瓷基板生產(chǎn)廣東地區(qū)相對(duì)比較成熟,深圳金瑞欣特種電路是專(zhuān)業(yè)的陶瓷電路板生產(chǎn)廠家,可以生產(chǎn)DPC陶瓷基板和DBC陶瓷基板,以及無(wú)機(jī)圍壩工藝。各多陶瓷電路板打樣詳情可以咨詢(xún)金瑞欣特種電路。
通過(guò)公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶(hù)服務(wù),開(kāi)拓列廣泛的市場(chǎng)。
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