高多層板的層間對位度偏差取決于內層“芯”片尺寸偏差、層壓時定位系統(tǒng)和層壓過程等引起層間對位度的偏差，今天小編主要分享“如何控制內層“芯”片尺寸偏差“。

內層“芯”片尺寸偏差主要體現(xiàn)在內層“芯”片尺寸的變化上。因此要獲得合格的高多層板層間對位度，必須做到以下幾個方面：

1，能進行真空層壓的內層“芯片”的尺寸偏差是在受控的尺寸偏差范圍內。對于那些尺寸偏差超過的內層“芯片”應予作廢或另行處理，否則成為“害群之鳥”。

2，對內層“芯”片按尺寸偏差等級分類進行層壓，可獲得更佳的高多層間對位度的效果。由于產生內層“芯”片尺寸偏差來源極為復雜和多樣化，因而獲得的內層“芯”片尺寸偏差程度差別是很大的，盡管內層“芯”尺寸偏差是在受控范圍之內，但是對于高多層電路板來說，內層“芯”片尺寸偏差科從負公差到正公差的最大范圍內變化，加上層壓過程還會帶來擴大這個尺寸的變化范圍，因而仍然可能會造成處于危險的邊界上。因此，把內層“芯”片尺寸偏差相對負公差和相對正公差或者按相近的尺寸偏差分成幾個尺寸偏差等級來進行層壓，必然會得到更好的層間對位度的效果，這在量產化的高多層板或者母板或插件板生產中得到了驗證。

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