傳感器是一種檢測裝置，目前量傳感。在汽車電子產業(yè)和消費電子應用市場兩大領域的市場占比達60%以上，那究竟什么樣的pcb板才能適合用在傳感器上呢？

首先了解一下傳感器的種類：

厚膜傳感器是利用相應材料的漿料，涂覆在陶瓷基片上制成的，基片通常是Al2O3制成的，然后進行熱處理，使厚膜成形。

薄膜傳感器則是通過沉積在介質襯底（基板）上的，相應敏感材料的薄膜形成的。使用混合工藝時，同樣可將部分電路制造在此基板上.

集成傳感器是用標準的生產硅基半導體集成電路的工藝技術制造的。通常還將用于初步處理被測信號的部分電路也集成在同一芯片上，例如現(xiàn)在大力發(fā)展的MEMS傳感器。

 陶瓷傳感器采用標準的陶瓷工藝或其某種變種工藝（溶膠、凝膠等）生產。完成適當?shù)念A備性操作之后，已成形的元件在高溫中進行燒結。

 厚膜和陶瓷傳感器這二種工藝之間有許多共同特性，在某些方面，可以認為厚膜工藝是陶瓷工藝的一種變型

陶瓷電路板的優(yōu)勢：

 陶瓷pcb板現(xiàn)在最好的制造工藝，應該就是LAM技術了，激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術），利用高能激光束將陶瓷和金屬離子態(tài)化，使二者牢固結合。

國內傳感器行業(yè)要想更新迭代、不斷進步，肯定繞不過大范圍應用陶瓷電路板，目前據(jù)我所知，國內能夠生產LAM技術陶瓷基板的，金瑞欣特種電路就是其中一家，LAM技術下生產出的陶瓷pcb板有以下特點：

1.更高的熱導率：氧化鋁陶瓷的熱導率：15～35 W/m·K氮化鋁陶瓷的熱導率：170～230 W/m·k，銅基板的導熱率為2W/m·K

2.更匹配的熱膨脹系數(shù)：陶瓷和芯片的熱膨脹系數(shù)接近，不會在溫差劇變時產生太大變形導致線路脫焊，內應力等問題！

3.更牢、更低阻的金屬膜層：產品上金屬層與陶瓷基板的結合強度高，金屬層的導電性好，電流通過時發(fā)熱??；

4.絕緣性好：耐擊穿電壓高達20KV/mm；

5.導電層厚度在1μm～1mm內任意定制：銅厚可以定制，對MEMS的貢獻可不小。

6.高頻損耗小，可進行高頻電路的設計和組裝；介電常數(shù)小，

7.可進行高密度組裝，線/間距（L/S）分辨率可以達到20μm,從而實現(xiàn)設備的短、小、輕、薄化；

金瑞欣特種電路為汽車電子和智能消費領域，LED領域等提供氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷pcb、DPC陶瓷板、COB陶瓷板等。采用先進厚膜工藝和DPC工藝，質量放心。