隨著電子成品更加輕薄化，導熱性的要求也越發(fā)的高了，陶瓷板一般分為兩大類，氧化鋁陶瓷板，氮化鋁陶瓷板。氮化鋁陶瓷基板是氧化鋁陶瓷板導熱性的5~8倍，這其中的原因是什么？

同為陶瓷電路板，但是有很大的區(qū)別，氧化鋁的導熱率差不多在45 W/(m·K)左右，氮化鋁的導熱率接近其5~8倍。首先我們看看這兩板子的參數(shù)：

氧化鋁陶瓷基板材料和散熱性能

氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁(Al2O3)為主體的陶瓷材料，用于厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較好的傳導性、機械強度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進行洗滌。氧化鋁陶瓷是一種用途廣泛的陶瓷，因為其優(yōu)越的性能，在現(xiàn)代社會的應用已經(jīng)越來越廣泛，滿足于日用和特殊性能的需要。

氮化鋁陶瓷基板材料和散熱性能

氮化鋁陶瓷 (Aluminium Nitride Ceramic)是以氮化鋁(AIN)為主晶相的陶瓷。AIN晶體以〔AIN4〕四面體為結(jié)構(gòu)單元共價鍵化合物，具有纖鋅礦型結(jié)構(gòu)，屬六方晶系?；瘜W組成 AI 65.81%，N 34.19%，比重3.261g/cm3，白色或灰白色，單晶無色透明，常壓下的升華分解溫度為2450℃。為一種高溫耐熱材料。熱膨脹系數(shù)(4.0-6.0)X10(-6)/℃。多晶AIN熱導率達260W/(m.k)，比氧化鋁高5-8倍，所以耐熱沖擊好，能耐2200℃的極熱。此外，氮化鋁具有不受鋁液和其它熔融金屬及砷化鎵侵蝕的特性，特別是對熔融鋁液具有極好的耐侵蝕性。

由此可見，氮化鋁陶瓷基板因其陶瓷基的不同，性能差別也是比較大的，當然現(xiàn)在氮化鋁陶瓷基板的成本也會更高，制作工藝會復雜一些，市場價格比氧化鋁陶瓷板貴。更多氮化鋁陶瓷pcb的詳情可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)，金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，專業(yè)提高陶瓷pcb制作，十年行業(yè)經(jīng)驗值得信賴。