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電路板打樣工廠告知光致法積層板導通孔的優(yōu)點

電路板打樣

無論是液態(tài)感光絕緣材料,還是干膜感光絕緣樹脂材料形成積層板的絕緣層、導通孔,都是印制板工業(yè)生產(chǎn)上一個新的飛躍和突破,與常規(guī)pcb

生產(chǎn)相比,有如下優(yōu)點:

pcb多層板

一,可實現(xiàn)高密度布線,以導通孔互連,其密度比具有埋、盲孔結(jié)構(gòu)的前沿多層板的。

連密度高出3倍以上,而比常規(guī)通孔多層板的互連密度可高出約20倍,因而能滿足芯片級封裝(cps)的要求(見表如下)

 

板類   

 普通密度板

高密度板    

前沿密度板    

積層多層板

孔密度

30~40  

70~100  

130~150

600  

 

二,可提高布線自由度。由于導通徑很小,而導線/間距大多100mm左右或小于100mm,

加上是采用積層法來生產(chǎn)的,因而大大的提高了布線自由度。

三,可明顯改善電信號傳輸性能。無論是從噪音、阻抗和延遲等各方面都會都會使傳輸

信號得到了很大的改善,這些方面已有很多資料報道了。

四,可一次性和大量形成導通孔。導通孔的形成不是一個孔、一個孔的經(jīng)過數(shù)控鉆床鉆

孔或激光蝕孔來形成,而是按常規(guī)的圖像轉(zhuǎn)移過程制造的,因而生產(chǎn)率是很高的。

五,由于密度很高、介質(zhì)層更薄,因而可進一步減小多層板層數(shù)和尺寸。

六,可實現(xiàn)大批量生產(chǎn),明顯降低成本。

七,可充分利用現(xiàn)有pcb生產(chǎn)技術(shù)和設備。

總之,光致法制造積層板具有更密,更薄,更輕和有良性的csp用基板,并且總體上有

最低的成本。

   可以看出光致法制造積層多層PCB板做導通孔是有很多優(yōu)點的,金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板廠家,主營2-30層電路板打樣和中小批量生產(chǎn),專業(yè)提供pcb多層板,高頻板,厚銅板,hdi線路板等,十年pcb制造經(jīng)驗,300人專業(yè)團隊專業(yè)制造,更多詳情可以咨詢金瑞欣。


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