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覆銅陶瓷基板上市企業(yè)有哪些
做陶瓷覆銅基板一定要找上市公司嗎?上市公司相對來說實力較為雄厚,在研發(fā)方面的投入會比較多,技術更新會比價先進一些。選擇一個什么樣的覆銅陶瓷基板廠家更適合自己產品的交期和生產計劃呢?
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半導體覆銅陶瓷載板(AMB、DCB和DPC)的集研發(fā)、制造、銷售于一體的先進制造業(yè)公司,主要以服務半導體領域主。
覆銅陶瓷基板廠家選擇主要還是要結合自身的產品交期,品質要求,加工難度,數量要求、服務等綜合評估。比如樣品打樣,交期要求較為緊湊的,在選擇符合制程能力的前提下,選擇交期較快的中小型覆銅陶瓷基板廠家反而能夠更快的出貨,實現研發(fā)生產的順利進行;如果是大批量的陶瓷覆銅板,那么則要選擇產能優(yōu)先、價格較有優(yōu)勢的大廠家,較為合適;一些研發(fā)機構,那么加工難度較大、那么制程能力、難度板的交貨能力是要非常需要考量的。加工工藝,有的企業(yè)在DPC、DBC、AMB方面優(yōu)勢各有不同,有的企業(yè)可以做多層陶瓷覆銅板,有的企業(yè)則以單雙面板為主。
以上闡述僅供參考,更多覆銅陶瓷基板的相關問題可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣是專業(yè)陶瓷覆銅板、陶瓷電路板加工生產廠家,有四年多陶瓷電路板制作經驗,精通DPC、DBC、AMB技術工藝,不僅可以做單面板還可以做雙面陶瓷電路板以及多層陶瓷電路板等,和很多大學和研發(fā)機構,以及上市企業(yè)有合作,產品覆蓋汽車電子、半導體、通訊、醫(yī)療等領域。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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