上次我們提提到過大基材的熱膨脹系數(shù)對pcb層間對位的影響，選擇合適的板材至關重要?；牡臒崤蛎浵禂?shù)對電路板制作導通孔的可靠性也有影響，今天小編和您一起來學習一下：

基材的熱膨脹系數(shù)（CTE）對電路板導通孔可靠性的影響是指基材CTE對高性能多層板厚度方向的導通孔（特別是鍍覆孔）的電氣性能的影響。大家知道，基材的Z向CTE與X、Y方向的CTE是不相同的。X、Y方向的CTE，由于有玻纖布的抑制或束縛，使固化后的基材，其X、Y方向的CTE大多處于13ppm/℃~~17ppm/℃之間。但是在基材的Z向的樹脂沒有受到玻纖布的抑制和束縛，因此Z向的CTE是以樹脂的CTE來決定。

     當溫度超過Tg溫度時，則樹脂的CTE將大于Tg溫度以下的CTE好幾倍。

     在高性能多層板的Z向（厚度方向），由于沒有玻纖布抑制與束縛，熱膨脹大小完全取決于各層固化樹脂的CTE及厚度。同時，這些高性能多層板在熱處理、高溫焊接和運行操作時，受熱會引起Z向膨脹，由于同方向（Z向）的導通孔鍍層銅的CTE為17ppm/℃,比起層間樹脂的Z向CTE要小好幾倍。因此，在受熱時，樹脂熱膨脹便受到導通孔鍍層銅的意志和束縛，也就是說在樹脂與鍍覆銅層表面界面處剪切力（或撕拉力），其大小取決于兩者的CTE和介質層厚度。當導通孔度銅層抵擋不住樹脂膨脹所形成的膨脹力（拉力）時，導通孔度銅層的最薄弱處（貫通孔的拐角或PCB第二層和倒數(shù)第二層的拐角處）便會發(fā)生斷裂的可靠性問題。

     高性能多層板導通孔拐角處度銅層斷裂的因素與程度，主要取決于基材內固化樹脂的CTE大小、介質層厚度（各層介質層厚度之和）和導通孔中鍍銅層的延展性與厚度。因此，對于厚度很厚的高性能多層板（特別是母板或背板），除了采用低CTE的樹脂基材外，其導通孔（特別是鍍覆通孔）的鍍銅層應采用精細結構（晶）的高延展性鍍銅，同時比起常規(guī)多層板應有更厚的鍍銅厚度，其最薄處的鍍銅層厚度應大于30mm。但是，對于具有埋/盲孔結構的高性能多層板，其埋孔的上、下兩端受到其它“層”所壓抑和束縛，不會存在拐角處發(fā)生斷裂的潛在危險問題，所以，在一般情況下，其導通孔鍍銅層厚度可小些，大多數(shù)控制在15mm左右。至于盲孔的情況，由于一端面是顯露于高多層板的外表面，這一端面仍然會受到拐角斷裂的危險問題，但應視盲孔的深度尺寸或厚度大小情況，一般來說，盲孔的鍍銅層厚度要求應大于埋孔鍍銅層厚度，其最薄處為15mm~~25mm之間。

    基材在高溫狀態(tài)下對電路板導通孔是有影響的，因而在工藝過程的把握就顯得十分重要了。如果您有更多電路板工藝的問題可以咨詢金瑞欣特種電路官網。金瑞欣特種電路是專業(yè)深圳電路板廠家，有著十年電路板打樣制作經驗，產品質量可靠。