ltcc陶瓷基板的鉆孔技術(shù)

       ltcc陶瓷基板一般會比較多孔，要實現(xiàn)多層對位層疊。想DPC陶瓷基板或者DBC陶瓷基板一般采用激光鉆孔，那么ltcc陶瓷基板鉆孔是怎么做的，需要具備什么樣的操作技術(shù)呢。

       目前生瓷片打孔的方式都有哪些？

目前生瓷片打孔方式主要有兩大類：一是使用數(shù)控沖床及定制模具進(jìn)行一次性的沖孔；二是采用逐一打孔方式。前者精度和效率高，適用于大批量生產(chǎn)使用。后者精度及效率較低，但其優(yōu)點在于加工方式可靈活，成本相當(dāng)于較低，適用于研究與小量生產(chǎn)。

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一、數(shù)控沖床帶模具沖孔

數(shù)控沖床帶模具沖孔是一種高效的生瓷帶打孔方法，對已定性大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品來說，陣列式?jīng)_孔更有利于批量生產(chǎn)。用陣列式?jīng)_床模具可一次沖出幾十個孔。該方法的特點是速度快，精度較高，適用于單一品種的大批量生產(chǎn)。

二、激光設(shè)備逐一打孔

逐一打孔的方法主要有兩種：機械沖孔、激光打孔。

機械打孔是目前常用的打孔設(shè)備。目前大多數(shù)廠家使用的是國外打孔設(shè)備。打孔機均為無框工藝、速度快、精度高，自動上下料，適合快速大批量生產(chǎn)。生瓷沖孔機是LTCC制備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，而X、Y運動平臺是核心部件，可實現(xiàn)生瓷片高速、高精度移動，提高生產(chǎn)效率及可靠性。目前生產(chǎn)效率可達(dá)1800孔/min以上，打孔的位置精度可達(dá)±5μm。

該打孔方式由于打孔精度及效率高，是業(yè)界使用最為廣泛的打孔方式。但其孔徑受制于沖頭，在進(jìn)行非標(biāo)尺寸及異形方面受限制。目前國內(nèi)用戶使用較多的設(shè)備為日本UHT、中電2所、美國PTC公司的打孔機。此類設(shè)備普遍采用計算機控制，操作靈活，定位精度高，效率高。

激光打孔的原理以及優(yōu)勢

激光打孔在生瓷帶進(jìn)行激光打孔的原理是：利用激光器發(fā)出具有聚集的激光束，沿著通孔邊緣將連續(xù)分布的光脈沖發(fā)射到生瓷帶上，激光能量將有機物及陶瓷材料進(jìn)行汽化，從而形成一個通孔。

UV激光器的優(yōu)勢在于，與PCB激光微孔加工中市場使用最多的CO2激光器相比，UV激光熱效應(yīng)比CO2小很多，生瓷內(nèi)的有機粘合劑和陶瓷容易被汽化，故不會出現(xiàn)燒焦的現(xiàn)象。LTCC瓷帶正面的開孔孔徑與其厚度無直接關(guān)聯(lián)。由于激光束的焦點在表面，形成的微孔呈圓錐形，導(dǎo)致背面的孔尺寸隨厚度增加而減少。在所需打孔的厚度增加時，需要將UV激光束進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)節(jié)。

通過激光打孔工藝的陶瓷電路板更具有陶瓷與金屬結(jié)合力高、不存在脫落、起泡等特點，達(dá)到生長在一起的效果。表面平整度高，粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm，部分精度能達(dá)到0.06mm。

激光打孔廠家有主要有三菱電工、UHT、LPKF（樂普科）、盛雄激光、中電科45所、德中激光、德龍激光、光韻達(dá)、中科微精等。

近年來，隨著技術(shù)的提升，國內(nèi)LTCC打孔設(shè)備無論是機械打孔還是激光打孔，相關(guān)廠家已經(jīng)做得相當(dāng)不錯，具有很強的競爭力。

金瑞欣特種電路制作陶瓷電路板通常采用激光鉆孔的方式，精密度較高，對于LTCC陶瓷基板制作會根據(jù)需要采取激光和機械鉆孔結(jié)合的方式。以實現(xiàn)更高的精密度和精準(zhǔn)性。更多ltcc陶瓷基板的相關(guān)問題可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣陶瓷基電路板加工有三年多專項經(jīng)驗，PCB行業(yè)經(jīng)驗超過十年，品質(zhì)可靠，值得信賴。

                                                                                                                                                 以上部分內(nèi)容來自艾邦陶瓷