Pcba只有經(jīng)過嚴(yán)格可靠性能測試后才能發(fā)現(xiàn)不良，確保出貨產(chǎn)品的品質(zhì)，今天小編主要分享的是pcba需要做的可靠性測試以及常見pcba測試不良問題。

       一，pcba需要做的可靠性測試包括哪些方面

      PCBA測試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個重要環(huán)節(jié)，是為了檢測PCBA板是否有足夠的可靠性來完成以后的工作，這會直接關(guān)系到以后的用戶體驗(yàn)和返修率，所以PCBA可靠性測試顯得尤為重要。一般的PCBA可靠性測試分為ICT測試、FCT測試、疲勞測試、惡劣情況下測試、老化測試。

       一、ICT測試：ICT測試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音的測試。

       二、FCT測試：FCT測試需要進(jìn)行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負(fù)載，模擬用戶輸入輸出，對PCBA板進(jìn)行功能檢測，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題,實(shí)現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。

      三、疲勞測試：老化測試主要是對PCBA板進(jìn)行抽樣，模擬用戶使用進(jìn)行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

       四、惡劣情況下測試：惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在高值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機(jī)樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

        五、老化測試：老化測試是對PCBA板進(jìn)行長時間的通電測試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

        二，常見pcba測試不良的問題

       常見pcba測試不良主要有哪些表現(xiàn)和問題，PCBA加工中因技術(shù)、材料、工藝等原因，會出現(xiàn)一些不良的PCBA產(chǎn)品，怎樣排查不良PCBA產(chǎn)品所出現(xiàn)的故障，分析不良原因歸類起來不外乎是由于元器件、電路、裝配工藝等方面的因素引起的。如元器件的失效、參數(shù)發(fā)生改變，電路中出現(xiàn)短路、錯接、虛焊、漏焊，設(shè)計不妥、絕緣不良等主要有一些幾個方面：

      元件接觸不良

      PCBA工藝中會涉及到多種焊接加工，不同元器件在焊接中可能會出現(xiàn)虛焊造成焊接點(diǎn)接觸不良，還有接插件（如印制電路板等）和開關(guān)等接點(diǎn)的接不良。

      元器件質(zhì)量問題

      PCBA元器件中出現(xiàn)質(zhì)量問題，如電解電容器的電解液干 導(dǎo)致電解電容器的失效或損耗增加而發(fā)熱?；蛴捎谑褂貌划?dāng)或負(fù)載超過額定值，使三極管瞬間過載而損壞（如穩(wěn)壓電源中的大功率硅管由于過載引起的二次擊穿，濾波電容器的過壓擊穿引起的整流二極管的損壞等）。

      接插件不良

      印制電路板插座簧片彈力不足導(dǎo)致接插件接觸不良。這 類故障發(fā)生率較高，應(yīng)注意對它們的檢查。

      繼電器不良

      由于繼電器觸點(diǎn)容量選得過小，引起電弧使觸點(diǎn)表面氧化發(fā)黑，造成接觸不良，使控制失靈。

      元器件的可動部分接觸不良

      這類元器件較多，例如可變電阻器或電位器的滑動觸點(diǎn)接觸不良，造成開路或噪聲的增加等。

      導(dǎo)線連接不良

       線扎中某個引出腳錯焊、漏焊；某些接線在同時過程中，由于多次彎折或受振動而斷裂；裝配中受傷的硬導(dǎo)線以及接到緊固松動的零件（如面板上的電位器和波段開關(guān)等）上的接線等的斷裂；焊接中使用帶腐蝕性的助焊劑，過一段時間后元器件引線會腐蝕而斷路。

      元器件排列不當(dāng)

由于元器件排列不當(dāng)，相碰而引起短路；連接導(dǎo)線焊接時絕緣外皮剝除過多或過熱而后縮，也容易和別的元器件或機(jī)殼相碰而引起短路。

      設(shè)計不妥

      由于電路設(shè)計不妥，允許元器件參數(shù)的變動范圍過窄，以致元器件參數(shù)稍有變化，電子產(chǎn)品就不能正常工作。

      空氣潮濕的影響

      由于空氣潮濕，使電源變壓器、高壓變壓器等受潮、發(fā)霉，或絕緣強(qiáng)度降低甚至損壞等。

      失諧原因

       由于某種原因（如元器件變質(zhì)、受潮參數(shù)發(fā)生了變化等），造成機(jī)器內(nèi)部原先調(diào)諧好的電路出現(xiàn)了嚴(yán)重失諧等。

以上小編講述的關(guān)于pcba測試核心內(nèi)容和測試不良的問題表現(xiàn)，要減少測試不良的問題還是需要不斷提升制作品質(zhì)，優(yōu)化制作流程，還需要依賴先進(jìn)的設(shè)備。更多pcba的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。