當(dāng)前位置:首頁 ? 常見問題 ? 多孔陶瓷板應(yīng)用領(lǐng)域有哪些?
陶瓷電路板按材料分有氧化鋁陶瓷板、氮化鋁陶瓷板;按工藝分,有厚膜陶瓷板、薄膜陶瓷板、DPC陶瓷基板COB陶瓷基板等;按層數(shù)分單面板和雙面板,和多層板;那么多孔陶瓷電路板是什么,都用在哪些領(lǐng)域?
多孔陶瓷板是適用于搭配電子元件使用,并包含一由多孔陶瓷制成的基板,及一被覆于該基板頂面并構(gòu)成一預(yù)定電路圖布而可供電子元件電連接的導(dǎo)電層。
多孔陶瓷板的多孔性結(jié)構(gòu)所具有的大表面積,可快速地將該電子元件作功產(chǎn)生的熱量散除,及可迅速降低電子元件的熱量。
可用以供電子元件電連接使用,其特征在于:包含一由多孔陶瓷制成的基板,及一被覆于該基板頂面的導(dǎo)線單元,該導(dǎo)線單元包括多數(shù)個間隔被覆于該基板頂面并構(gòu)成一預(yù)定電路分布圖案而可供電子元件電連接的導(dǎo)電層
多孔陶瓷板多使用厚膜和薄膜陶瓷工藝,主要應(yīng)用領(lǐng)域是各類電子傳感器,汽車等。更多陶瓷電路板可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng),金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷電路板生產(chǎn)廠家,十年陶瓷電路板制作經(jīng)驗,可以加工精密線路,實孔填銅,3D陶瓷電路板,以及圍壩工藝等工藝。目前主要覆蓋到的陶瓷板行業(yè)有傳感器,LED燈珠照明,主要做的氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基板,COB基板和DPC基板。
通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。
? 2018 深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司版權(quán)所有 技術(shù)支持:金瑞欣