樹脂塞孔被廣泛應用到PCB板中，一般在多厚層板和hdi線路板制作中備受青睞。樹脂塞孔能解決使用綠油塞孔或者壓合填樹脂所不能解決的問題。金瑞欣小編今天來分享一下，HDI線路板樹脂塞孔的原理和工藝流程。

內(nèi)層HDI樹脂塞孔

使用樹脂將內(nèi)層HDI的埋孔塞住，然后在進行壓合。這種工藝平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾。

如果內(nèi)層HDI埋孔沒有被樹脂填滿，在過熱沖擊時板子會出現(xiàn)爆板的問題而直接報廢；

如果不采用樹脂塞孔，則需要多張PP進行壓合以滿足填膠的需求，可是如此一來，層與層之間的介質(zhì)層厚度會因為PP片的增加而導致厚度偏厚。

內(nèi)層HDI樹脂塞孔的應用

內(nèi)層HDI樹脂塞孔廣泛的被應用于HDI的產(chǎn)品中，以滿足HDI產(chǎn)品薄介質(zhì)層需求的設計要求；

對于內(nèi)層HDI有埋孔設計的盲埋孔產(chǎn)品，因為中間結(jié)合的介質(zhì)設計偏薄，往往也需要增加內(nèi)層HDI樹脂塞孔的流程。

部分盲孔產(chǎn)品因為盲孔層的厚度大于0.5mm，壓合填膠不能把盲孔填滿，也需要進行樹脂塞孔將盲孔填滿，避免后續(xù)流程中盲孔出現(xiàn)孔無銅的問題

樹脂塞孔工藝要做好也需要好的工藝流程，以下是Hdi板樹脂塞孔的制作流程

以上介紹的3種類型的樹脂塞孔具有不同的流程，分別如下：

一 POFV類型的產(chǎn)品

1、開料à鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→PTH/電鍍→外層線路→防焊→表面處理à成型à電測àFQCà出貨

2、開料à鉆孔à沉銅à板電à板電（加厚銅）à樹脂塞孔à打磨à鉆通孔à沉銅à板電à外層圖形à圖形電鍍à蝕刻à阻焊à表面處理à成型à電測àFQCà出貨

2內(nèi)層HDI樹脂塞孔類型產(chǎn)品(兩種流程：研磨與不研磨兩種)

二，研磨流程：

1、開料à埋孔內(nèi)層圖形àAOIà壓合à鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→內(nèi)層線路→棕化→壓合→鉆孔（激光鉆孔/機械鉆孔）→PTH/電鍍→外層線路à防焊à表面處理à成型à電測àFQCà出貨

2、開料à埋孔內(nèi)層圖形àAOIà壓合à鉆孔à沉銅à板電à板電（加厚銅）à樹脂塞孔à打磨à內(nèi)層圖形àAOIà壓合à鉆通孔à沉銅à板電à外層圖形à圖形電鍍à蝕刻à阻焊à表面處理à成型à電測àFQCà出貨

不需研磨：開料à埋孔內(nèi)層圖形àAOIà壓合à鉆孔→PTH/電鍍→內(nèi)層線路→棕化→塞孔→壓平→烘烤→壓合→鉆孔（激光鉆孔/機械鉆孔）→PTH/電鍍→外層線路→à阻焊à表面處理à成型à電測àFQCà出貨

三，外層通孔樹脂塞孔類型

1、開料à鉆孔→PTH/電鍍→塞孔→烘烤→研磨→烘烤→外層線路→防焊→表面處理à成型à電測àFQCà出貨

2、開料à鉆孔à沉銅à板電à板電（加厚銅）à樹脂塞孔à烘烤→研磨→烘烤à外層圖形à圖形電鍍à蝕刻à阻焊à表面處理à成型à電測àFQCà出貨

綜上所述，樹脂塞孔平衡了壓合的介質(zhì)層厚度控制與內(nèi)層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾，減少了板子被報廢的幾率同事，讓板子更加輕薄。金瑞欣特種電路是專業(yè)的hdi線路板生產(chǎn)廠家，擁有10年PCB制作經(jīng)驗，可以72小時加急定制；采用LDI鐳射線路加工、真空蝕刻；輕松加工3階以內(nèi)任意互聯(lián)的HDI電路板。更多詳情請咨詢金瑞欣。