陶瓷金屬化是陶瓷很重要的一個工藝技術，陶瓷基板的金屬封接技術是多科學交叉形成和發(fā)展起來的，是材料的應用和延伸，是一門工藝性和實用性都很強的基材技術。今天小編主要分享的就是“陶瓷基板金屬化配方的設計原則”

陶瓷基板金屬化設計原則離不開封裝原理。目前國內(nèi)外廣泛采用的活化Mo-Mn法的主要機理是活化劑玻璃相遷移。由于20世紀80年代XPS，AES的發(fā)展和廣泛應用，人們率先采用上述現(xiàn)代化表面分析技術對金屬化層Mo的表面化學態(tài)進行了分析、測定，發(fā)現(xiàn)其表面不說單純的金屬Mo，而是在金屬化過程中生成約200nm厚的氧化膜。這層氧化膜對封接組件的氣密性和強度至關重要，因而Mo的表面氧化這一化學態(tài)的存在，也就成為活化Mo-Mn法機理的重要組成部分。

陶瓷基板金屬化配方的組成部分提出了“三要素”的概念，即通常金屬化配方中一般應存在SiO2，三氧化二鋁和MnO.因為Mo表面氧化態(tài)的存在，對于解釋和研究封接甚為重要。列如，這能比較完善地解釋通常Mo-Mn法中引入SiO2的重要性和物化意義?，F(xiàn)已證明：SiO2的存在使玻璃相與Mo顆粒浸潤性得到改善，從金屬化層中斷裂的概率減小，封接強度相應提高。因而目前選用濕氫氣氛是可取的，這不僅是Mn變成MnO的需要，而且也是MoO2的氧化膜存在的需求。特別是SiO2單鍵強度帶點444KJ/mol，是玻璃形成體，也是活化劑的基體和骨架，與MoO2化學性質(zhì)相似，有利于浸潤，其重要性可見一斑。

陶瓷基板金屬化在引入MnO進入金屬化配方中，其明顯作用有3種：1，作為密著劑，可以與一些金屬產(chǎn)生化學反應，從而使封接強度提升；2，降低玻璃高溫黏度，使金屬化溫度降低；3，降低玻璃的表面張力和增加玻璃熔體對金屬表面的浸潤能力。

總之，所涉及的封接機理內(nèi)容包括物質(zhì)結(jié)構，化學熱力學、化學動力學，這正是物理化學的主要內(nèi)容，故可以認為活化Mo-Mn法封接機理為物理化學反應機理。從此機理出發(fā)可以確定通常配方的3個主要組分是三氧化二鋁，SiO2和MnO。其中三氧化二鋁的作用主要是提高封接強度，而SiO2和MnO則主要是用來改善浸潤和降低黏度。

綜上所述，陶瓷基板金屬化從配方成分設計方面，應考慮“三要素”的概念，二性能方面，應考慮活化劑玻璃相的膨脹系數(shù)、溶度、浸潤特性，更多陶瓷金屬化的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。金瑞欣特種電路是專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，主營陶瓷基板、高頻板、和多層電路板。