陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)、缺點(diǎn)、價(jià)格、制作工藝

陶瓷pcb板在汽車電子、醫(yī)療器械、光伏系統(tǒng)、高端電源、半導(dǎo)體器件、LED等領(lǐng)域起著比較重要的作用。主要是因?yàn)樘沾蓀cb板有著不同于PCB板的優(yōu)勢(shì)。

一，陶瓷pcb板的優(yōu)勢(shì)和缺點(diǎn)

      1.pcb板與陶瓷pcb的熱導(dǎo)率

陶瓷pcb板不同于普通的pcb板，普通pcb板的熱導(dǎo)率只有幾w，而陶瓷pcb板的熱導(dǎo)率25w~230w，可見(jiàn)陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率非常突出，因而在需要散熱的產(chǎn)品領(lǐng)域備受歡迎。其中氧化鋁陶瓷pcb板導(dǎo)熱率25w~30w;氮化鋁陶瓷pcb板的導(dǎo)熱率是在170W以上。

2，陶瓷pcb板，絕緣性很強(qiáng)

無(wú)論是鋁基板還是銅基板，還是fr-4pcb板，加上絕緣層，絕緣性都不如陶瓷pcb板，陶瓷pcb的絕緣值是10的負(fù)14次方，陶瓷pcb板本身陶瓷基就是絕緣層，陶瓷的絕緣性能是非常好的。

3，陶瓷pcb板耐腐蝕、耐酸堿、耐壓

4，陶瓷pcb板介電常數(shù)低，介質(zhì)損耗小，高頻性能突出。

5，陶瓷pcb板與元件的熱膨脹系數(shù)相近等優(yōu)點(diǎn)

      陶瓷pcb板也是優(yōu)不足的，那就是陶瓷pcb板比較適合微型化、做不太大尺寸的電路板，因?yàn)樘沾苫泡^為容易碎，不抗拉伸，制作成本較高。

 二，陶瓷pcb板價(jià)格

       陶瓷pcb板價(jià)格和板材要求、尺寸要求、加工要求、數(shù)量、難度有關(guān)系。同樣的加工要求，尺寸要求，如果采用氧化鋁陶瓷基材要比采用氮化鋁陶瓷基材便宜；同樣的加工要求，選擇不同工藝，價(jià)格也不一樣的，比如DPC工藝制作陳本要比DBC制作成本高；表面工藝的要求也會(huì)影響價(jià)格的，比如鍍軟金要比鍍硬金高，鉑金要比沉金高等；制作難度，自然也是價(jià)格的影響因素，因此要詢價(jià)，還是要提供具體的圖紙和工藝要求評(píng)估報(bào)價(jià)的。

三，陶瓷pcb板的制作工藝

       陶瓷pcb板的制作工藝目前成熟通用的有DPC工藝、DBC工藝、AMB工藝，多層的會(huì)用到HTCC工藝和LTCC工藝。DPC工藝比較適合做精密度高，需要做金屬過(guò)孔、線路較為細(xì)密的陶瓷pcb板；dbc工藝則做較為簡(jiǎn)單，成本較低，做不了高精密件；amb工藝的陶瓷pcb板，金屬的結(jié)合力更強(qiáng)，各項(xiàng)電氣性能更好，比較適合高端產(chǎn)品領(lǐng)域。HTCC和LTCC工藝，通常用于三層及以上陶瓷pcb板，多用于制作復(fù)雜、高集成高端的產(chǎn)品。

 四，陶瓷板PCB最多幾層

 陶瓷pcb板主流的是雙面板和單面板，三層以上的陶瓷pcb板也是有做的，但是費(fèi)用少則幾萬(wàn)不等，具體要看制作工藝、難度等綜合評(píng)估可行性和報(bào)價(jià)。

陶瓷pcb的優(yōu)勢(shì)非常突出，在很多需要散熱的大電流,大散熱需求的領(lǐng)域如功率模組、LED照明、IGBT等，更多陶瓷pcb板制作相關(guān)問(wèn)題可以咨詢金瑞欣特種電路，金瑞欣陶瓷pcb板4年多行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，在單雙面以及多層陶瓷pcb板的制作有較為成熟的經(jīng)驗(yàn)。