陶瓷金屬化是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接，現(xiàn)有鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法（激光后金屬鍍）等多種陶瓷金屬化工藝。氧化鋁陶瓷基板為何要金屬化，怎么金屬化？
       陶瓷金屬化主要針對高純型氧化鋁陶瓷和普通型氧化鋁陶瓷。
       高純型氧化鋁陶瓷是指Al2O3含量在99．9%以上的陶瓷材料，由于其燒結(jié)溫度高達(dá)1650—1990℃，透射波長為1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代鉑坩堝；利用其透光性及可耐堿金屬腐蝕性用作鈉燈管；在電子工業(yè)中可用作集成電路基板與高頻絕緣材料。

普通型氧化鋁陶瓷系按Al2O3含量不同分為99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品種，有時Al2O3含量在80%或75%者也劃為普通氧化鋁陶瓷系列。其中99氧化鋁瓷材料用于制作高溫坩堝、耐火爐管及特殊耐磨材料，如陶瓷軸承、陶瓷密封件及水閥片等；95氧化鋁瓷主要用作耐腐蝕、耐磨部件；85瓷中由于常摻入部分滑石，提高了電性能與機(jī)械強(qiáng)度，可與鉬、鈮、鉭等金屬封接，有的用作電真空裝置器件。
       陶瓷金屬化的意義---過電導(dǎo)通

因為良好的電氣性能，氧化鋁陶瓷在電子電氣方面的應(yīng)用是最多的，而作為電子電器基板材料的話，必須要涉及到的就是表面的金屬化處理，因為陶瓷是絕緣材料，所以只有表面金屬化才能過電導(dǎo)通。今天要給大家講的就是氧化鋁陶瓷表面金屬化工藝。
       陶瓷金屬化，是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現(xiàn)陶瓷和金屬間的焊接，更先進(jìn)的應(yīng)用，是在陶瓷表面形成電路，不僅可以焊接，而且能夠作為導(dǎo)線傳輸電流。目前傳統(tǒng)的金屬化方法有厚膜法、DBC法、DPC法、LTCC、HTCC以及斯利通的LAM。以下逐個說明此幾個工藝的優(yōu)缺點：

1.厚膜法

 通過絲網(wǎng)印刷的方式，在陶瓷基上印刷各種電路、電阻及電容，不可否認(rèn)，此工藝應(yīng)用非常廣泛，可以承載較大的電流，陶瓷大多數(shù)的應(yīng)用都是通過厚膜法實現(xiàn)，但它真的可以包治百病嗎？大家都知道，絲網(wǎng)印刷的精度很不盡人意，銀漿與陶瓷的結(jié)合并不能達(dá)到令人滿意的程度，同時銀漿是需在一定溫度下燒結(jié)才能固化的，這幾個缺點，相信有很多行業(yè)內(nèi)的人士也曾經(jīng)被深深困擾。而且厚膜法的線路較粗，這對于電子產(chǎn)品的小型化而言是個不小的阻礙，于是，大家不得不想出其他的辦法。
       2.DBC法
      此工藝經(jīng)常在大功率模塊上應(yīng)用，銅層較厚，可負(fù)載較大電流，導(dǎo)熱性能好，強(qiáng)度高，絕緣性強(qiáng)，熱膨脹系數(shù)與Si等半導(dǎo)體材料相匹配。然而，陶瓷基板與金屬材料的反應(yīng)能力低，潤濕性差，實施金屬化頗為困難，不易解決Al2O3與銅板間微氣孔產(chǎn)生的問題，加之較高的燒結(jié)溫度，成本很高，只能應(yīng)用于有特殊需求的領(lǐng)域。
       3.DPC法
       在LED領(lǐng)域應(yīng)用比較廣泛，技術(shù)主要掌握在臺灣廠商手中，同欣電子年出貨量占了一大半以上，另外還有璦司柏，此工藝最大的優(yōu)點就是線路精密度高，表面平滑，比較適合覆晶/共晶封裝，國際LED大廠Cree、歐司朗等都在使用同欣的基板，其成本要低于DBC法。
      4.LTCC
      LTCC由于采用厚膜印刷技術(shù)完成線路制作，線路表面較為粗糙，對位不精準(zhǔn)。而且，多層陶瓷疊壓燒結(jié)工藝還有收縮比例的問題，這使得其工藝解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推廣應(yīng)用受到極大挑戰(zhàn)。
      5.HTCC
      此工藝由于很高的燒結(jié)溫度，使用者已經(jīng)極少，基本被LTCC代替。
      6.LAM
      此工藝是新研發(fā)出的，運用激光快速活化金屬化，對比其他工藝能夠克服大多數(shù)確定，不過運用領(lǐng)域比較少，還在尋找新的方向。
      可見以上方法是各有千秋，各有優(yōu)勢和劣勢，陶瓷pcb廠家應(yīng)該根據(jù)具體情況而定。更多陶瓷電路板打樣和中小批量制作和工藝咨詢可以聯(lián)系金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司，金瑞欣特種電路是專業(yè)的陶瓷電路板廠家，十年制作經(jīng)營，300人資深團(tuán)隊專業(yè)制造，可以加工精密陶瓷線路，實銅填孔，圍壩工藝以及3D陶瓷工藝，產(chǎn)品質(zhì)量有保障值得信賴！

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