當前位置:首頁 ? 常見問題 ? 選擇陶瓷厚膜電路生產廠家核心因素是哪些?
陶瓷厚膜電路基板在軍用、工業(yè)電子類及和消費電子類產品中得到廣泛應用,如變頻器,光伏逆變器,制冷片,油位傳感器等。要選擇合適的陶瓷厚膜電路生產廠家,還需要從幾個方面去考慮評估。
厚膜陶瓷基板能增大厚膜電路的密度和精度。金屬層與厚膜陶瓷基板之間結合強度高、電學性能好,可以重復焊接,可直接實現(xiàn)電鍍封孔,形成雙面基板。 一般陶瓷厚膜電路板銅箔厚度較厚,在100微米到300微米之間,金屬附著力,結合力要求較嚴格,且翹曲度要在合理標準的范圍內,不可分層,掉銅等。因此了解陶瓷電路板廠家的工藝水平,制程能力,非常重要。
如果樣品或者批量交期過長,側方可知電路板廠家厚膜工藝水平,以及產能。制作工藝水平的成熟度,以及團隊的產能往往是影響交期,能否按時出貨。
價格不可以太高,也不可以太低,太低,擔心品質問題。
以上便是金瑞欣小編分享的關于選擇陶瓷厚膜電路生產廠家的幾個方面,僅供參考,更多厚膜陶瓷電路板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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