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[常見(jiàn)問(wèn)題]Pcb線路板工藝中的過(guò)孔有哪些類型？

在PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)中，過(guò)孔（Via）是實(shí)現(xiàn)不同層間電氣連接的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)。根據(jù)工藝、用途和結(jié)構(gòu)差異，過(guò)孔可分為多種類型。以下是詳細(xì)的分類與解析：

2025-02-07 http://xphdx.cn/Article/Pcbxianlubangongyizh.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板與PCB差異有哪些？

在電子技術(shù)的浩瀚宇宙里，陶瓷基板與PCB（印制電路板）如同雙子星般璀璨奪目，各自以其獨(dú)特的性能和應(yīng)用領(lǐng)域，成為支撐現(xiàn)代電子設(shè)備的兩大基石。今天，讓我們一同深入探索這兩者的差異，了解它們?nèi)绾卧诟髯缘奈枧_(tái)上綻放光芒。

2024-12-03 http://xphdx.cn/Article/taocijibanyuPCBchayi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]PCB行業(yè)分析：高速PCB產(chǎn)業(yè)鏈解析

PCB 按材質(zhì)可以分為有機(jī)材質(zhì)板和無(wú)機(jī)材質(zhì)板，按結(jié)構(gòu)不同可分為剛性板、撓性板、剛撓結(jié) 合板和封裝基板，按層數(shù)不同可分為單面板、雙面板和多層板。PCB 產(chǎn)業(yè)鏈上游主要涉及相關(guān)原材料的制造，如覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、干膜和油墨等；中游主要是 PCB 的制造；而下游則是 PCB 的廣泛應(yīng)用，包括通訊、消費(fèi)電子、汽車電子、工控、醫(yī)療、航空航天、國(guó)防和半導(dǎo)體封裝等領(lǐng)域。

2023-09-11 http://xphdx.cn/Article/PCBxingyefenxigaosuP.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]2023年AMB陶瓷基板實(shí)力企業(yè)榜單

近幾年來(lái)，在新能源汽車市場(chǎng)暴增刺激下，碳化硅模塊上車的進(jìn)程大幅超過(guò)市場(chǎng)預(yù)期，AMB陶瓷基板優(yōu)異導(dǎo)熱和抗彎性能已經(jīng)成為SiC芯片最佳封裝材料。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模從2016年的約10億美元增長(zhǎng)到2020年的約15億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%左右。預(yù)計(jì)到2025年，全球AMB覆銅陶瓷基板市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約20億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為5.5%左右。

2023-07-24 http://xphdx.cn/Article/2023nianAMBtaocijiba.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]陶瓷基板—過(guò)去與未來(lái)!

電路板被很多人譽(yù)為電子產(chǎn)品之母，它是計(jì)算機(jī)、手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應(yīng)用。縱觀發(fā)展簡(jiǎn)史，每一次技術(shù)進(jìn)步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設(shè)備都包含許多電線，它們不僅會(huì)糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見(jiàn)。這個(gè)問(wèn)題對(duì)于電路相關(guān)的工作人員來(lái)說(shuō)是個(gè)非常頭疼的問(wèn)題。

2023-07-12 http://xphdx.cn/Article/taocijibanguoquyuwei.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]低溫共燒陶瓷（ LTCC）封裝

低溫共燒陶瓷（ Low Temperature Co-Fired Ceramics, LTCC ）封裝能將不同種類的芯片等元器件組裝集成于同一封裝體內(nèi)以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的某些功能，是實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)小型化、集成化、多功能化和高可靠性的重要手段。總結(jié)了 LTCC 基板所采用的封裝方式，闡述了 LTCC 基板的金屬外殼封裝、針柵陣列（ Pin Grid Array, PGA）封裝、焊球陣列（ Ball Grid Array,BGA ）封裝、穿墻無(wú)引腳封裝、四面引腳扁平（ Quad Flat Package, QFP ）封裝、無(wú)引腳片式載體（ Leadless Chip Carrier, LCC ）封裝和三維多芯片模塊（ Three-Dimensional Multichip Module, 3D-MCM ）封裝技術(shù)的特點(diǎn)及研究現(xiàn)狀。分析了LTCC 基板不同類型封裝中影響封裝氣密性和可靠性的一些

2023-07-05 http://xphdx.cn/Article/diwengongshaotaociLT.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]航天航空設(shè)備為什么會(huì)選擇陶瓷基板作為材料？

在普通耐火陶瓷纖維板中，使用環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維板。除玻纖板外，其余均為有機(jī)板。因此，在宇宙射線的照射下很容易發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，改變其分子結(jié)構(gòu)，使產(chǎn)品變形。這就是它不能用于航空航天的原因。與陶瓷相比，普通PCB基板密度更低、重量更輕，有利于長(zhǎng)距離運(yùn)輸。環(huán)氧樹(shù)脂板韌性高，不易碎。

2023-06-28 http://xphdx.cn/Article/hangtianhangkongsheb.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]鋁基碳化硅（AlSiC）在IGBT上的應(yīng)用

大電流IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）模塊在工作時(shí)，會(huì)產(chǎn)生大量的熱。尤其是工作電流達(dá)到600A以上的IGBT模塊。類似功率模塊的封裝熱管理工藝中，考慮的目標(biāo)是消除熱結(jié)。那么，需要在芯片底部和散熱器之間的熱通道建設(shè)盡量暢通。

2023-06-26 http://xphdx.cn/Article/lvjitanhuaguiAlSiCza.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]導(dǎo)熱絕緣材料在碳化硅模塊封裝中的應(yīng)用

隨著電力電子器件向高溫、高電壓、高頻率和大電流方向快速發(fā)展。器件封裝的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也逐漸朝著微型化及高功率密度方向演變。圖1為三菱SiC電力電子器件雙面封裝拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，其中與電力電子器件相匹配的封裝材料，無(wú)論是起支撐作用的電路板（金屬絕緣基板）、起電氣連接作用的互聯(lián)材料（燒結(jié)銀焊接）、起絕緣和環(huán)境保護(hù)作用的包封材料（環(huán)氧灌封料）還是起散熱作用的界面熱導(dǎo)材料，都對(duì)電力電子器件的電氣性能、抗電磁干擾特性、熱特性、器件的效率及可靠性等影響顯著，是電力電子器件領(lǐng)域除芯片本身之外的另一核心部分。典型的IGBT電力電子模塊的封裝結(jié)構(gòu)如圖2所示，其中需要具備絕緣功能的材料主要包括：電氣隔離和支撐芯片用的電路板材料、隔絕空氣和保護(hù)芯片用的絕緣灌封材料、外殼材料以及填充熱沉和散熱底板間隙用的界面熱導(dǎo)材料。本文基于當(dāng)前Si基和下一代

2023-03-03 http://xphdx.cn/Article/daorejueyuancailiaoz.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]一文看懂PCB，PCB詳細(xì)介紹！收藏

PCB 是重要的電子部件，既是電子元器件的支撐體，也是電子元器件線路連接的提供者。它用影像轉(zhuǎn)移的方式將線路轉(zhuǎn)移到基板上，經(jīng)過(guò)化學(xué)蝕刻后生成線路。

2023-02-06 http://xphdx.cn/Article/yiwenkandongPCBPCBxi.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎

鋁碳化硅基板為何在IGBT底板應(yīng)用備受歡迎IGBT模塊中的底板發(fā)揮著形成導(dǎo)熱通道、保證導(dǎo)熱性能、增強(qiáng)模塊機(jī)械性能的作用。底板材料一般用銅或者鋁基碳化硅（AlSiC），鋁碳化硅基板哪些優(yōu)勢(shì)適應(yīng)了IGBT底板的要求呢？一，什么是鋁碳化硅基板（AlSiC），有什么性能特點(diǎn) 鋁碳化硅（AlSiC）是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，又稱碳化硅鋁或鋁硅碳。鋁碳化硅早期應(yīng)用于美軍機(jī)雷達(dá)芯片襯底，用于替代鎢銅；替代后散熱效果優(yōu)異，并且使雷達(dá)整體減重10公斤，這使AlSiC材料得到了重視。二，鋁碳化硅基板有以下核心優(yōu)勢(shì)1) AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170～200W/mK），是一般封裝材料的十倍，可將芯片產(chǎn)生的熱量及時(shí)散發(fā)，提高整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性。2）AlSiC是復(fù)合

2022-09-06 http://xphdx.cn/Article/lvtanhuaguijibanweihe.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系

陶瓷基板與覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系陶瓷基板也成為陶瓷電路板、陶瓷線路板，陶瓷pcb，如果不做線路制作覆銅，又成為陶瓷覆銅板。那么陶瓷基板和覆銅板有什么區(qū)別和聯(lián)系呢？一，什么是覆銅板，有什么作用覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)，簡(jiǎn)稱為覆銅板。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對(duì)印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對(duì)電路中信號(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長(zhǎng)期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。二，陶瓷基板是什么，和

2022-09-06 http://xphdx.cn/Article/taocijibanyufutongba.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]碳化硅陶瓷用于IGBT電子封裝的9個(gè)“理由”

IGBT高功率、高電壓、發(fā)熱量高，對(duì)封裝材要求更高；IGBT是新能源汽車的核心器件，以往IGBT除了金屬化層的基板外，底層的散熱基板通常采用銅等金屬材料，有著密度普遍偏大、導(dǎo)熱性能不高、熱膨脹系數(shù)不匹配等缺點(diǎn)，如今漸漸被一種新型金屬基復(fù)合材料鋁碳化硅（SiCp/Al、SiC/Al或者AlSiC）替代。今天小編主要分享是是碳化硅陶瓷基板在IGBT封裝應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)和理由：

2021-12-29 http://xphdx.cn/Article/tanhuaguitaociyongyu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)

陶瓷覆銅板的用途和性能參數(shù)一，陶瓷覆銅板是什么？陶瓷覆銅板陶瓷覆銅板英文簡(jiǎn)稱DBC或者是DCB(Direct Bonding Copper)，是由陶瓷基材、鍵合粘接層及導(dǎo)電層而構(gòu)成，它是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁或氮化鋁陶瓷基片表面上的特殊工藝方法，其具有高導(dǎo)熱特性，高的附著強(qiáng)度，優(yōu)異的軟釬焊性和優(yōu)良電絕緣性能，是大功率電力電子電路互連技術(shù)和結(jié)構(gòu)技術(shù)的基礎(chǔ)材料。二，陶瓷覆銅板的性能參數(shù) 1，陶瓷覆銅板的絕緣性陶瓷覆銅板本身材料就是氧化鋁陶瓷或者氮化鋁陶瓷，本身就是絕緣材料，具備很好的絕緣性能，陶瓷基絕緣阻值體積電阻率是大于10的14次方。2，陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱率陶瓷覆銅板的導(dǎo)熱率和陶瓷基板的材料有關(guān)，氧化鋁陶瓷覆銅板

2021-09-16 http://xphdx.cn/Article/taocifutongbandeyong.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]陶瓷電路板和金屬基電路板的區(qū)別

電路板按層數(shù)分單雙面板和多層板；按材料分陶瓷電路板、銅基板、鋁基板、環(huán)氧樹(shù)脂電路板等。金屬基電路板通常是采用銅基板或者鋁基等金屬基材制作的電路板，陶瓷電路板基材是陶瓷，那么陶瓷電路板和金屬基電路板有什么區(qū)別呢？

2021-07-29 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubanhejins.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]鋁基板和陶瓷電路板哪個(gè)好

印制電路板中，采用不同材質(zhì)的制作出來(lái)的線路板，性能不同，因而價(jià)格和應(yīng)用領(lǐng)域都不一樣。鋁基板是采用金屬鋁板做為基材，而陶瓷電路板是用陶瓷基材印制線路做的，鋁基板和陶瓷電路板哪個(gè)好。

2021-07-29 http://xphdx.cn/Article/lvjibanhetaocidianlu.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]Pcba的電流、電壓、阻抗測(cè)試方法

Pcba測(cè)試的性能測(cè)試?yán)锩孢€包含電流、電壓變動(dòng)、靜態(tài)電流、阻抗以及耐壓測(cè)試，今天小編就來(lái)總結(jié)一下測(cè)試的方法。一，怎么測(cè)試PCBA的電流/電壓測(cè)試 PCBA在SMT焊接完成后，首先需要驗(yàn)證電氣性能是否達(dá)標(biāo)，就需要檢驗(yàn)各供電模塊有無(wú)短路，電壓輸出是否在要求范圍內(nèi)，這樣才能保證起碼PCBA的供電性能是正常的。第一步，測(cè)試點(diǎn)接入：將測(cè)試點(diǎn)通過(guò)連接器及專用測(cè)試治具，將測(cè)試點(diǎn)接出，連接到測(cè)試模塊；第二步，編程：1、電阻測(cè)試點(diǎn)選擇；2、電壓測(cè)試點(diǎn)選擇；3、電阻及電壓的標(biāo)稱值及誤差設(shè)置；4、設(shè)置完成后，保存。第三部

2021-01-18 http://xphdx.cn/Article/Pcbadedianliudianyaz.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]pcba需要做的可靠性測(cè)試以及常見(jiàn)pcba測(cè)試不良

Pcba只有經(jīng)過(guò)嚴(yán)格可靠性能測(cè)試后才能發(fā)現(xiàn)不良，確保出貨產(chǎn)品的品質(zhì)，今天小編主要分享的是pcba需要做的可靠性測(cè)試以及常見(jiàn)pcba測(cè)試不良問(wèn)題。一，pcba需要做的可靠性測(cè)試包括哪些方面。PCBA測(cè)試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，是為了檢測(cè)PCBA板是否有足夠的可靠性來(lái)完成以后的工作，這會(huì)直接關(guān)系到以后的用戶體驗(yàn)和返修率，所以PCBA可靠性測(cè)試顯得尤為重要。一般的PCBA可靠性測(cè)試分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、疲勞測(cè)試、惡劣情況下測(cè)試、老化測(cè)試。

2021-01-15 http://xphdx.cn/Article/pcbaxuyaozuodekekaox.html
[常見(jiàn)問(wèn)題]Pcba的外觀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)和ipc要求

Pcba的檢測(cè)包括外觀檢測(cè)、ipc標(biāo)準(zhǔn)，檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)以及驗(yàn)收、插件檢測(cè)。Pcba外觀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)是檢測(cè)pcba板的重要一個(gè)方面的指標(biāo)。今天小編主要分享一下pcba外觀檢測(cè)和ipc的要求。一，pcba外觀檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)包含哪些方面IPC代表“印刷電路研究所”，屬于電子互連行業(yè)的貿(mào)易。IPC正式提供與PCB相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)，現(xiàn)在也被稱為連接電子工業(yè)的協(xié)會(huì)。IPC是一個(gè)由4000多家公司組成的國(guó)際性行業(yè)，參與印制電路板和組件的使用、指定和設(shè)計(jì)，包括先進(jìn)微電子、軍事應(yīng)用、航空航天、汽車工業(yè)、計(jì)算機(jī)、工業(yè)和醫(yī)療設(shè)備，電信業(yè)等。二，Pcba的ipc標(biāo)準(zhǔn)以及國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)ICT(在線檢測(cè))，F(xiàn)CT（功能測(cè)試），AOI（光學(xué)檢測(cè)），AXI（X光檢測(cè)），目檢都是檢測(cè)的

2021-01-12 http://xphdx.cn/Article/Pcbadewaiguanjianceb.html
[行業(yè)動(dòng)態(tài)]DHI板表面處理技術(shù)之碳系列直接電鍍

由于碳系列直接電鍍系統(tǒng)擁有成本低和易于維護(hù)的優(yōu)點(diǎn)，電子制造商選擇其代替化學(xué)沉銅工藝。如今，全球各地有數(shù)百條高產(chǎn)量碳系列直接電鍍生產(chǎn)線。這些系統(tǒng)之所以受歡迎，是因?yàn)闇p少了用水量，減少了廢水產(chǎn)生，減少了設(shè)備占地面積并降低了能源消耗。除此之外，這些系統(tǒng)不需要鈀等貴金屬來(lái)活化，從而可顯著節(jié)約運(yùn)營(yíng)成本。

2020-05-13 http://xphdx.cn/Article/DHIbanbiaomianchulij.html