精品少妇一区二区三区内容介绍 ,亚洲欧美大片一区二区,中文字幕日本专区一区二区三区

當(dāng)前位置：首頁 »全站搜索 » 搜索：氧化鋁陶瓷基板

搜索結(jié)果

[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板：新能源汽車電力電子的散熱革新

在新能源汽車快速發(fā)展的今天，電力電子系統(tǒng)的性能提升已成為行業(yè)競爭的關(guān)鍵。作為核心散熱材料的陶瓷基板，其技術(shù)演進直接影響著整車的能效和可靠性。

2025-07-17 http://xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibanx.html
[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關(guān)鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

隨著電子芯片技術(shù)的飛速發(fā)展，其綜合性能不斷提升，尺寸卻日益微型化。然而，這一進步也帶來了新的挑戰(zhàn)——芯片工作時產(chǎn)生的熱流密度急劇增加。對于電子器件而言，溫度每升高10℃，其有效壽命可能會降低30%到50%

2025-07-03 http://xphdx.cn/Article/gaogonglvdianziqijia.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題

在半導(dǎo)體功率器件、5G通信和新能源汽車等高新科技領(lǐng)域，高效散熱材料的需求日益迫切。而氮化鋁（AlN）粉體及其陶瓷基板，憑借其卓越的高熱導(dǎo)率等特性，正逐漸成為破解這一難題的“金鑰匙”

2025-06-28 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanpo.html
[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

在當(dāng)今的LED產(chǎn)業(yè)中，提升發(fā)光效率的關(guān)鍵在于有效降低LED晶粒散熱基板的熱阻。散熱基板的性能直接影響著LED產(chǎn)品的發(fā)光效率和使用壽命。目前，LED陶瓷基板主要分為三種類型：低溫共燒多層陶瓷、厚膜陶瓷基板和薄膜陶瓷基板。

2025-06-14 http://xphdx.cn/Article/LEDsanrejibandesanda.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工：技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析

在高端電子器件和功率模塊快速發(fā)展的今天，散熱問題已成為制約設(shè)備性能提升的關(guān)鍵瓶頸。氮化鋁（AlN）陶瓷基板憑借其卓越的熱導(dǎo)率和優(yōu)異的熱-機-電綜合性能，正逐漸成為高功率密度電子封裝的首選材料。

2025-06-05 http://xphdx.cn/Article/danhualvjibanjiagong.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板在5G通信基站中有哪些優(yōu)勢？

在5G通信基站的建設(shè)與發(fā)展中，陶瓷電路板憑借其卓越的性能，逐漸成為關(guān)鍵組件的理想選擇，陶瓷電路板在5G通信基站中的優(yōu)勢在展現(xiàn)哪些方面呢

2025-05-13 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubanzai5Gt.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB制造，96%和99%的氧化鋁有哪些區(qū)別?

在設(shè)計高性能電子設(shè)備時，選擇合適的材料至關(guān)重要。在各種可用選項中，氧化鋁（Al2O3）因其出色的熱電性能而成為陶瓷印刷電路板（PCB）的優(yōu)秀選擇。然而，并非所有氧化鋁都是相同的！在這份全面的指南中，我們將深入探討兩種常見變體的細微差別：96%氧化鋁和99%氧化鋁。

2024-11-25 http://xphdx.cn/Article/taociPCBzhizao96he99.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設(shè)備的不斷進步，芯片集成度的提升和電路設(shè)計的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導(dǎo)致熱量積累。這不僅影響設(shè)備性能，還可能導(dǎo)致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應(yīng)用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http://xphdx.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場效應(yīng)晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種新型復(fù)合功率器件，具有輸入阻抗大、驅(qū)動功率小、開關(guān)速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點，大規(guī)模應(yīng)用于電動汽車、電力機車里的電機驅(qū)動以及并網(wǎng)技術(shù)、儲能電站、工業(yè)領(lǐng)域的高壓大電流場合的交直流電轉(zhuǎn)換和變頻控制等領(lǐng)域，是電力電子領(lǐng)域中最重要的大功率器件，是綠色經(jīng)濟的核“芯”。

2024-03-18 http://xphdx.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行業(yè)動態(tài)]6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰能稱霸半導(dǎo)體封裝市場？

陶瓷與金屬封接，最大難點是陶瓷和金屬的熱膨脹系數(shù)相差較大，使得連接完成后的封接界面處會產(chǎn)生較大殘余應(yīng)力，這不僅會降低接頭強度，也會影響金屬對陶瓷表面的潤濕效果。

2024-01-10 http://xphdx.cn/Article/6zhongchangjiandetao.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷性能、制備工藝及其應(yīng)用

隨著集成電路成為了國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，很多半導(dǎo)體材料得以被研究開發(fā)，氮化鋁（AlN）無疑是其中最具有發(fā)展前景的材料之一。近年來，眾多企業(yè)都意識到氮化鋁是一個研究熱點，也將是一個市場熱點，所以部分企業(yè)對此早有部署。今天我們就來了解一下氮化鋁蘊藏著怎樣的魅力。

2024-01-08 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocixingnen.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇

在LED的封裝領(lǐng)域，陶瓷散熱基板是個奇怪的名詞，因為陶瓷基板所發(fā)揮的功用并不是散熱，它只是當(dāng)作芯片的載具，以及熱的傳輸路徑之一而已，真正的散熱并不在它身上，而是在燈具和空氣接觸的表面。事實上，它的功能應(yīng)該稱為陶瓷導(dǎo)線架比較適當(dāng)。陶瓷導(dǎo)線架的功能很單純，就是結(jié)合芯片，熒光粉，有時再加上一些主動或被動組件，成為一個發(fā)光源，可以應(yīng)用在燈具，顯示器…等等。

2023-12-08 http://xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學(xué)習(xí)一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展

目前，國內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結(jié)成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作，以實現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://xphdx.cn/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]用于電絕緣體的氧化鋁陶瓷基板：確保安全性和性能

在電氣工程和電子領(lǐng)域，絕緣體在維持電氣系統(tǒng)的完整性和安全性方面發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。氧化鋁陶瓷基板以其卓越的電絕緣性能而聞名，已成為各種應(yīng)用中不可或缺的組件。本文深入探討了氧化鋁陶瓷基板作為電絕緣體的重要性，闡明了其特性和多樣化應(yīng)用。

2023-10-16 http://xphdx.cn/Article/yongyudianjueyuantid.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術(shù)逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術(shù)瓶頸。

2023-10-06 http://xphdx.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基片材料的種類

現(xiàn)代微電子技術(shù)發(fā)展異常迅速，電子系統(tǒng)及設(shè)備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導(dǎo)致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝基片材料作為一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設(shè)備的散熱。

2023-10-04 http://xphdx.cn/Article/taocijipiandezhonglei.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板：如何助力5G技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用

5G技術(shù)是當(dāng)今世界的最大變革之一，它將徹底改變?nèi)藗兊纳罘绞胶蜕鐣Y(jié)構(gòu)。高速的網(wǎng)絡(luò)連接，低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛的覆蓋范圍，都讓5G成為了未來通信的主流標(biāo)準(zhǔn)。然而，要實現(xiàn)5G的商用化和普及化，還需要有一個強大的后盾：氧化鋁陶瓷基板。

2023-09-13 http://xphdx.cn/Article/yanghlvtaocijibanr.html
[行業(yè)動態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強等優(yōu)良性能，且廉價易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。

2023-09-06 http://xphdx.cn/Article/gaochunyanghualvtaoc.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板

氧化鋁（Al2O3）陶瓷是目前應(yīng)用最廣泛的陶瓷封裝基片材料，具有強度高、耐高溫、耐熱沖擊性和電絕緣性及耐腐蝕性能力強等優(yōu)良性能，且廉價易得。常見的氧化鋁基板是白色，用作LED基板、高頻電路基板等。但有些用途需要避免氧化鋁基板反射光線，黑色氧化鋁的產(chǎn)品因此生成。黑色的氧化鋁基板有其獨特的特點和應(yīng)用，需求也日益增加。

2023-08-10 http://xphdx.cn/Article/yhualvtaocijiban.html

国产一区二区三区四区五区美女,人人超碰人人,欧美疯狂做爰3xxx高清,av老司机在线

搜索結(jié)果

[陶瓷基板]DBC氧化鋁沉金電路板

[陶瓷基板]DPC氧化鋁雙面沉鎳金、銀陶瓷板

[陶瓷基板]氧化鋁陶瓷基板

[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板：新能源汽車電力電子的散熱革新

[行業(yè)動態(tài)]高功率電子器件散熱的關(guān)鍵：氮化鋁與氮化硅陶瓷基板

[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷基板：破解高熱導(dǎo)率散熱材料的制備難題

[行業(yè)動態(tài)]LED散熱基板的三大類型及其發(fā)展趨勢

[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁基板加工：技術(shù)與應(yīng)用的深度剖析

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷電路板在5G通信基站中有哪些優(yōu)勢？

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB制造，96%和99%的氧化鋁有哪些區(qū)別?

[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

[行業(yè)動態(tài)]6種常見的陶瓷與金屬的連接方法，誰能稱霸半導(dǎo)體封裝市場？

[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷性能、制備工藝及其應(yīng)用

[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇

[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應(yīng)用發(fā)展

[行業(yè)動態(tài)]用于電絕緣體的氧化鋁陶瓷基板：確保安全性和性能

[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基片材料的種類

[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板：如何助力5G技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用

[行業(yè)動態(tài)]高純氧化鋁陶瓷基板解析

[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板