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[行業(yè)動態(tài)]高壓大功率IGBT模塊首選封裝材料——AMB陶瓷基板

絕緣柵雙極晶體管（IGBT）是在金屬氧化物場效應晶體管（MOSFET）和雙極晶體管的基礎上發(fā)展起來的一種新型復合功率器件，具有輸入阻抗大、驅(qū)動功率小、開關(guān)速度快、工作頻率高、飽和壓降低、安全工作區(qū)大和可耐高電壓和大電流等一系列優(yōu)點，大規(guī)模應用于電動汽車、電力機車里的電機驅(qū)動以及并網(wǎng)技術(shù)、儲能電站、工業(yè)領(lǐng)域的高壓大電流場合的交直流電轉(zhuǎn)換和變頻控制等領(lǐng)域，是電力電子領(lǐng)域中最重要的大功率器件，是綠色經(jīng)濟的核“芯”。

2024-03-18 http://xphdx.cn/Article/gaoyadagonglvIGBTmok.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板——LED封裝的極佳選擇

在LED的封裝領(lǐng)域，陶瓷散熱基板是個奇怪的名詞，因為陶瓷基板所發(fā)揮的功用并不是散熱，它只是當作芯片的載具，以及熱的傳輸路徑之一而已，真正的散熱并不在它身上，而是在燈具和空氣接觸的表面。事實上，它的功能應該稱為陶瓷導線架比較適當。陶瓷導線架的功能很單純，就是結(jié)合芯片，熒光粉，有時再加上一些主動或被動組件，成為一個發(fā)光源，可以應用在燈具，顯示器…等等。

2023-12-08 http://xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanLEDfeng.html
[行業(yè)動態(tài)]一文搞懂陶瓷基板DPC，AMB，HTCC，DBC等工藝技術(shù)

首先了解陶瓷基板與陶瓷基片的區(qū)別，特性優(yōu)勢，陶瓷基板制造五大工藝知識，以及工藝特點進行分析，行業(yè)展望，最后我們學習一下華科大對陶瓷基板科研知識案例分享

2023-11-06 http://xphdx.cn/Article/yiwengaodongtaocijib.html
[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料。

2023-10-20 http://xphdx.cn/Article/dbctaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板：高端IGBT模塊基板的應用新趨勢

IGBT陶瓷襯板屬于新的工藝技術(shù)，其中AMB工藝技術(shù)的陶瓷襯板也逐步應用于新能源汽車的IGBT模塊上。IGBT散熱對于功率模塊的性能是非常重要的，目前國內(nèi)的IGBT模塊大部分還是采用DBC工藝，但隨著工作電壓、性能要求的不斷提升，AMB工藝技術(shù)的陶瓷基板能更好地解決上述痛點。

2023-08-02 http://xphdx.cn/Article/AMBtaocijibangaoduan.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的現(xiàn)狀及發(fā)展淺析

陶瓷材料在電子工業(yè)中扮演著重要的角色，其電阻高，高頻特性突出，且具有熱導率高、化學穩(wěn)定性佳、熱穩(wěn)定性和熔點高等優(yōu)點。在電子線路的設計和制造非常需要這些的性能，因此陶瓷被廣泛用于不同厚膜、薄膜或和電路的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導熱通路以及用來制造各種電子元件，廣泛應用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。

2023-07-28 http://xphdx.cn/Article/taocijibandexianzhua.html
[行業(yè)動態(tài)]常見陶瓷基板PCB板介紹

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎材料。

2023-06-16 http://xphdx.cn/Article/changjiantaocijibanP.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB陶瓷基板在IGBT上的應用介紹

根據(jù)封裝結(jié)構(gòu)和應用要求，陶瓷基板可分為平面陶瓷基板和三維陶瓷基板兩大類。再根據(jù)實現(xiàn)陶瓷基板覆銅后再刻蝕的不同工藝，當前較普遍的陶瓷散熱基板分為 HTCC、LTCC、DBC、DPC、AMB 等。AMB 工藝因可靠性更優(yōu)，逐漸成為主流應用。其中 Al2O3陶瓷基板主要采用 DBC 工藝，AlN 陶瓷基板主要采用DBC 和AMB工藝，Si3N4陶瓷基板更多采用 AMB 工藝

2023-03-08 http://xphdx.cn/Article/AMBtaocijibanzaiIGBT.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板為何會成為第三代半導體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料

氮化硅陶瓷基板為何會成為第三代半導體器件的優(yōu)質(zhì)封裝材料隨著國家對半導體行業(yè)的大力支持，以及第三代半導體科技行業(yè)的快速發(fā)展，氮化硅陶瓷覆銅基板成為第三代半導體器優(yōu)質(zhì)的封裝材料。今天小編就來分享一下，氮化硅陶瓷基板哪些優(yōu)勢能被第三代半導體選擇和應用。一，氮化硅陶瓷基板有著與其他陶瓷基板獨特的優(yōu)勢陶瓷基板材料憑借其極好的耐高溫、耐腐蝕、熱導率高、機械強度高、熱膨脹系數(shù)與芯片相匹配及不易劣化等特性成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。目前應用于陶瓷基板的陶瓷材料主要有：氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氮化硅（Si3N4）和碳化硅（SiC）等。近年來，電子電力器件朝大功率、高頻化、高密度、集成化等方向發(fā)展，對器件中陶瓷散熱基板提出了更高要求。與AlN和Al2O3陶瓷基板材料相比，Si

2022-08-24 http://xphdx.cn/Article/danhuaguitaocijibanwei.html
[常見問題]哪些陶瓷基板被用在大功率LED上

哪些陶瓷基板被用在大功率LED上LED散熱問題是LED大功率非常需要解決的問題，大功率LED有環(huán)保節(jié)能的需求。那么LED大功率都用到哪些陶瓷基板呢？一，LED照明現(xiàn)狀和大功率LED需求1，LED照明對環(huán)保節(jié)能需求追求綠色能源經(jīng)濟的當今，如何把握開發(fā)新能源已成為常態(tài)之事。在固態(tài)照明領(lǐng)域，白熾燈、熒光燈和高壓放電燈在過去幾十年里被人類社會普遍使用，但由于這些照明光源具有使用壽命短、耗能量大、不環(huán)保等缺點不能作為節(jié)能環(huán)保的照明光源。LED ( light emitting diode ）即發(fā)光二極管，是一種利用半導體芯片作為發(fā)光材料，其通過電致發(fā)光，將電能直接轉(zhuǎn)化為光能的新型節(jié)能照明光源。2，散熱問題是LED大功率的當務之急隨著國內(nèi)外LED行業(yè)

2022-07-22 http://xphdx.cn/Article/naxietaocijibanbeiyo.html
[行業(yè)動態(tài)]定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝

定制陶瓷電路板需要了解陶瓷基板特性以及工藝陶瓷基板在LED、半導體、電力電工、通信產(chǎn)品、交通軌道等領(lǐng)域應用廣泛，主要是基于陶瓷基板的綜合優(yōu)勢以及工藝選擇，今天小編就來闡述陶瓷基板特性以及工藝匯總分析。一，什么是陶瓷基板陶瓷基板是以電子陶瓷為基的，對膜電路元外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基板的分類：二，散熱材料的比較-塑膠與陶瓷材料三，陶瓷材料的比較-氧化鋁和氮化鋁四，按制作工藝區(qū)分-陶瓷基板的種類 LTCC低溫共燒陶瓷多層陶瓷基板; DBC直接敷銅陶瓷基板； DPC直接開鍍銅陶瓷基板1，陶瓷基板種類-HTCCHTCC又稱低溫共燒多層陶瓷，生產(chǎn)制作過程與LTCC陶瓷極為相似，主要的核心差異點是HTCC的陶瓷粉末并未加入玻璃材質(zhì)，因此H

2022-07-19 http://xphdx.cn/Article/dingzhitaocidianluba.html
[行業(yè)動態(tài)]分析氮化硅陶瓷基板被應用到新能源汽車的緣由

分析氮化硅陶瓷基板被應用到新能源汽車的緣由新能源汽車對陶瓷散熱基板有更高的要求目前，對保護環(huán)境和節(jié)約能源的呼聲高漲，使得國內(nèi)的新能源電動汽車倍受關(guān)注。大功率封裝器件在調(diào)控汽車速度和儲存-轉(zhuǎn)換交流和直流上發(fā)揮著決定性作用。而高頻率的熱循環(huán)對電子封裝的散熱提出了嚴格的要求，同時工作環(huán)境的復雜性和多元性需要封裝材料具有較好的抗熱震性和高強度來起到支撐作用。此外，隨著以高電壓、大電流和高頻化為主要特征的現(xiàn)代電力電子技術(shù)的高速發(fā)展，應用于該技術(shù)的功率模塊散熱效率更成為了關(guān)鍵。電子封裝系統(tǒng)中的陶瓷基板材料是高效散熱的關(guān)鍵，同時為了應對工作環(huán)境的復雜化也應具有高強度和高可靠性。各大主流陶瓷基板材料分析-氮化硅陶瓷基板是新能源汽車基板首選：近年來已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)、應用較為廣泛的陶瓷基板主要有：Al2O3

2022-05-04 http://xphdx.cn/Article/fenxidanhuaguitaocijb.html
[行業(yè)動態(tài)]新能源LED車燈的需求增長將促進陶瓷基板需求

新能源LED車燈的需求增長將促進陶瓷基板需求國家對新能源汽車的給與了大量扶持的政策，新能源汽車車燈采用陶瓷基板可以增加使用壽命，有效的散熱。今天小編乣講述的是汽車車燈的需求增長將刺激陶瓷基板的市場需求。一，國內(nèi)LED散熱基板市場需求和發(fā)展目前，汽車大燈的發(fā)展主要朝著高響應、高亮度、低能耗以及智能化的方向發(fā)展。LED無疑是最有優(yōu)勢的替代光源之一，盡管部分廠商已經(jīng)在研發(fā)激光照明。但目前，LED光源將逐步成為汽車照明的主流光源之一。同欣等大型企業(yè)在LED散熱基板方面業(yè)績突出，在全球LED散熱陶瓷基板市場占有率達七成，可見市場非常成熟。圖片來源網(wǎng)絡二，LED陶瓷散熱基

2022-01-19 http://xphdx.cn/Article/xinnengyuanLEDcheden.html
[常見問題]HTCC、LTCC、DPC、DBC哪種工藝陶瓷基板散熱效果更好

陶瓷基板加工工藝有很多種，常見的HTCC、LTCC、DPC、DBC工藝，那么就散熱而言，哪些工藝加工的陶瓷基板散熱效果更好呢？

2021-10-09 http://xphdx.cn/Article/HTCCLTCCDPCDBCnazhon.html
[常見問題]氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”

氮化鋁陶瓷基板——LED的散熱“福音”國內(nèi)LED不斷向著高功率、高密度和高校發(fā)展，對LED散熱提出了更高的要求。功率越大散熱越大，解決LED散熱的問題就是關(guān)鍵點。氮化鋁陶瓷基板給LED散熱帶來了“福音”，充分解決了LED大功率散熱的難題。一，LED散熱基板原理和要求自2017年以來，LED突飛猛進，功率越來越大，尋求優(yōu)越的性能材料成為LED散熱問題的關(guān)鍵所在。從技術(shù)的角度來說，一般LED發(fā)光效率和使用壽命會隨結(jié)溫的增加而下降，當結(jié)溫達到125℃以上時，LED甚至會出現(xiàn)失效。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，必須采用高熱導率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。1、過去SI等金屬材料各項性能對比現(xiàn)階段常用基板材料有

2021-06-21 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocijibanLED.html
[行業(yè)動態(tài)]從制造工藝看陶瓷基板的發(fā)展趨勢

從制造工藝看陶瓷基板的發(fā)展趨勢高功率電子元器件散熱首選散熱材料是陶瓷基板，陶瓷基板具有低的熱膨脹系數(shù)、良好的導熱性能及絕緣性能, 已經(jīng)成為業(yè)界公認的最具發(fā)展?jié)摿Φ纳峄宀牧? 在某些場合正逐步取代金屬基板

2021-05-22 http://xphdx.cn/Article/congzhizaogongyikant.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板

氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率封裝器件的首選散熱基板氮化鋁陶瓷散熱基板是大功率器件、LED大功率封裝的散熱基板，這樣是基于氮化鋁陶瓷基板具備很高的導熱能力，導熱率可達170W以上，是氧化鋁陶瓷基板導熱的5倍以上,是普通PCB散熱的100倍，遠遠的超越銅基板、鋁基板以及PCB的散熱能力。氮化鋁陶瓷散熱基板經(jīng)過氮化鋁陶瓷基板金屬化后導熱能力

2021-04-01 http://xphdx.cn/Article/danhualvtaocisanreji.html
[常見問題]七大方面解析氮化鋁陶瓷基板的分類和特性

氮化鋁陶瓷基板在大功率器件模組，航天航空等領(lǐng)域備受歡迎，那么氮化鋁陶瓷基板都有哪些種分類以及氮化鋁陶瓷基板特性都體現(xiàn)在哪些方面？

2020-03-23 http://xphdx.cn/Article/qidafangmianjiexidan.html
[常見問題]LED陶瓷基板和金屬封裝基板有什么區(qū)別呢？

LED封裝基板目前在LED行業(yè)的需求不斷增加，最常見的就是金屬封裝基板和倒裝陶瓷基板，今天就重點分析一下陶瓷封裝基板和金屬金屬的區(qū)別了。

2019-08-12 http://xphdx.cn/Article/LEDtaocijibanhejinsh.html
[常見問題]DBC陶瓷基板在大功率應用的核心優(yōu)勢_DBC陶瓷基板

高功率應用（大電流/高電壓）往往需要確保極佳的散熱性能，則需要用到DBC陶瓷基板。DBC陶瓷基板主要是兼顧芯片微型化和功率日益提高的問題。

2019-06-06 http://xphdx.cn/Article/DBCtaocijibanzaidago.html