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[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-11-03 http://xphdx.cn/Article/quanqiutaocijibanshi.html
[行業(yè)動態(tài)]深入了解陶瓷基板金屬化，陶瓷與金屬的完美結合

在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力，陶瓷經(jīng)金屬化后仍需具備高的熱導率。

2023-11-01 http://xphdx.cn/Article/shenruliaojietaociji.html
[行業(yè)動態(tài)]高溫共燒陶瓷（HTCC）技術的熱點應用

高溫共燒陶瓷（HTCC，High Temperature co-fired Ceramic）是將陶瓷粉與溶劑、粘結劑、分散劑、增塑劑等添加劑混合成漿料，通過流延成型技術得到生瓷帶，將其裁切為固定大小膜片后進行激光打孔，采用絲網(wǎng)印刷技術將鎢、鉬、鉬-錳等金屬對各層進行填孔和線路設計，再將生坯疊層、壓合、切割，在1500~1850°C的濕 N2/H2 氣氛下進行燒結，最終實現(xiàn)不同層之間垂直互連，完成金屬與陶瓷連接的一種方法。HTCC技術的產(chǎn)品工藝流程具有多樣化的特點，根據(jù)下游不同種類產(chǎn)品的需求，工藝會存在一定差異。目前HTCC技術廣泛應用在陶瓷封裝、發(fā)熱體、傳感器等領域。

2023-10-30 http://xphdx.cn/Article/gaowengongshaotaociH.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場規(guī)模和應用發(fā)展

目前，國內(nèi)常用陶瓷基板材料主要為Al2O3、AlN和Si3N4。無論哪種材料的陶瓷基板，在燒結成型之后，需對其表面實施金屬化，然后通過影像轉(zhuǎn)移的方法完成表面圖形的制作，以實現(xiàn)陶瓷基板的電氣連接性能。金屬化陶瓷基板按照工藝主要分為DPC、DBC、AMB、LTCC、HTCC等基板。氧化鋁陶瓷基板主要采用DBC、DPC工藝，氮化鋁陶瓷基板主要采用DBC和AMB工藝，氮化硅陶瓷基板主要采用AMB工藝

2023-10-27 http://xphdx.cn/Article/taocijibanpcb.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板材料種類及特點應用

陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。

2023-10-25 http://xphdx.cn/Article/taocijibancailiaozho.html
[行業(yè)動態(tài)]Si3N4 DBC和AMB陶瓷基板

隨著寬禁帶半導體的發(fā)展，功率半導體器件往更高的功率密度，更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展，相應地也對于功率半導體模塊封裝的提出了更高的要求。包括我們前面聊到的無焊料，無鍵合線等互連技術趨勢外，絕緣基板的選擇也成為經(jīng)常討論的話題。

2023-10-23 http://xphdx.cn/Article/Si3N4DBCheAMBtaociji.html
[行業(yè)動態(tài)]以后都不要再問HTCC，LTCC，DBC，DPC，AMB都是什么了！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-10-20 http://xphdx.cn/Article/dbctaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]金錫預成型焊片在陶瓷封裝外殼中的應用

預成型焊片是一種表面平整的焊料薄片，有Au80Sn20、Au88Ge12、Au96.85Si3.15等，常用于陶瓷、可伐合金、芯片、IC封裝、金屬管殼等之間的焊接，廣泛應用于包括可靠封裝連接、金屬外殼或陶瓷外殼氣密封裝工藝的焊接等領域。合金焊料熔封工藝中使用最廣泛的是Au80Sn20合金，能適應高真空、高強度、耐腐蝕高要求。

2023-10-18 http://xphdx.cn/Article/jinxiyuchengxinghanp.html
[行業(yè)動態(tài)]用于電絕緣體的氧化鋁陶瓷基板：確保安全性和性能

在電氣工程和電子領域，絕緣體在維持電氣系統(tǒng)的完整性和安全性方面發(fā)揮著至關重要的作用。氧化鋁陶瓷基板以其卓越的電絕緣性能而聞名，已成為各種應用中不可或缺的組件。本文深入探討了氧化鋁陶瓷基板作為電絕緣體的重要性，闡明了其特性和多樣化應用。

2023-10-16 http://xphdx.cn/Article/yongyudianjueyuantid.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板工藝升，成為我國行業(yè)突破的關鍵！

在目前的陶瓷基板行業(yè)，日本占據(jù)全球絕大市場份額。在關鍵材料方面，氮化鋁、氮化硅粉體仍依賴進口，大部分市場份額被日本企業(yè)占據(jù)。此外，用于金屬化工藝的銅箔，國內(nèi)尚無企業(yè)能夠生產(chǎn)替代，完全依賴進口。

2023-10-13 http://xphdx.cn/Article/taocijibangongyitich.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB覆銅陶瓷基板介紹

近年來，隨著新能源行業(yè)的迅猛發(fā)展，半導體功率模塊得到了廣泛的應用。功率模塊一般應用在大功率大電壓環(huán)境中，相較于通常的電子應用領域，其對載板的電流載流能力、絕緣耐壓能力、以及高效散熱能力有著更高的要求。而覆銅陶瓷基板的高載流、高耐壓、高散熱的特點，恰好滿足了功率模塊的應用需求。

2023-10-13 http://xphdx.cn/Article/AMBfutongtaocijibanj.html
[常見問題]陶瓷基板 VS FR-4，有哪些優(yōu)勢?？

傳統(tǒng)綠色電路板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 (Tg) 可低至 130°C。這是電力電子應用中的一個問題，高元件密度和狹小的空間相結合會導致溫度升高。為了避免過早失效，答案是采用陶瓷基板。下面就來看看這個問題并解釋一下陶瓷的優(yōu)點。

2023-10-11 http://xphdx.cn/Article/taocijibanVSFR-4youn.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板用于電子封裝的應用指南

在電子封裝基板領域，有幾種常見類型，每種都具有其獨特的優(yōu)點和局限性。塑料、金屬和陶瓷基板是最常見的競爭者。然而，在這份全面指南中，我們將專注于陶瓷基板的卓越特性和優(yōu)勢。我們將探討它們卓越的絕緣性能、低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)、高熱導率、出色的氣密性和化學穩(wěn)定性。陶瓷基板非常適用于高可靠性、高頻率、高溫抗性和氣密性產(chǎn)品封裝，特別是在航空航天、軍事和其他對要求嚴格的行業(yè)中。

2023-10-11 http://xphdx.cn/Article/taocijibanyongyudian.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板市場預計未來3年大增94.27%，國產(chǎn)化需求強烈

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2023-10-09 http://xphdx.cn/Article/taocijibanshichangyu.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板的市場到底有多大？十億？百億？

隨著電子封裝技術逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展，電子系統(tǒng)的功率密度隨之增加，散熱問題越來越嚴重。對于電子器件而言，通常溫度每升高10°C，器件有效壽命就降低30%~50%。因此，選用合適的封裝材料與工藝、提高器件散熱能力就成為發(fā)展電子器件的技術瓶頸。

2023-10-06 http://xphdx.cn/Article/taocijibansc.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝陶瓷基片材料的種類

現(xiàn)代微電子技術發(fā)展異常迅速，電子系統(tǒng)及設備向大規(guī)模集成化、微型化、高效率、高可靠性等方向發(fā)展。電子系統(tǒng)集成度的提高將導致功率密度升高，以及電子元件和系統(tǒng)整體工作產(chǎn)生的熱量增加，因此，有效的電子封裝必須解決電子系統(tǒng)的散熱問題。電子封裝基片材料作為一種底座電子元件，主要為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設備的散熱。

2023-10-04 http://xphdx.cn/Article/taocijipiandezhonglei.html
[行業(yè)動態(tài)]電子封裝用陶瓷粉體及基板研究介紹

氮化鋁具有一系列優(yōu)良特性，核心優(yōu)勢特性為優(yōu)良的熱導性、可靠的電絕緣性、以及與硅相匹配的熱膨脹系數(shù)等。它既是新一代散熱基板和電子器件封裝的理想材料，也可用于熱交換器、壓電陶瓷及薄膜、導熱填料等，應用前景廣闊。

2023-09-25 http://xphdx.cn/Article/taocijibanyanjiujies.html
[行業(yè)動態(tài)]高致密性、高強度的氮化硅陶瓷燒結工藝介紹

氮化硅（Si3N4）陶瓷作為先進結構陶瓷，具有耐高溫、高強度、高韌性、高硬度、抗蠕變、耐氧化以及耐磨損等優(yōu)異性能的同時，還具備良好的抗熱震性與介電性能、高熱導率以及良好的高頻電磁波傳輸性能，優(yōu)異的綜合性能使之已廣泛用作航空航天等領域的復雜結構件。

2023-09-18 http://xphdx.cn/Article/gaozhimixinggaoqiang.html
[行業(yè)動態(tài)]IGBT模塊中不同金屬化方法覆銅氮化鋁陶瓷基板的可靠性研究

針對氮化鋁陶瓷基板的IGBT應用展開分析，著重對不同金屬化方法制備的覆銅AlN基板進行可靠性進行研究。通過對比厚膜法、薄膜法、直接覆銅法和活性金屬釬焊法金屬化AlN基板的剝離強度、熱循環(huán)、功率循環(huán)，分析結果可知，活性金屬釬焊法制備的AlN覆銅基板優(yōu)于其他工藝基板，剝離強度25 MPa，（-40 ~150）℃熱循環(huán)達到1 500次，能耐1 200 A/3.3 kV功率循環(huán)測試7萬次，滿足IGBT模塊對陶瓷基板可靠性需求。

2023-09-15 http://xphdx.cn/Article/IGBTmokuaizhongbuton.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷基板：如何助力5G技術的發(fā)展和應用

5G技術是當今世界的最大變革之一，它將徹底改變?nèi)藗兊纳罘绞胶蜕鐣Y構。高速的網(wǎng)絡連接，低延遲的數(shù)據(jù)傳輸，廣泛的覆蓋范圍，都讓5G成為了未來通信的主流標準。然而，要實現(xiàn)5G的商用化和普及化，還需要有一個強大的后盾：氧化鋁陶瓷基板。

2023-09-13 http://xphdx.cn/Article/yanghlvtaocijibanr.html