當前位置:首頁 ? 行業(yè)動態(tài) ? 陶瓷基板的分析及應用
陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能,高導熱特性,優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度,并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形,具有很大的載流能力。因此,陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術和互連技術的基礎材料。
在電子芯片封裝過程中,陶瓷基板主要起到機械支撐保護和電氣互連(絕緣)的作用。隨著芯片技術不斷向小型化、高密度、多功能、高可靠性的方向發(fā)展,電子芯片的功率密度越來越大,散熱問題也越來越嚴重。影響器件散熱的因素很多,其中DPC陶瓷基板材料的選擇也是一個關鍵環(huán)節(jié)。
陶瓷基板的分類
Al2O3、BeO、AlN
目前以氧化鋁優(yōu)勢最為明顯,其化學性能穩(wěn)定,且原材料來源豐富,技術制造難度低。
BeO在溫度超過300°后導熱會迅速降低,且其毒性也限制了其發(fā)展。
AlN雖然有高的導熱性和膨脹系數(shù),但其表面的氧化層會影響其導熱率,所以其技術還有待提升。
氧化鋁陶瓷片是以AL2O3為主要原料,以稀有金屬氧化物為熔劑,經(jīng)一千七百度高溫焙燒而成的特種剛玉陶瓷。
Al2O3陶瓷:氧化鋁含量高,結(jié)構(gòu)比較致密,具有特殊的性能,故稱為特種陶瓷。Al2O3.陶瓷材料是以氧離子構(gòu)成的密排六方結(jié)構(gòu),而鋁離子填充于三分之二的八面體間隙中,這是與天然剛玉相同穩(wěn)定的α- Al2O3結(jié)構(gòu),因此陶瓷具有高熔點、高硬度,具有優(yōu)良的耐磨性能。陶瓷貼片硬度≥HRA85,僅次于金剛石的硬度,而且表面光滑摩擦系數(shù)小,耐磨性能十分理想,尤其是在高溫氧化性介質(zhì)或腐蝕介質(zhì)中,陶瓷貼片的材料較之其它金屬材料性能優(yōu)越得多。
陶瓷基板按結(jié)構(gòu)和制造工藝可分為高溫共燒多層陶瓷基板、低溫共燒陶瓷基板、厚膜陶瓷基板。
高溫共燒陶瓷(HTCC):高溫共燒陶瓷基板的生產(chǎn)成本較高,其導熱系數(shù)一般在20~200W/(m?℃)取決于陶瓷粉末的成分和純度。
低溫共燒陶瓷(LTCC):低溫共燒陶瓷基板在氧化鋁粉中摻入質(zhì)量分數(shù)為30%~30%的低熔點玻璃材料,具有良好導電性的金和銀可用作電極和布線材料。
厚膜陶瓷基板(DBC):厚膜陶瓷基板主要應用于對圖形精度要求不高的電子封裝中。
陶瓷面封裝的產(chǎn)品具備的優(yōu)點:
1、耐濕性好,不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象;
2、熱沖擊實驗和溫度循環(huán)實驗后不產(chǎn)生損傷,機械強度高;
3、熱膨脹系數(shù)小,熱導率高;
4、絕緣性和氣密性好,芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求;
5、避光性好,能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線,還能滿足光學相關產(chǎn)品的低反射要求。
陶瓷基板的主要應用
能陶瓷基板作為一種重要的材料,在電子、光電、能源等領域有著廣泛的應用。它的優(yōu)異性能和穩(wěn)定性能,使其成為各種電子器件和光電器件的理想選擇。
電力電子領域
在電子元器件制造中,陶瓷基板作為電路板的一種重要材料,用于承載和連接電子元件。它具有良好的絕緣性能、高熱導率和低溫膨脹系數(shù),能夠提供良好的機械支撐和電熱性能,確保電子元器件的可靠工作。
在集成電路制造中,陶瓷基板可作為IC封裝材料,提供良好的電氣絕緣性能和熱導率,保護集成電路的穩(wěn)定運行。此外,陶瓷基板還廣泛應用于電子陶瓷電容器、電感器、傳感器等器件的制造中,以提供穩(wěn)定性能和可靠性。
光電領域
在光纖通信中,陶瓷基板可作為光纖連接器的基座,用于固定和保護光纖,并提供良好的機械支撐和導熱性能,確保光纖的傳輸質(zhì)量。
在光電子器件制造中,陶瓷基板常用于制造光電子器件的封裝和支撐結(jié)構(gòu),如光電二極管、光電傳感器等,以提供良好的機械穩(wěn)定性和電熱性能。
在太陽能電池制造中,陶瓷基板也被廣泛應用于電池的支撐和封裝,以提供穩(wěn)定的機械和電氣性能。
新能源領域
在燃料電池制造中,陶瓷基板可作為電池的支撐和導電材料,具有良好的耐高溫性能和電導率,保證燃料電池的穩(wěn)定運行。
在能源儲存器件制造中,陶瓷基板常用于制造超級電容器、鉀離子電池等器件的封裝和支撐結(jié)構(gòu),以提供良好的機械穩(wěn)定性和導電性能。
陶瓷基板還被廣泛應用于電動汽車的電池管理系統(tǒng)、電力變換器等關鍵部件的制造中,以提供穩(wěn)定的機械和電熱性。
隨著科技的發(fā)展和應用需求的增加,相信陶瓷基板在未來會有更廣闊的應用前景。
通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術,以便為更多需求的客戶服務,開拓列廣泛的市場。
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