AMB陶瓷基板 ?  

AMB 陶瓷基板則是利用含少量活性元素的金屬釬焊料，將銅箔與陶瓷片間緊密焊接起來(lái)。AMB釬焊料中添加的少量活性元素具有高活性，可提高釬焊料熔化后對(duì)陶瓷的潤(rùn)濕性，使陶瓷表面無(wú)需金屬化就可與金屬實(shí)現(xiàn)良好焊接。

其工藝流程如下圖所示。

通過(guò)釬焊實(shí)現(xiàn)陶瓷表面覆銅的AMB基板，相比DBC基板，其結(jié)合強(qiáng)度更高，可靠性也更好。AMB基板中的陶瓷一般是Si3N4陶瓷和AlN陶瓷，二者的導(dǎo)熱性能(Si3N4 AMB>80W/m·K, AlN AMB>170 W/m·K)遠(yuǎn)高于Al2O3 DBC(24W/m·K)。另外Si3N4 AMB還擁有出色的機(jī)械強(qiáng)度。

近年來(lái)，新能源汽車的爆發(fā)式發(fā)展，也帶來(lái)了車規(guī)功率模塊需求的快速增長(zhǎng)。同時(shí)SiC功率器件也逐漸走向成熟，并開(kāi)始大規(guī)模應(yīng)用，也推動(dòng)著功率模塊的功率密度不斷地提高。因此也對(duì)封裝材料的散熱性能、機(jī)械強(qiáng)度、可靠性提出了更高的要求。AMB陶瓷基板，尤其是Si3N4 AMB 陶瓷基板很好地滿足了車規(guī)SiC功率模塊的性能需求。