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[常見問題]多層pcb板最多做多少層?層數(shù)越多越好嗎?

多層pcb板最多做多少層?層數(shù)越多越好嗎? 多層pcb板在集成精密線路發(fā)展起到了重要作用，高精密高層板可以實(shí)現(xiàn)更好的電氣性能。那么多層pcb板最多能做多少層？層數(shù)是否是越多越好？多層pcb板最多有幾層？Pcb板最早的時(shí)候是以單雙面板為主，后面隨著技術(shù)的發(fā)展科技的創(chuàng)新需求，需要多層pcb板來實(shí)現(xiàn)多層電路的交互，組件從簡(jiǎn)單的單雙面板

2020-08-21 http://xphdx.cn/Article/duocengpcbbanzuiduoz.html
[常見問題]Pcb打樣廠家分享如何控制內(nèi)層“芯”片尺寸偏差

高多層板的層間對(duì)位度偏差取決于內(nèi)層“芯”片尺寸偏差、層壓時(shí)定位系統(tǒng)和層壓過程等引起層間對(duì)位度的偏差，今天小編主要分享“如何控制內(nèi)層“芯”片尺寸偏差“。

2019-06-28 http://xphdx.cn/Article/Pcbdayangchangjiafen.html
[常見問題]特種pcb制造廠商有需要具備哪些特質(zhì)？_特種pcb制造廠商

普通的電路板一般都是FR4玻纖板，在尋求pcb制造廠商的時(shí)候只需要選擇價(jià)格合適，交期好的廠家即可。像高多層板、HDI埋盲孔板、陶瓷板，厚銅板和高頻電路板等特種電路板板制造，在選擇電路板廠商的時(shí)候則需要多方面評(píng)估pcb制造廠商的實(shí)力。今天小編主要分享以下幾個(gè)方面：

2019-05-18 http://xphdx.cn/Article/tezhongpcbzhizaochan.html
[常見問題]電路板快速打樣交期和費(fèi)用常識(shí)_電路板快速打樣

在電路板的應(yīng)用領(lǐng)域，有時(shí)候?yàn)榱粟s上計(jì)劃的進(jìn)程，設(shè)計(jì)的pcb板尋求制作的時(shí)候就會(huì)選擇快速打樣。今天小編主要講講電路板快速打樣一般的交期和費(fèi)用的常識(shí)。

2019-05-16 http://xphdx.cn/Article/dianlubankuaisudayan.html
[常見問題]8個(gè)方面告訴你如何設(shè)計(jì)高頻電路板

在高頻高速電路方面，高介質(zhì)高頻基材制作出的高頻電路板是非常必要的，要實(shí)現(xiàn)好的性能設(shè)計(jì)高頻電路板有其需要注意的細(xì)節(jié)，今天小編就闡述一下關(guān)于高頻電路板設(shè)計(jì)的八個(gè)細(xì)節(jié)方面。

2019-01-02 http://xphdx.cn/Article/8gefangmiangaosuniru.html
[常見問題]深圳pcb廠家分享埋入網(wǎng)印陶瓷厚膜電容器制造技術(shù)

陶瓷厚膜（CTE）技術(shù)是采用絲網(wǎng)印陶瓷電容型材料（油墨）到預(yù)制的電容位置上，然后經(jīng)過烘烤法或燒結(jié)發(fā)來制造埋入式電容器。今天金瑞欣賞作為深圳PCB廠家，小編重點(diǎn)分享埋入網(wǎng)印陶瓷厚膜電容器制造技術(shù)。（1）網(wǎng)印陶瓷厚膜燒結(jié)形成埋入電容器生產(chǎn)流程。網(wǎng)印陶瓷厚膜燒結(jié)法制造買入電容器生產(chǎn)流程如下:雙面處理銅箔→網(wǎng)印陶瓷電容性漿料→紅干預(yù)燒結(jié)→網(wǎng)印導(dǎo)電膠（作電極→）烘干與燒結(jié)→層壓（反向）→圖形轉(zhuǎn)移（含蝕刻）→形成埋入電容器。（2）網(wǎng)銀陶瓷聚膜燒結(jié)法形成埋入電容器生產(chǎn)流程的說明：①在雙面處理過的銅箔的光滑一面（粗糙度?。┚W(wǎng)印上陶瓷電容性漿料，其厚度處于在40um~~10

2018-12-26 http://xphdx.cn/Article/shenpcbchangjiafenxi.html
[常見問題]高多層電路板孔金屬化與電鍍

高多層電路板鉆孔金屬化和電鍍是否會(huì)復(fù)雜一些呢？今天小編分享一些這方面的知識(shí)。直接組裝于母板或背板上的主體元件是接插件（連接器），采用波峰焊接或紅外焊接或熱風(fēng)焊接等是很困難的，甚至是不可能的。因?yàn)楹芎竦哪赴寤虮嘲宓拿娣e尺寸大而厚，焊接時(shí)所需的熱容量是很大的。在這種情況下，如果進(jìn)行焊接，往往會(huì)發(fā)生在熔融焊料還沒有填滿鍍覆孔以前便固化的情況，從而阻止了熔融焊料進(jìn)一步進(jìn)入鍍覆孔內(nèi)，導(dǎo)致接插件（連接器）引腳與鍍覆孔之間形成差的焊接點(diǎn)或空洞。除非要采用更高的焊接溫度和更長(zhǎng)的焊接時(shí)間，但這樣一來，將會(huì)威脅到母板或背板的電氣連接可靠性（主要是Z向熱膨脹會(huì)造成孔連接斷裂，而X、Y向熱膨脹，特別是超過Tg溫度時(shí)會(huì)引起變形、扭曲等）。因此，絕大多數(shù)的母板或背板上組裝接插件（連接器）是采用壓插技術(shù)的方法，也就是說，家插件（連接器）上的

2018-12-26 http://xphdx.cn/Article/gaoduocengdianlubank.html
[常見問題]原來！專業(yè)的pcb多層板工藝是這樣的

多層電路板pcb的工序流程復(fù)雜難懂？專業(yè)知識(shí)不知道去哪里補(bǔ)？今天金瑞欣小編就來給大家分享一下這方面的知識(shí)：

2018-11-15 http://xphdx.cn/Article/yuanlaizhuanyedepcbd.html
[常見問題]“芯”板、BGA高密度pcb使用的導(dǎo)通孔材料有哪些和要求

芯板導(dǎo)通孔除了提供平整度表面外，還可以具有高連接、焊接可靠性以及閃導(dǎo)熱、導(dǎo)電性。因?yàn)閷?dǎo)通孔材料和工藝是不盡相同的，從堵塞材料看，一種是絕緣材料，一種是導(dǎo)電材料。今天小編就來分享一下“ “芯”板、BGA高密度pcb一般都使用哪些導(dǎo)通孔材料和要求”

2018-11-14 http://xphdx.cn/Article/xinbanBGAgaomidubans.html
[常見問題]Pcb多層板廠家分享高多層板的層壓參數(shù)

由于高多層板的尺存大，層數(shù)多，因而其板厚度很厚，大多處3mm~10mm之間，甚至厚度到12.7mm。面積大并大多處于600mm×800mm,甚至其長(zhǎng)度大于1000mm以上，因此要層壓這樣的板，其最大的特點(diǎn)是要吸收更多的熱量。今天小編作為Pcb多層板廠家分享一下高多層板的層壓參數(shù) 。

2018-11-08 http://xphdx.cn/Article/Pcbduocengbanchangjifengxiang.html
[常見問題]pcb多層板有幾層，傻傻分不清？

給您一個(gè)電路板，普通人用肉眼能看出來的非常少，現(xiàn)在的PCB板不斷像高層化，輕薄化發(fā)展。特別是pcb多層板，有的深圳十幾層或者更多層，真是難以看出來的。

2018-11-01 http://xphdx.cn/Article/pcbduocengbanyoujice.html
[常見問題]pcb多層板廠家總結(jié)高多層線路板四大加工難點(diǎn)

近幾年來，隨著通訊、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的高層板市場(chǎng)需求加強(qiáng)，高層板市場(chǎng)前景被看好。多層線路板一般定義為10層以上乃至20層以上的高多層電路板，比起傳統(tǒng)的多層線路板而言，加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高。高多層線路板廠家需要投入較高的技術(shù)和設(shè)備資金，也需要穩(wěn)定的技術(shù)人員和生產(chǎn)隊(duì)伍，另外高層板客戶對(duì)廠家的認(rèn)證手續(xù)是比較嚴(yán)格的。高多層線路板廠家準(zhǔn)入門檻是非常高的，要實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)的周期也相對(duì)較長(zhǎng)。pcb生產(chǎn)的平均層數(shù)一方面反應(yīng)了 pcb多層板廠家的技術(shù)實(shí)力，下面講解的是高多層線路板四大加工難點(diǎn)多層pcb層間對(duì)準(zhǔn)度難點(diǎn)由于高層板層數(shù)多，客戶設(shè)計(jì)端對(duì)PCB各層的對(duì)準(zhǔn)度要求越來越嚴(yán)格，通常層間對(duì)位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設(shè)計(jì)較大、圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯(cuò)位疊加、層間定位方式等

2018-09-21 http://xphdx.cn/Article/pcbduocengbanchangji.html
[公司動(dòng)態(tài)]10年工程師傅揭秘深圳多層電路板加工廠家的制造工藝

多層電路板在智能硬件，智能手機(jī)，通訊電子等行業(yè)應(yīng)用廣泛，現(xiàn)在的多層板少則6層，10層，16層，多則二三層，深圳50層以上。那多層電路板他的工藝要求是不是更加嚴(yán)格，下面10年工程師傅揭秘深圳多層電路板加工廠家的制造工藝。

2018-08-11 http://xphdx.cn/Article/10niangongchengshifu.html