近幾年來，隨著通訊、基站、航空、軍事等領(lǐng)域的高層板市場需求加強(qiáng)，高層板市場前景被看好。多層線路板一般定義為10層以上乃至20層以上的高多層電路板，比起傳統(tǒng)的多層線路板而言，加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高。

高多層線路板廠家需要投入較高的技術(shù)和設(shè)備資金，也需要穩(wěn)定的技術(shù)人員和生產(chǎn)隊伍，另外高層板客戶對廠家的認(rèn)證手續(xù)是比較嚴(yán)格的。高多層線路板廠家準(zhǔn)入門檻是非常高的，要實現(xiàn)批量生產(chǎn)的周期也相對較長。

pcb生產(chǎn)的平均層數(shù)一方面反應(yīng)了 pcb多層板廠家的技術(shù)實力，下面講解的是高多層線路板四大加工難點(diǎn)

多層pcb層間對準(zhǔn)度難點(diǎn)

由于高層板層數(shù)多，客戶設(shè)計端對PCB各層的對準(zhǔn)度要求越來越嚴(yán)格，通常層間對位公差控制±75μm，考慮高層板單元尺寸設(shè)計較大、圖形轉(zhuǎn)移車間環(huán)境溫濕度，以及不同芯板層漲縮不一致性帶來的錯位疊加、層間定位方式等因素，使得高層板的層間對準(zhǔn)度控制難度更大。

多層pcb主要制作難點(diǎn)

對比常規(guī)線路板產(chǎn)品特點(diǎn)，高層線路板具有板件更厚、層數(shù)更多、線路和過孔更密集、單元尺寸更大、介質(zhì)層更薄等特性，內(nèi)層空間、層間對準(zhǔn)度、阻抗控制以及可靠性要求更為嚴(yán)格。

多層pcb壓合制作難點(diǎn)

多張內(nèi)層芯板和半固化片疊加，壓合生產(chǎn)時容易產(chǎn)生滑板、分層、樹脂空洞和氣泡殘留等缺陷。在設(shè)計疊層結(jié)構(gòu)時，需充分考慮材料的耐熱性、耐電壓、填膠量以及介質(zhì)厚度，并設(shè)定合理的高層板壓合程式。層數(shù)多，漲縮量控制及尺寸系數(shù)補(bǔ)償量無法保持一致性;層間絕緣層薄，容易導(dǎo)致層間可靠性測試失效問題。圖1是熱應(yīng)力測試后出現(xiàn)爆板分層的缺陷圖。

 多層pcb內(nèi)層線路制作難點(diǎn)

高層板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質(zhì)層等特殊材料，對內(nèi)層線路制作及圖形尺寸控制提出高要求，如阻抗信號傳輸?shù)耐暾?，增加了?nèi)層線路制作難度。線寬線距小，開短路增多，微短增多，合格率低;細(xì)密線路信號層較多，內(nèi)層AOI漏檢的幾率加大;內(nèi)層芯板厚度較薄，容易褶皺導(dǎo)致曝光不良，蝕刻過機(jī)時容易卷板;高層板大多數(shù)為系統(tǒng)板，單元尺寸較大，在成品報廢的代價相對高。

     多層pcb鉆孔制作難點(diǎn)

采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，增加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數(shù)多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集BGA多，窄孔壁間距導(dǎo)致的CAF失效問題;因板厚容易導(dǎo)致斜鉆問題。

     從以上可以得知，pcb多層板制作難度確實要復(fù)雜很多，難度也更大，因此一般高多層板的交期會一般的板子長一些，價格也會偏貴一些。以上是金瑞欣小編分享的內(nèi)容，如果您想了解更大可以咨詢金瑞欣官網(wǎng)。