多層電路板在智能硬件，智能手機，通訊電子等行業(yè)應用廣泛，現(xiàn)在的多層板少則6層，10層，16層，多則二三層，深圳50層以上。那多層電路板他的工藝要求是不是更加嚴格，下面10年工程師傅揭秘深圳多層電路板加工廠家的制造工藝。

像Linux和Android級別的智能硬件，使用6層通孔至8一階HDI板；我們現(xiàn)在使用的智能手機，一般用8層一階到10層2階電路板。無論多少層都是通孔板，用鉆頭把電路板鉆穿，然后在孔里鍍銅，形成通路。常見的通孔內徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，但一般0.2mm的要比0.3mm的價格會更貴一些。

高多層板所以貴，孔徑越小相對越貴是因為鉆頭太細容易斷，鉆的也慢一些。多耗費的時間和鉆頭的費用，就體現(xiàn)在電路板價格上了。6層1階HDI板的疊層結構圖，表面兩層都是激光孔，0.1mm內徑。內層是機械孔，相當于一個4層通孔板，外面再覆蓋2層。激光只能打穿玻璃纖維的板材，不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會影響到內部的其他線路。激光打了孔之后，再去鍍銅，就形成了激光過孔。錯孔板的兩層激光孔重疊在一起。線路會更緊湊。需要把內層激光孔電鍍填平，然后在做外層激光孔。價格比錯孔更貴一些。多層pcb電路板加工。

電路板上的孔，要鏈接連接不同層之間的線路，把電路板從平面結構變成立體結構，需要過孔。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅，聯(lián)通上下層的電路銅線。電路板上的過孔，主要有激光孔和機械孔和兩種。

激光孔：用激光打出來的孔。內徑一般是0.1mm。很少有其他規(guī)格的激光孔。因為激光的功率有限，無法直接打穿多層PCB板，通常用來做表層的盲孔。PCB板過孔設計的注意事項，孔徑盡量大一些：上面講了，小孔要用小鉆頭，小鉆頭價格高，對板廠要求也高。如果電路板面積較大，甚至可以用0.5mm內徑的機械孔。

機械孔：用機械鉆頭鉆出來的孔。孔的內部直徑在0.2mm以上。用更粗的鉆頭鉆出來的孔就會更大。消費電子產品通常按照0.3mm內徑來設計。普通的電路板廠都可以做0.3mm的機械孔。如果使用0.2mm和0.25mm的機械孔，鉆頭細鉆孔速度慢鉆頭易折斷，價格就要貴一些，也不是所有的PCB廠家都能做這么小的機械孔。鉆頭一下子就把電路板鉆穿了，所以機械孔也叫通孔。

       以上可以得知，高多層電路板加工相對普通電路板價格貴的結果原因，也是體現(xiàn)電路板廠家的工藝技術能力的重要方面。一旦一個地方出了問題整個生產過錯就要重新調整。深圳金瑞欣特種電路技術有限公司是深圳多層電路板加工廠家，專注2-30層電路板生產，擁有多年多層電路板制板經(jīng)驗，我們生產的HDI多層電路板，8層HDI板，10層HDI板，12層HDI板，三階以內皆可以生產,詳情可以咨詢金瑞欣官網(wǎng) xphdx.cn