[陶瓷基板]DPC雙面氮化鋁陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金0.05U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：3.5*3.5mm
編號(hào)：12558

2024-12-20 http://xphdx.cn/Products/DPCshuangmiandanhual.html

[陶瓷基板]DPC氮化鋁陶瓷板

層數(shù)：1層
板厚：0.3mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金4U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：8.4*8.4mm
編號(hào)：12590

2024-12-18 http://xphdx.cn/Products/DPCdanhualvtaociban.html

[陶瓷基板]醫(yī)療行業(yè)DPC雙層陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：0.760mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：沉金0.05U"
銅厚：20UM±10UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：36.52*22.47mm
編號(hào)：12469

2024-12-06 http://xphdx.cn/Products/yiliaoxingyeDPCshuan.html

[陶瓷基板]DBC電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
外層銅厚：350UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
阻焊：綠油白字
尺寸：18.9*14mm
編號(hào)：12301

2024-08-14 http://xphdx.cn/Products/DBCdianluban.html

[陶瓷基板]DBC氮化鋁

層數(shù)：1層
板厚：2.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：70UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
尺寸：40*50mm
編號(hào)：12457

2024-08-14 http://xphdx.cn/Products/DBCdanhualv.html

[陶瓷基板]DBC陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鎳鈀金3U"
外層銅厚：65UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
編號(hào)：12386

2024-08-10 http://xphdx.cn/Products/tcidianluban.html

[陶瓷基板]厚膜電阻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：99.%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面150um；反面70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：厚膜電阻DPC工藝

2022-08-17 http://xphdx.cn/Products/houmodianzutaocijiba.html

[陶瓷基板]dpc厚膜電阻陶瓷基板

dpc陶瓷厚膜電阻基板
層數(shù)：2層
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：正面120um；反面35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：厚膜電阻DPC工藝

2022-08-17 http://xphdx.cn/Products/dpchoumodianzutaocij.html

[陶瓷覆銅板]薄膜陶瓷覆銅板

層數(shù)：1層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-12-14 http://xphdx.cn/Products/baomotaocifutongban.html

[陶瓷基板]通訊高頻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
所用板材：96%氧化鋁陶瓷
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：dpc

2021-12-06 http://xphdx.cn/Products/tongxungaopintaociji.html

[陶瓷線路板]圓形陶瓷基線路板

層數(shù)：2層
板厚：1.5mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：osp'
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
工藝特點(diǎn)：金屬過(guò)孔、dpc

2021-11-18 http://xphdx.cn/Products/yuanxingtaocijixianl.html

[陶瓷基板]制冷片陶瓷基板

層數(shù)：1層
板厚：0.635mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm 表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：DPC陶瓷基

2021-09-02 http://xphdx.cn/Products/zhilengpiantaocijiba.html

[陶瓷基板]激光氮化鋁陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.25mm
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：50W
外層銅厚：70um
金 厚：>=1um
工藝特點(diǎn)：DPC陶瓷基

2021-09-02 http://xphdx.cn/Products/jiguangdanhualvtaoci.html

[陶瓷覆銅板]雙面陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：300um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/shuangmiantaocifuton.html

[陶瓷覆銅板]DPC陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.38+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/DPCtaocifutongban.html

[陶瓷pcb電路板]dpc陶瓷電路板

層數(shù)：?jiǎn)螌?br/> 板厚：2.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：通孔，dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/dpctaocidianluban.html

[陶瓷pcb板]陶瓷pcb基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/taocipcbjiban.html

[陶瓷pcb板]led陶瓷pcb板

汽車燈陶瓷pcb板
層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
最小孔徑：0.8mm
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/ledtaocipcbban.html

[陶瓷線路板]氧化鋁陶瓷線路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=2'
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/yanghualvtaocixianlu.html

[陶瓷線路板]dpc陶瓷線路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：35um
金 厚：>=2u"
工藝特點(diǎn)：dpc工藝

2021-08-05 http://xphdx.cn/Products/dpctaocixianluban.html