[陶瓷基板]DPC雙面氮化鋁陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金0.05U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：3.5*3.5mm
編號(hào)：12558

2024-12-20 http://xphdx.cn/Products/DPCshuangmiandanhual.html

[陶瓷基板]DPC氮化鋁陶瓷板

層數(shù)：1層
板厚：0.3mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金4U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：8.4*8.4mm
編號(hào)：12590

2024-12-18 http://xphdx.cn/Products/DPCdanhualvtaociban.html

[陶瓷基板]醫(yī)療行業(yè)DPC雙層陶瓷板

層數(shù)：2層
板厚：0.760mm
所用板材：氧化鋁
表面處理：沉金0.05U"
銅厚：20UM±10UM
工藝特點(diǎn)：DPC工藝
尺寸：36.52*22.47mm
編號(hào)：12469

2024-12-06 http://xphdx.cn/Products/yiliaoxingyeDPCshuan.html

[陶瓷覆銅板]氮化鋁雙面覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：35UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
尺寸：6.02*6.02mm
編號(hào)：12453

2024-08-20 http://xphdx.cn/Products/danhualvshuangmianfu.html

[陶瓷基板]DBC電路板

層數(shù)：2層
板厚：1.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
外層銅厚：350UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
阻焊：綠油白字
尺寸：18.9*14mm
編號(hào)：12301

2024-08-14 http://xphdx.cn/Products/DBCdianluban.html

[陶瓷基板]DBC氮化鋁

層數(shù)：1層
板厚：2.0mm
所用板材：氮化鋁
表面處理：沉金2U"
銅厚：70UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
尺寸：40*50mm
編號(hào)：12457

2024-08-14 http://xphdx.cn/Products/DBCdanhualv.html

[陶瓷基板]DBC陶瓷電路板

層數(shù)：2層
板厚：0.5mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：鎳鈀金3U"
外層銅厚：65UM
工藝特點(diǎn)：DBC工藝
編號(hào)：12386

2024-08-10 http://xphdx.cn/Products/tcidianluban.html

[陶瓷基板]厚膜電阻陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：99.%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面150um；反面70um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：厚膜電阻DPC工藝

2022-08-17 http://xphdx.cn/Products/houmodianzutaocijiba.html

[陶瓷基板]dpc厚膜電阻陶瓷基板

dpc陶瓷厚膜電阻基板
層數(shù)：2層
板厚：2.16+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：正面120um；反面35um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：厚膜電阻DPC工藝

2022-08-17 http://xphdx.cn/Products/dpchoumodianzutaocij.html

[陶瓷基板]沉銀陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：96%氧化鋁
表面處理：沉銀
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：30W
外層銅厚：200um 金 厚：>=2u"
工藝特點(diǎn)：DBC工藝

2022-08-17 http://xphdx.cn/Products/chenyintaocijiban.html

[陶瓷覆銅板]鍍鎳金雙面陶瓷覆銅板

鍍鎳金陶瓷覆銅板
層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍鎳金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面250um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-08-17 http://xphdx.cn/Products/duniejinshuangmianta.html

[陶瓷覆銅板]ain陶瓷基板覆銅

ain陶瓷基板覆銅
層數(shù)：2層
板厚：1.0+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：DBC工藝

2022-08-17 http://xphdx.cn/Products/aintaocijibanfutong.html

[陶瓷基板]汽車AMB氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.32+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：85W
外層銅厚：雙面300um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-06-28 http://xphdx.cn/Products/qicheAMBdanhuaguitao.html

[陶瓷覆銅板]制冷片氮化鋁陶瓷覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.7+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：170W
外層銅厚：正面300um；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：DBC工藝

2022-06-28 http://xphdx.cn/Products/zhilengpiandanhualvt.html

[陶瓷覆銅板]amb氮化鋁覆銅板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面400um；反面250um
金 厚：>=1um"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://xphdx.cn/Products/ambdanhualvfutongban.html

[陶瓷基板]amb氮化硅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：90W
外層銅厚：正面200um ；反面100um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://xphdx.cn/Products/ambdanhuaguitaocijib.html

[陶瓷覆銅板]覆銅陶瓷基板AMB

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.1mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面300um；反面150um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://xphdx.cn/Products/futongtaocijibanAMB.html

[陶瓷基板]amb覆銅陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化硅
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：200W
外層銅厚：正面300um；反面200um
金 厚：>=3'
工藝特點(diǎn)：dbc工藝

2022-01-11 http://xphdx.cn/Products/ambfutongtaocijiban.html

[陶瓷基板]amb陶瓷基板

層數(shù)：2層
板厚：0.635+/-0.05mm
所用板材：96%氮化鋁
表面處理：鍍金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面500um；反面200um
金 厚：>=10'
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://xphdx.cn/Products/ambtaocijiban.html

[陶瓷覆銅板]陶瓷覆銅板amb

層數(shù)：2層
板厚：0.5+/-0.05mm
所用板材：99%氮化鋁
表面處理：沉金
絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)：180W
外層銅厚：正面200um ；反面300um
金 厚：>=3u"
工藝特點(diǎn)：AMB工藝

2022-01-11 http://xphdx.cn/Products/taocifutongbanamb.html