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[行業(yè)動態(tài)]陶瓷與金屬的連接方法與研究進展

工程結構陶瓷材料具有耐高溫、高強度、高硬度、耐磨損、抗氧化、抗腐蝕等優(yōu)良性能，廣泛應用于航空航天、電力電子、能源交通等領域，成為經濟和國防發(fā)展中不可缺少的支撐材料。但是由于陶瓷本身的脆性使其加工性能差，難以制成尺寸大、形狀復雜的構件，從而限制了其進一步的應用與發(fā)展。

2025-03-29 http://xphdx.cn/Article/taociyujinshudelianj.html
[常見問題]陶瓷電路板有哪些優(yōu)勢？

陶瓷電路板就像“鋼鐵俠的戰(zhàn)甲”——散熱快、扛高溫、絕緣強、信號穩(wěn)，專為極端環(huán)境和高端電子設備設計！但成本較高，一般用于對性能要求嚴苛的領域。

2025-03-14 http://xphdx.cn/Article/taocidianlubanyounax.html
[常見問題]PCB制造過程中電鍍的作用是什么？

在PCB（印刷電路板）制造中，電鍍是一個關鍵步驟，主要作用是通過在銅層表面或孔內沉積金屬，確保電路板的導電性、可靠性和耐用性。以下是電鍍的細分作用

2025-03-06 http://xphdx.cn/Article/PCBzhizaoguochengzho.html
[行業(yè)動態(tài)]DPC陶瓷基板金屬化層結合力的影響因素與解決方案

隨著大功率電子器件向小型化、高頻化發(fā)展，直接鍍銅陶瓷基板（DPC）因其高導熱性、高精度線路及低溫工藝優(yōu)勢，成為封裝領域的核心材料。然而，金屬化層與陶瓷基體的結合力不足，仍是制約DPC可靠性的關鍵瓶頸。本文從材料、工藝及界面設計角度，系統(tǒng)分析影響結合力的核心因素，并提出針對性解決方案。

2025-03-01 http://xphdx.cn/Article/DPCtaocijibanjinshuh.html
[常見問題]如何在Si3N4陶瓷金屬化并提高金屬化層的界面強度？

當前大功率半導體器件在高速鐵路系統(tǒng)、電氣控制、風能轉換系統(tǒng)、太陽能光伏發(fā)電、電動汽車、電力控制等領域有著廣泛的應用。近年來，半導體器件正朝著高功率、高頻和集成化方向發(fā)展，高功率和高密度往往會導致嚴重的散熱問題。統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，高達55%的功率器件故障是由熱量引起的，如器件性能惡化、結構損壞等。器件的性能與其結構設計、封裝材料的選擇和制造工藝密切相關。其中基板材料的選擇對器件的成本、性能和可靠性有直接影響。

2025-02-18 http://xphdx.cn/Article/ruhezaiSi3N4taocijin.html
[常見問題]為什么陶瓷基板上的金屬線路容易翹曲脫落？

在電子封裝領域，陶瓷基板金屬線路的界面失效問題長期困擾著工程師。這一現(xiàn)象的本質可歸結于材料特性差異、工藝缺陷和環(huán)境應力的三重作用。本文將從材料特性、工藝缺陷及環(huán)境應力三個維度展開分析，并探討當前行業(yè)主流的解決方案。

2025-02-13 http://xphdx.cn/Article/tcjbjsxl.html
[行業(yè)動態(tài)]氧化鋁陶瓷電路板專業(yè)打樣與抄板服務——助力電子行業(yè)高效升級

在高速發(fā)展的電子工業(yè)中，氧化鋁陶瓷電路板憑借其優(yōu)異的耐高溫、高絕緣和熱導性能，成為高端電子設備的核心基材。為滿足市場需求，金瑞欣特種電路推出氧化鋁陶瓷電路板打樣與電路板抄板一站式解決方案，助力企業(yè)快速實現(xiàn)產品迭代與技術突破！

2025-02-10 http://xphdx.cn/Article/yanghualvpcb.html
[常見問題]Pcb線路板工藝中的過孔有哪些類型？

在PCB（印制電路板）設計中，過孔（Via）是實現(xiàn)不同層間電氣連接的關鍵結構。根據(jù)工藝、用途和結構差異，過孔可分為多種類型。以下是詳細的分類與解析：

2025-02-07 http://xphdx.cn/Article/Pcbxianlubangongyizh.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB電路板：解鎖高功率電子設備的未來散熱與性能革命

在追求高性能、小型化的電子設備浪潮中，陶瓷PCB電路板正以卓越的導熱性、高頻穩(wěn)定性和耐極端環(huán)境能力，成為高功率電子設計的核心材料。無論是5G通信基站、新能源汽車的功率模塊，還是航空航天設備的精密電路，陶瓷PCB電路板憑借其獨特的材料優(yōu)勢，正在重新定義電子設備的可靠性與效率。

2025-02-06 http://xphdx.cn/Article/taociPCBdianlubanjie.html
[行業(yè)動態(tài)]全球陶瓷基板市場規(guī)模穩(wěn)步增長！

陶瓷基板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面( 單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料。

2025-01-20 http://xphdx.cn/Article/qqtcjbscgmwbzc.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化硅陶瓷基板的制備工藝流程介紹

傳統(tǒng)硅基半導體由于自身物理性能不足，逐漸不適應于半導體行業(yè)的發(fā)展需求，在此背景下第三代半導體應運而生，第三代半導體材料具有禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導率高、電子飽和速率高、抗輻射能力強等特點，在高頻、高壓、高溫等工作場景中，有易散熱、小體積、低能耗、高功率等明顯優(yōu)勢，碳化硅已成為目前應用最廣、市占率最高的第三代半導體材料。

2025-01-18 http://xphdx.cn/Article/danhuagu.html
[行業(yè)動態(tài)]匠心獨運，塑造科技未來 —— 探索陶瓷電路板廠家的卓越之旅

深圳市金瑞欣特種電路技術有限公司，是國內一家專業(yè)的中小批量及樣板的線路板生產廠商，致力于2-30層多層電路板生產，多層電路板加工，PCB板打樣，高頻電路板加工制造。產品覆蓋通信、電源、醫(yī)療設備、工業(yè)控制、汽車電子、智能裝備、無人機、安防電子、大功率LED照明及顯示屏等領域。

2024-12-30 http://xphdx.cn/Article/jiangxinduyunsuzaoke.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板與PCB差異有哪些？

在電子技術的浩瀚宇宙里，陶瓷基板與PCB（印制電路板）如同雙子星般璀璨奪目，各自以其獨特的性能和應用領域，成為支撐現(xiàn)代電子設備的兩大基石。今天，讓我們一同深入探索這兩者的差異，了解它們如何在各自的舞臺上綻放光芒。

2024-12-03 http://xphdx.cn/Article/taocijibanyuPCBchayi.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷PCB制造，96%和99%的氧化鋁有哪些區(qū)別?

在設計高性能電子設備時，選擇合適的材料至關重要。在各種可用選項中，氧化鋁（Al2O3）因其出色的熱電性能而成為陶瓷印刷電路板（PCB）的優(yōu)秀選擇。然而，并非所有氧化鋁都是相同的！在這份全面的指南中，我們將深入探討兩種常見變體的細微差別：96%氧化鋁和99%氧化鋁。

2024-11-25 http://xphdx.cn/Article/taociPCBzhizao96he99.html
[行業(yè)動態(tài)]盤點 DPC 陶瓷基板的應用熱點

DPC 是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。DPC 基板具有圖形精度高、可垂直互連、生產成本低等技術優(yōu)勢。

2024-11-11 http://xphdx.cn/Article/pandianDPCtaocijiban.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷基板：科技與創(chuàng)新的“隱形翅膀”。

在科技飛速發(fā)展的今天，有一種材料以其獨特的性能和廣泛的應用，默默地為我們的生活增添著色彩，它就是陶瓷基板。作為現(xiàn)代電子設備的重要組成部分，陶瓷基板不僅承載著電路與元件，更以其卓越的性能，為科技創(chuàng)新插上了隱形的翅膀。

2024-11-06 http://xphdx.cn/Article/taocijibankejiyuchua.html
[行業(yè)動態(tài)]陶瓷薄膜電路的關鍵生產工藝

從20世紀90年代起，電子微組裝進人了高速發(fā)展階段，在軍、民用戶端的產品微型化、小型化的需求推動下，混合集成電路也逐步往輕、薄、小的趨勢發(fā)展，而薄膜電路是電子微組裝中的重要電子元器件組成部分，薄膜電路絕大部分選用氧化鋁、氮化鋁等陶瓷作為襯底基材。

2024-11-01 http://xphdx.cn/Article/taocibaomodianludegu.html
[行業(yè)動態(tài)]氮化鋁HTCC基板的特點及應用

氮化鋁（AlN）陶瓷具有高熱導率、低介電常數(shù)、高強度、高硬度、無毒性、熱膨脹系數(shù)與Si相近等良好的物理性能，且具有優(yōu)異的化學穩(wěn)定性和耐腐蝕性能，采用氮化鋁作為介質隔離材料制備的AlN多層布線共燒基板，是大功率模塊、大規(guī)模集成電路的理想散熱和封裝材料。

2024-10-23 http://xphdx.cn/Article/danhualvHTCCjiban.html
[行業(yè)動態(tài)]AMB與DBA的母工藝——DBC 直接覆銅陶瓷基板工藝

隨著電子設備的不斷進步，芯片集成度的提升和電路設計的緊湊，使得單位面積的功耗顯著增加，導致熱量積累。這不僅影響設備性能，還可能導致組件故障。在這種背景下，直接覆銅（DBC）陶瓷基板憑借出色的導熱和導電性能，成為重要的電子封裝材料，廣泛應用于功率模塊和集成電力電子模塊。

2024-10-16 http://xphdx.cn/Article/AMByuDBAdemugongyiDB.html
[行業(yè)動態(tài)]厚膜工藝+薄膜工藝，高精度HTCC薄厚膜基板了解一下

隨著電子設備功耗越來越高、小型化集成化更為突出和頻率越來越高，要求封裝產品更高的散熱效果、更為密集的布線電路、更低的損耗，因此在封裝材料以及制作工藝方面需要不斷的創(chuàng)新。

2024-09-21 http://xphdx.cn/Article/houmogongyibaomogong.html