三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好

三個(gè)維度告訴你陶瓷電路板采用什么工藝比較好陶瓷電路板目前在電子領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，陶瓷電路板制作過程中采用什么工藝一個(gè)是要考慮板材，二是要考慮性能和精密度要求、三是要考慮成本。一，不同板材制作工藝不同 比如氧化鋁陶瓷基板和氮化鋁陶瓷基...

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30 2023-08

高質(zhì)量高水平的PCB設(shè)計(jì)應(yīng)注意哪些？

隨著國家將集成電路產(chǎn)業(yè)列入“2025目標(biāo)”，國產(chǎn)PCB產(chǎn)業(yè)迎來了黃金發(fā)展期，但隨之而來是更加嚴(yán)重的高性能及高可靠性等的需求，如何根據(jù)這些需求設(shè)計(jì)高質(zhì)量的PCB是一個(gè)難題，下面是一些關(guān)鍵的技巧和知識點(diǎn)，注意這些可以實(shí)現(xiàn)高水平的PCB設(shè)計(jì)。

PCB

23 2023-08

燒結(jié)溫度對氧化鋁陶瓷有何影響？如何讓氧化鋁陶瓷“降溫”？

對原料進(jìn)行制備時(shí)，最重要的是控制所制得的粉末原料的粒徑。粒徑應(yīng)該微細(xì)，因?yàn)闊Y(jié)是通過表面張力來使物質(zhì)遷移而得到實(shí)現(xiàn)。高溫氧化物較難燒結(jié)，原因之一是它們有較大的晶格能和較穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)狀態(tài)。質(zhì)點(diǎn)遷移需要較高的活化能，即活性較低。采用晶粒小，比表面...

氧化鋁陶瓷

25 2023-04

“怕熱”的 IGBT 選擇哪種導(dǎo)熱材料好？

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展，電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向于微型化和密集化，電子器件的功率計(jì)散熱要求也隨之增加。電子器件工作時(shí)散發(fā)的熱量如不能及時(shí)導(dǎo)出，會嚴(yán)重影響電子器件的性能和壽命。目前 IGBT 功率器件上廣泛使用以導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變材料等導(dǎo)熱界...

IGBT陶瓷基板

21 2023-04

PCB上那么密集的過孔，規(guī)則排列還是隨機(jī)排列？

過孔（Via），電路板上的孔，連接不同層之間的線路，把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。單層線路想不交叉太難了，雙層或更多層線路，必須通過過孔來連接。通過孔壁上的銅，連通上下層的電路銅線。

07 2023-04

銅基板和陶瓷基板有什么區(qū)別呢？

銅基板 陶瓷基板都是具有電氣性能的電路板，都使用在高頻和高溫產(chǎn)品領(lǐng)域，但是陶瓷基板 銅基板有什么區(qū)別呢...

陶瓷基板

06 2023-03

什么是IGBT？結(jié)構(gòu)解釋和拆解

IGBT （絕緣柵雙極晶體管）作為一種功率半導(dǎo)體器件，廣泛應(yīng)用于軌道交通、智能電網(wǎng)、工業(yè)節(jié)能、電動汽車和新能源裝備等領(lǐng)域。具有節(jié)能、安裝方便、維護(hù)方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)。它是能量轉(zhuǎn)換和傳輸?shù)暮诵难b置。簡單概括一下，IGBT可以說是MOSFET...

IGBT