1.要具有良好的機(jī)械性能

PCB廠電鍍層的機(jī)械性能主要指韌性，它是金屬學(xué)的概念。在金屬學(xué)中，它是由相對(duì)伸長(zhǎng)率和抗張力度大小來(lái)決定的。金屬學(xué)規(guī)定的韌性Tou，Tou=ε*6，式中ε-相對(duì)伸長(zhǎng)率、6-抗張強(qiáng)度。而相對(duì)伸長(zhǎng)率ε=L-L0/L0*100%,表示金屬變形能力大小的物理量，而抗張強(qiáng)度是單位橫截面上承受的拉力，是抗變形能力的物理量，韌性是綜合上述兩個(gè)物理量的指標(biāo)，表示材料被拉斷需要的總能量。一般要求相對(duì)伸長(zhǎng)率不低于10%，抗張強(qiáng)度為20-50kg/m㎡，這樣才能保證PCB熱風(fēng)整平或電裝后，波峰焊接時(shí)，不至于因環(huán)氧樹脂基材與鍍銅層膨脹系數(shù)的差異而使鍍銅層產(chǎn)生Z向斷裂。

2.板面鍍銅層厚度（Ts）和孔壁鍍銅層的厚度（Th）之比接近1:1

通過(guò)實(shí)際應(yīng)用，只有板面與孔內(nèi)鍍層厚度均勻，才能保證有足夠的強(qiáng)度和導(dǎo)電性。這就需要所采用的鍍液具有良好的分散能力，否則要使孔壁鍍層厚度達(dá)至國(guó)標(biāo)要求，必須加長(zhǎng)電鍍時(shí)間，其結(jié)果不但浪費(fèi)時(shí)間和原材料，也會(huì)直接影響后續(xù)成像精度。

3.鍍層與基體結(jié)合牢固，如果不牢，鍍層就會(huì)起泡、脫皮到一定程度，嚴(yán)重時(shí)甚至使PCB報(bào)廢。

4.鍍層應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性，因?yàn)榫€路板主要依靠電鍍銅層起導(dǎo)電作用，要想導(dǎo)電性好，鍍層的純度要高，夾雜的雜質(zhì)要少，雜質(zhì)主要來(lái)源于鍍液的添加劑中的某些成分及陽(yáng)極中的雜質(zhì)。

5.鍍銅層應(yīng)均勻、細(xì)致、有良好的外觀。