半導(dǎo)體制冷片導(dǎo)熱用陶瓷基板來做,導(dǎo)熱性能大大增加。今天小編就來分析一下陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷片產(chǎn)品的應(yīng)用優(yōu)勢。
半導(dǎo)體制冷片的原理
半導(dǎo)體制冷片又稱呼電熱制冷片,是利用半導(dǎo)體材料的帕爾貼效應(yīng)來實現(xiàn)制冷或者制熱的產(chǎn)品。有帕爾特效應(yīng)可知,通過再半導(dǎo)體制冷器的兩端加載適量的直流電壓,熱量就就會從原件的一段流到另一端,此時制冷器一端溫度會降低,而另一端溫度會同時升高。只要改變電流的方向,就可以改變熱流的方向,將熱量輸送到另一端。所以在一個制冷器上面就可以實現(xiàn)制冷和制熱兩種功能。
陶瓷基板半導(dǎo)體制冷器的特性有哪些?
半導(dǎo)體制冷器是一個小電壓,電流的特性需要在中小功率熱量傳輸,但是需要復(fù)雜的控溫的熱控過程中,可以提高很大的幫助。半導(dǎo)體制冷器并不能應(yīng)用于所以的領(lǐng)域,但是在一特定的環(huán)境下是唯一的選擇,與其他制冷器相比,熱點制冷器有很多優(yōu)勢。
可以降低到環(huán)境溫度一下:傳統(tǒng)的制冷器需要將溫度提升到環(huán)境溫度以上,才可以適應(yīng)。與其不同的是熱點制冷器具有將物理溫度降低到環(huán)境溫度一下的能力。
同一個器件可以同時滿足升溫和降溫的要求。熱電制冷器可以通過調(diào)整加載的直流電流的方向,調(diào)整制冷或者加熱模式。 應(yīng)用這一特點就不比在給定體系內(nèi)加入另外獨立的加熱或制冷的功能元件。
精準的溫度控制,熱電制冷器還有一個閉路溫度控制循環(huán),他可以在加減0.1攝氏度范圍精確地控制溫度。
優(yōu)點這么多,缺點同樣很明顯,因為單個半導(dǎo)體制冷片的話功率很低,但是如果采用陣列的話,對散熱的要求會非常大,這也是半導(dǎo)體制冷片一直采用陶瓷基板的原由。
陶瓷基板制冷片產(chǎn)品優(yōu)勢
◆陶瓷基板的熱膨脹系數(shù)接近硅芯片,可節(jié)省過渡層Mo片,省工、節(jié)材、降低成本;
◆減少焊層,降低熱阻,減少空洞,提高成品率;
◆在相同載流量下 0.3mm厚的銅箔線寬僅為普通印刷電路板的10%;
◆ 優(yōu)良的導(dǎo)熱性,使芯片的封裝非常緊湊,從而使功率密度大大提高,改善系統(tǒng)和裝置的可靠性;
◆ 超薄型(0.25mm)陶瓷基板可替代BeO,無環(huán)保毒性問題;
◆載流量大,100A電流連續(xù)通過1mm寬0.3mm厚銅體,溫升約17℃;100A電流連續(xù)通過2mm寬0.3mm厚銅體,溫升僅5℃左右;
◆熱阻低,10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的熱阻為0.14K/W。
◆ 絕緣耐壓高,保障人身安全和設(shè)備的防護能力。
◆ 可以實現(xiàn)新的封裝和組裝方法,使產(chǎn)品高度集成,體積縮小。
由此可見,陶瓷基板在半導(dǎo)體制冷器中使用的重要原因了吧,那就是因為陶瓷基板的高導(dǎo)熱性能,高耐熱的性能優(yōu)勢。更多陶瓷基板的問題可以咨詢金瑞欣特種電路,金瑞欣特種電路生產(chǎn)和加工氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁陶瓷基板,在半導(dǎo)體,傳感器,汽車電子、交通軌道、醫(yī)療、LED等領(lǐng)域積累了很多的行業(yè)經(jīng)驗和客戶合作經(jīng)驗,歡迎咨詢。