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96%氧化鋁陶瓷薄片的制備流程

氧化鋁陶瓷薄片

氧化鋁陶瓷因其硬度大,耐磨性能極好,質(zhì)量輕,具有較好的機械強度和耐高溫性,被廣泛的應(yīng)用于各個領(lǐng)域。因此,氧化鋁陶瓷薄片成為廣大材料研究者和制造者所必需的素材和部件。那么氧化鋁陶瓷薄片的制備流程是怎么樣的呢?

氧化鋁陶瓷光板.jpg

一,激光切割

96氧化鋁陶瓷薄片制備和一般的氧化鋁陶瓷薄片一樣,首要工序就是切割。陶瓷基板一般采用激光切割機,這樣可以減少報廢。

二,氧化鋁陶瓷薄片超聲波加工研磨

     平面研磨 和立體研磨  

三,金剛石磨膏進(jìn)行拋光

     陶瓷鏡面拋光加工精度的高低直接影響產(chǎn)品的性能,因此在加工過程中,除是要注意保證模具表面鏡面效率的完美,還要注意平整度及尺寸的控制.利用陶瓷平面拋光機拋光陶瓷的步驟分為粗拋、半精拋和精拋三階段。

  1、粗拋階段主要借助大粒度磨粒的機械作用將拋光表面的較大凸起快速去除,以實現(xiàn)材料去除率的最大化,縮短拋光時間;

  2、半精拋階段采用粒度較小的磨粒將粗加工中未去除的微凸起去除,并獲得較好的表面光潔度;

3、精拋階段則在拋光液和微粉的聯(lián)合作用下,將拋光表面修正至所需的表面質(zhì)量要求。

96氧化鋁陶瓷薄片制備流程大致就是成品氧化鋁陶瓷激光切割-研磨-拋光,讓陶瓷薄片表面平整度更好,粗糙度保持在一個比較標(biāo)準(zhǔn)的范圍之類。更多陶瓷基和氧化鋁陶瓷薄片的問題可以咨詢金瑞欣特種電路。


深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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