AMB氮化硅陶瓷覆銅基板表面都是有一層銅的，同時讓氮化硅陶瓷基板有了更好的電氣性能。氮化硅陶瓷基板具有更好的可靠性和穩(wěn)定性，那么氮化硅陶瓷覆銅基板是采用AMB覆銅工藝具體是怎么制作的呢？有什么優(yōu)勢？

1，氮化硅陶瓷覆銅基板制作工藝AMB具備哪些優(yōu)勢?

    氮化硅陶瓷覆銅AMB制作工藝的陶瓷基板又稱為AMB氮化硅陶瓷基板，目前采用AMB工藝的是氮化鋁陶瓷基板和氮化硅陶瓷基板。AMB氮化硅陶瓷覆銅基板，采用AMB工藝即為活性釬焊技術。活性金屬釬焊（Active Metal Bonding，AMB）覆銅技術，顧名思義，依靠活性金屬釬料實現(xiàn)氮化鋁與無氧銅的高溫冶金結(jié)合，以結(jié)合強度高、冷熱循環(huán)可靠性好等優(yōu)點而備受關注，應用前景極為廣闊。

2，目前氮化硅陶瓷基板面臨的問題和難度。

AMB覆銅工藝中，活性釬料成分、釬焊工藝、釬焊層組織結(jié)構(gòu)等諸多關鍵因素，會影響氮化硅陶瓷基板的可靠性。工藝難度較大制作成本比較高，國內(nèi)的技術相對國外來說，還是有比較大的差距。

3，高導熱氮化硅陶瓷基板的應用

氮化硅陶瓷基覆銅板在能源汽車、動力機車、航空航天等領域的運用；以高導熱、低膨脹的氮化鋁陶瓷基覆銅板最為突出的覆銅

板陶瓷材料。在IGBT、大功率模組方面目前應用廣泛。

      目前氮化硅陶瓷覆銅基板，優(yōu)勢凸顯，相對于氮化鋁陶瓷基板和氧化鋁陶瓷基板具有更好的穩(wěn)定性，更高的機械強度。但是氮化硅陶瓷覆銅基板在高端領域有著不可替代的作用，更多氮化硅陶瓷覆銅基板可以咨詢金瑞欣特種電路。