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FPC廠家分享是哪些優(yōu)點和功效成就了柔性線路板

柔性線路板 FPC廠家

  柔性路板可以自由彎曲、卷繞、折疊,可以承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不損壞導(dǎo)線,金瑞欣小編作為FPC廠家具體是哪些優(yōu)點和功效成就了柔性線路板?

  一、撓曲性和可靠性---柔性路板的特征

柔性線路板廠家

  目前盛行四種柔性電路板:單面,雙面,多層和剛-撓組合型。Friedman說:“單面柔性板的成本最低。當(dāng)對電性能要求不高,而且可以單面布線時,應(yīng)當(dāng)選用單面柔性板?!边@種最常見的形式已經(jīng)得到了商業(yè)應(yīng)用,如打印機(jī)的噴墨盒和計算機(jī)的存儲器。單面柔性板具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形,在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚酰亞胺(Kapton),聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET),芳酰胺纖維紙(Nomex)和聚氯乙烯(PVC)。

  雙面柔性板是在基膜的兩個面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接起來形成導(dǎo)電通路,以滿足撓曲性的設(shè)計和使用功能。而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。

  多層柔性板是將三層或更多層的單面柔性電路板或雙面柔性電路板層壓在一起,通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔,在不同層間形成了導(dǎo)電的通路。這樣,不需采用復(fù)雜的焊接工藝。盡管設(shè)計成這種柔性類型導(dǎo)電層的數(shù)量可以是無限的,但是,在設(shè)計布局時,為了保證裝配方便,應(yīng)當(dāng)考慮到裝配尺寸、層數(shù)與柔性的相互影響。

  傳統(tǒng)的剛-撓板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起的組成的。結(jié)構(gòu)緊密,以金屬化孔形成導(dǎo)電連接??紤]到可靠性和價格因素,生產(chǎn)廠應(yīng)試圖保持盡可能少的層數(shù)。

  柔性電路板工業(yè)正處于規(guī)模小但迅猛發(fā)展之中。聚合物厚膜法(PTF)是一種高效、低成本生產(chǎn)線路板的工藝。該工藝是在的廉價的柔性基材上,選擇性地絲印導(dǎo)電聚合物油墨。其代表性的柔性基材為PET。PTF導(dǎo)體包括絲印金屬填料或碳粉填料。PTF本身很清潔,使用無鉛的SMT 粘接劑,不必蝕刻。

  還有一種混合結(jié)構(gòu)的柔性電路板,它也是一種多層板,但多層板的導(dǎo)電層由不同金屬構(gòu)成。 這種混合結(jié)構(gòu)大多用在電信號轉(zhuǎn)換與熱量轉(zhuǎn)換的關(guān)系及電性能比較苛刻的低溫的情況下。在這種情況下,柔性混合電路是唯一可行的解決方法。

這些柔性電路板的構(gòu)成是否節(jié)省成本、是否得到最佳利用,可通過內(nèi)連設(shè)計的方便程度和總成本進(jìn)行評價。“內(nèi)連的總體方式是不一樣的,手機(jī)是分塊布局形式;便攜電腦是X-Y方向可定位布局;打印機(jī)是剛-撓PCB形式。這些產(chǎn)品采用價格各異的不同材料制成,以減少每根內(nèi)連引線的費用。每種設(shè)計都要經(jīng)過類型學(xué)的評估,以達(dá)到最佳的性能價格比”。

二、柔性路板的成本降低,經(jīng)濟(jì)性更強(qiáng)

如果電路的設(shè)計相對簡單,總體積不大,而且空間適宜,傳統(tǒng)的內(nèi)連方式大多要合算的多。如果線路復(fù)雜,處理許多信號,或者有特殊的電學(xué)或力學(xué)性能要求,柔性電路板是一種較好的設(shè)計選擇。柔性材料比起剛性材料還有一條潛在的節(jié)省成本的原因,就是免除了插接件。

高成本的原材料是柔性電路板價格居高的主要原因。盡管其原料較貴,制造麻煩,但是DiPalermo仍相信,可折疊、可彎曲以及多層拼板功能,會使整體組件尺寸減小,所用材料隨之減少,總的組裝成本降低。

三,市場進(jìn)一步降低柔性電路板的成本 

盡管有上述的成本方面的因素,但柔性裝配的價格正在下降,變得和傳統(tǒng)的PCB相接近。這主要是引入了更新的材料、改進(jìn)了生產(chǎn)工藝以及變更了結(jié)構(gòu)的原因。有這樣一個例子,在具有很多層數(shù)的剛-撓板組件上,取消了使用丙烯酸粘合劑。

以上可以得知為何市場更加偏愛柔性板了,市場需求加大,成本降低,是PCB行業(yè)的核心增長放心之一。金瑞欣特種電路是專業(yè)的柔性線路板生產(chǎn)廠家,十年P(guān)CB制作經(jīng)驗,更多詳情可以咨詢金瑞欣。

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金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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