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LTCC陶瓷電路板的優(yōu)點和用于領(lǐng)域

LTCC陶瓷電路板

                      LTCC陶瓷電路板的優(yōu)點和用于領(lǐng)域

        LTCC低溫共燒技術(shù)一般用于制作多層陶瓷電路板,在一些特定的領(lǐng)域則需要用到多層陶瓷電路板和低溫共燒技術(shù),今天小編就來講述一下LTCC低溫共燒陶瓷電路板優(yōu)點以及應(yīng)用。

    1,什么是LTCC陶瓷電路板

        LTCC陶瓷電路板采用ltcc低溫共燒技術(shù)將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉與金屬漿料在950℃下燒結(jié),制成三維空間互不干擾的高密度電路,也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板。這樣工藝制作的陶瓷電路板也叫LTCC陶瓷電路板。

LTCC.jpg

                                                                                                        圖片來源艾邦

    2,LTCC陶瓷電路板的優(yōu)點

  • 采用LTCC陶瓷電路板制備的無源器件和模塊有什么用的優(yōu)點呢?

  • 可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求,并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性;

  • 使用電導(dǎo)率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料,有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子;

  • 好的溫度特性,如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù),可以制作層數(shù)極高的電路基板,可以制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)。

  • 可將無源組件埋入多層電路基板中,有利于提高電路的組裝密度;

  •  非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對生坯基板進(jìn)行檢查,從而提高成品率,降低生產(chǎn)成本。

   3,LTCC陶瓷電路板的應(yīng)用領(lǐng)域

       LTCC陶瓷電路板在國外發(fā)展較早,在電器元器件、通訊、高頻微波領(lǐng)域應(yīng)用。LTCC陶瓷電路板分別在LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC模塊基板和LTCC集成模塊等領(lǐng)域應(yīng)用。

     LTCC元件應(yīng)用

       利用LTCC技術(shù)生產(chǎn)的無源元器件在移動通信設(shè)備等領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。例如:手機、WLAN、藍(lán)牙、功率放大器、汽車電子等。其產(chǎn)品種類眾多,囊括了濾波器、雙工器、巴倫、耦合器、收發(fā)開關(guān)功能模塊、功分器以及共模扼流圈等

ltcc陶瓷電路板

                                                                                                      圖片來源艾邦

       LTCC功能器件的使用

        早期通信產(chǎn)品內(nèi)的濾波器和雙工器多為體積很大的介質(zhì)濾波器和雙工器。GSM和CDMA手機上的濾波器已被聲表面濾波器取代或埋入模塊基板中,而PHS手機和無繩電話上的濾波器則大多為體積小、價格低、由LTCC制成的LC濾波器,藍(lán)牙和無線網(wǎng)卡則從一開始就選用LC濾波器。

     LTCC模塊基板

       電子元件的模塊化已成為業(yè)界不爭的事實,其中尤其以LTCC為首選方式??晒┻x擇的模塊基板有LTCC、HTCC(高溫共燒陶瓷)、傳統(tǒng)的PCB如FR4、PTFE等。HTCC的燒結(jié)溫度在1500℃以上,與之匹配的難熔金屬如鎢、鉬/錳等導(dǎo)電性能較差,燒結(jié)收縮不如LTCC易于控制。LTCC的介電損耗比RF4低一個數(shù)量級。PTFE的損耗較低,但絕緣性都較差。LTCC比大多數(shù)有機基板材料可更好地控制精度。沒有任何有機材料可與LTCC基板的高頻性能、尺寸和成本進(jìn)行綜合比較。

       生產(chǎn)手機天線開關(guān)模塊(簡稱ASM)的就有村田、三菱電工、京瓷、TDK、Epcos、日立、Avx等十多家。此外還有NEC、村田和愛立信等公司的藍(lán)牙模塊、日立等公司的功放模塊等等,都是由LTCC工藝制成的。

     LTCC在高密度封裝中的應(yīng)用

      應(yīng)用于航空、航天及軍事領(lǐng)域

        美國羅拉公司的太空系統(tǒng)部門(Space System/LoralInc.)利用 LTCC 的技術(shù)研制成衛(wèi)星控制電路組件。它使用9層導(dǎo)體,金屬線寬和線間距為 125 μm,生坯材料為杜邦公司的A951。美國 Raytheon、Westinghouse 和 Honeywell 等公司都擁有 LTCC 設(shè)計與制造技術(shù),并研制出了多種可用于導(dǎo)彈、航空和宇航等電子裝置的 LTCC 組件或系統(tǒng)。

      應(yīng)用于 MEMS、驅(qū)動器和傳感器等領(lǐng)域

        LTCC 可以通過內(nèi)埋置電容、電感等形成三維結(jié)構(gòu),從而大大縮小電路體積。因此,在射頻電路的驅(qū)動器、高頻開關(guān)等高性能器件中,三維結(jié)構(gòu)電路得以大量應(yīng)用,以適應(yīng)目前對該類電路體積和性能的要求。

       應(yīng)用在汽車電子等領(lǐng)域

        由于 LTCC具有眾多優(yōu)良的特性,在國外已被列為制作汽車電子電路的重要技術(shù)。全球最大的汽車零部件供應(yīng)商——博世,采用LTCC技術(shù)將其運用在汽車EPS中。

       在天線中的應(yīng)用

         隨著5G通信頻率的升高,天線和射頻模組尺寸會更小、集成度更高。當(dāng)工作頻率≥30 GHz時,天線尺寸將減小至毫米級甚至更小的級別,此時天線的設(shè)計方案將由現(xiàn)有的單體天線改為陣列天線,LTCC有望成為5G天線的核心集成技術(shù)。LTCC技術(shù)在天線上的應(yīng)用主要有5G陣列天線、超寬帶LTCC天線、Wifi/Bluetooth天線、GPS天線、多頻段LTCC天線、RFID天線、NFC天線、集成化封裝天線等。

        相關(guān)資訊“HTCC與LTCC共燒陶瓷基板的共性和區(qū)別

 

 

 


深圳市金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司

金瑞欣——專業(yè)的陶瓷電路板制造商

通過公司研發(fā)團(tuán)隊的不懈努力,現(xiàn)已成功研發(fā)微小孔板、高精密板、難度板、微型化板、圍壩板等,具備DPC、DBC、HTCC、LTCC等多種陶瓷生產(chǎn)技術(shù),以便為更多需求的客戶服務(wù),開拓列廣泛的市場。

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