混合激光成孔技術(shù)是分析了C02激光蝕孔的機(jī)理后吸取了其他優(yōu)點(diǎn)，并結(jié)合目前HDI線路板和BUM板導(dǎo)通微小化發(fā)展的實(shí)際而提出和集成的一種實(shí)用性好的成孔技術(shù)。一般來說是把C02激光頭和UV激光頭同時(shí)設(shè)置同一臺激光成孔機(jī)中，并由CAM的強(qiáng)大軟件來加以控制，因而，可較好地解決高密度化的產(chǎn)品質(zhì)量問題?；旌霞す饧夹g(shù)具有如下主要優(yōu)勢：

1）較好解決了成孔層間對位的問題。隨著HDI/BUM密度不斷提高，其導(dǎo)通孔直徑和鏈接

盤直徑的大小縮小，則激光成孔的對準(zhǔn)精度要求越來越高，并成為突出和關(guān)鍵問題，而采用化學(xué)蝕刻技術(shù)來形成敷形掩膜，與底層銅連接盤對準(zhǔn)來加工導(dǎo)通孔難度已不斷增加。

這種最準(zhǔn)偏差主要是由于加工窗口過程（如對位、底片、曝光、顯影、蝕刻等）尺寸偏差

或偏位所造成的。這種激光蝕孔偏位會造成盲導(dǎo)通孔與底層鏈接盤形成局部鏈接，甚至不鏈接，從而帶來產(chǎn)品可靠性或報(bào)廢問題，為了解決問題，常常采用加大加工窗口尺寸等辦法來找準(zhǔn)接盤，但這種加大敷形掩膜的尺寸往往是正常開窗口尺寸的三倍左右。很顯然，加大加工窗口尺寸，不僅會花費(fèi)更多的時(shí)間和財(cái)力，而且更重要的是損失了可利用的寶貴空間、降低了導(dǎo)體布設(shè)的自由度和限制了高密度化的發(fā)展，甚至影響HDI/BUM板的電路功能問題，如在盲導(dǎo)通孔經(jīng)過孔化電鍍后涂覆抗蝕劑時(shí)大的加工窗口處，會導(dǎo)致抗蝕劑在孔上收縮過大，產(chǎn)生位置偏位，既會影響結(jié)合力又會影響線路功能。

2）具有更好的性能價(jià)格比。由于不采用常規(guī)化學(xué)蝕刻形成敷形掩膜的加工窗口，因而消除了圖形轉(zhuǎn)移工序（底片形成，、光致抗蝕劑、曝光、顯影和酸性蝕刻等）所需要的材料和設(shè)備、藥品和人力等的費(fèi)用，同時(shí)也消除了由于采用圖形轉(zhuǎn)移工序所引起的孔位偏差而帶來的質(zhì)量問題，使產(chǎn)品具有更高合格率和高密度化。所以，混合激光成孔技術(shù)比僅用C02激光燒蝕微小孔具有更佳的性能價(jià)格比。當(dāng)然了由于避免采用圖形轉(zhuǎn)移法工序來形成掩膜的加工窗口，也減少了HDI板/BUM板帶來的化學(xué)污染環(huán)境和廢水處理問題。

3）加快HDI電路板/BUM板投放市場。誰占了市場就意味著誰主宰市場并獲得最高的利潤。

       采用混合激光成孔技術(shù)能加快HDI/BUM板產(chǎn)品頭發(fā)上市場，主要是消除了采用常規(guī)的圖像轉(zhuǎn)移工序中多道加工步驟，簡化了生產(chǎn)工藝，節(jié)省了大量的時(shí)間，可以直接用CAM鉆孔文件來I型內(nèi)各層盲微小孔。可見混合激光成孔技術(shù)的優(yōu)勢是非常明顯的，如果想了解更多工藝和流程可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。金瑞欣是專業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，主要HDI線路板，高多層板，高頻板，厚銅板等。