高多層板的“芯“板在制板尺寸大，因而給顯影好蝕刻等帶來(lái)了新課題，特別是制作精密細(xì)線寬/間距的薄”芯“板內(nèi)層線路帶來(lái)的問(wèn)題更為突出。今天小編就詳細(xì)講述一下”大尺寸薄“芯”板在制板上的顯影和蝕刻現(xiàn)象“

因?yàn)樵谒绞竭M(jìn)行顯影或蝕刻時(shí)，由于板面中心部位的液體呈放射性向四周流動(dòng)，因此板面四周液體流動(dòng)將快于中心部位，從而造成了中間新舊溶液交換速度向四周邊新舊溶液交換速度而加快。加上新溶液的持續(xù)噴射于在制板的板面上，更延緩了中心部位新舊溶液所形成的”擴(kuò)散層向四周邊區(qū)域的“擴(kuò)散層”厚度而變小。因此在制板的顯影或蝕刻過(guò)程中便形成了四周邊已完成了顯影或蝕刻，而向四周邊區(qū)域的圖形則出現(xiàn)了越來(lái)越大的過(guò)顯影或者過(guò)蝕刻。

反過(guò)來(lái)，當(dāng)在pcb多層板制板的中心區(qū)完成了顯影或蝕刻，則向四周邊區(qū)域的圖形則出現(xiàn)了越來(lái)越大的過(guò)顯影或過(guò)蝕刻。這種欠顯影或欠蝕刻，將由在制板的四周邊區(qū)域像中心區(qū)域呈放射式而嚴(yán)重化起來(lái)。同時(shí)，這些傾向和問(wèn)題將會(huì)隨著在制板的板面尺寸加大而加劇起來(lái)，而過(guò)顯影的結(jié)果會(huì)引起抗蝕劑底部尺寸偏小或者松弛，從而帶來(lái)線寬尺寸減小或抗蝕劑不牢，將給蝕刻帶來(lái)更惡化的過(guò)蝕刻或嚴(yán)重的側(cè)蝕，這些現(xiàn)象都出現(xiàn)在大尺寸板面的四周邊區(qū)域。

高多層板大尺寸薄“芯”板制作過(guò)程既不能過(guò)也不能欠缺，否則導(dǎo)致出現(xiàn)各種現(xiàn)象和問(wèn)題。金瑞欣特種電路是專(zhuān)業(yè)的電路板打樣和中小批量生產(chǎn)廠家，主營(yíng)高多層板，高頻電路板，厚銅電路板等，更多細(xì)節(jié)可以咨詢金瑞欣特種電路官網(wǎng)。