第五屆IMT-2020(5G)峰會(huì)的召開(kāi)，以中國(guó)華為為試點(diǎn)的5G時(shí)代到來(lái)了，據(jù)了解，未來(lái)5G網(wǎng)絡(luò)將部署超過(guò)現(xiàn)有站點(diǎn) 10 倍以上的各種無(wú)線節(jié)點(diǎn)，在宏站覆蓋區(qū)內(nèi)，站點(diǎn)間距離將保持 10 m 以內(nèi)，并且支持在每 1 km2 范圍內(nèi)為 25 000個(gè)用戶提供服務(wù)。同時(shí)也可能出現(xiàn)活躍用戶數(shù)和站點(diǎn)數(shù)的比例達(dá)到 1∶ 1的現(xiàn)象， 即用戶與服務(wù)節(jié)點(diǎn)一一對(duì)應(yīng)。密集部署的網(wǎng)絡(luò)拉近了終端與節(jié)點(diǎn)間的距離，使得網(wǎng)絡(luò)的功率和頻譜效率大幅度提高，同時(shí)也擴(kuò)大了網(wǎng)絡(luò)覆蓋范圍，擴(kuò)展了系統(tǒng)容量，并且增強(qiáng)了業(yè)務(wù)在不同接入技術(shù)和各覆蓋層次間的靈活性。那么在高頻傳輸方面，也會(huì)相應(yīng)升級(jí)，高頻陶瓷電路板將作為非常重要的硬件。

高頻陶瓷PCB板基于高頻消耗小，需要的無(wú)限節(jié)點(diǎn)會(huì)更少。我們來(lái)看看傳輸消耗：

傳輸損耗，是一種電路中傳輸電信號(hào)趨向于轉(zhuǎn)化為熱量，并且隨著傳輸距離或者電路本身的電阻而發(fā)生衰退的現(xiàn)象。損耗程度，取決于導(dǎo)體（電路）和與電路接觸的絕緣體（電路板材料）的屬性。

以下三個(gè)方面是高頻陶瓷電路板傳輸損耗低的原因闡述：

一， 高頻陶瓷電路板受其導(dǎo)熱系數(shù)的影響，在高導(dǎo)熱系數(shù)下，熱阻值小了，傳輸損耗自然也就小了

二， 因?yàn)槠浣殡姵?shù)低，所以介質(zhì)損耗小，導(dǎo)電能力強(qiáng)。陶瓷基板的的原因，這種材料上的先天優(yōu)勢(shì)是其他電路板不可比擬的

三， 因?yàn)榕c電路和基板有關(guān)，所以結(jié)合度是非常大的一個(gè)考驗(yàn)，只有超高的結(jié)合度才能保證電信號(hào)的完美傳輸。陶瓷電路板在這塊就做的非常好，其采用最新技術(shù)，使電路與陶瓷完美結(jié)合，自然也就在通信應(yīng)用上大占優(yōu)勢(shì)。

    5G高速傳輸時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，高頻陶瓷pcb需要增加，高頻陶瓷電路板的成本相對(duì)會(huì)更加高。金瑞欣特種電路在高頻板和陶瓷板方面的精耕細(xì)作，必然為高頻陶瓷電路板市場(chǎng)打下了基石，十年多電路板打樣和中小批量制作經(jīng)驗(yàn)，300人團(tuán)隊(duì)專(zhuān)業(yè)打造，值得信賴。