陶瓷電路板制作過程，為讓防止板子氧化，保存都會做表面處理，陶瓷板一般的表面處理有沉金、沉銀、沉錫，沉鎳鈀金、OSP五大處理工藝，比較少用到噴錫。這是為什么？

首先，陶瓷電路板相對于一般的板子比較薄，如果用噴錫產(chǎn)生化學反應(yīng)板子容易碎掉。一般的陶瓷電路板板厚0.38-2.0mm，特殊板厚0.15貨2.0~4.0mm，陶瓷基板是無機板材，本身是陶瓷材料相對有機板材容易碎，且容易與錫發(fā)生化學反應(yīng)。當然入板厚能做到2.0以上的話還是用噴錫工藝。

其次，為何會用到沉錫

化學沉錫層的厚度大*-999約在在1um-40um之間，表面結(jié)構(gòu)較為致密，硬度較大，不容易刮花；沉錫，錫厚大約在在0.8um-1.2um之間，表面結(jié)構(gòu)較為松散，硬度小，容易造成表面刮傷；沉錫是經(jīng)過復(fù)雜的化學反應(yīng)，藥劑較多，所以不容易清洗，表面容易殘留藥水，導致在焊接中易出現(xiàn)異色問題，保存時間較短，正常溫度下可以保存三個月，如果時間久會出現(xiàn)變色。

因此陶瓷電路板如果在三個月也內(nèi)不用的話，建議還是用沉金或者鍍金，陶瓷基板在板厚2.0以下用不建議用噴錫。更多陶瓷基板的制作工藝和需求可以咨詢金瑞欣特種電路技術(shù)有限公司。金瑞欣主要生產(chǎn)氧化鋁和氮化鋁陶瓷基板，有十幾年P(guān)CB打樣和中小批量生產(chǎn)經(jīng)驗，可以加工精密線路，實銅填孔以及LED無機圍壩工藝。更多相關(guān)資訊“為何陶瓷電路板表面處理沉金板多于鍍金板”