高頻微波電路板市場前景

一般來說，300MHZ以上，即波長1米以上的短波頻率范圍，一般稱為高頻板，介電系數(shù)低。高頻電路板制作少不了高頻板材料，像羅杰斯，聚四氟乙烯、Rogers（羅杰斯）、TACONIC（泰康尼）、arlon（雅龍）、Isola（伊索那）、F4B、TP-2、FR-4 ，高頻微波電路板是高科技產(chǎn)品不可缺少的配套產(chǎn)品。在通信、醫(yī)療、軍事、汽車、電腦、儀器等領(lǐng)域，對高頻板的需求正急速竄起。國內(nèi)不少雷達(dá)、通信研究所的印制板廠需求高頻板材在逐年增大。如華為、貝爾、武漢郵科院等大通信企業(yè)需求高頻板在逐年增多，國外從事高頻板產(chǎn)品的企業(yè)亦搬遷來中國，就近采購高頻板。

為什么要求高頻板低ε（Dk）?

ε或Dk，稱介電常數(shù)，是電極間充以某種物質(zhì)時的電容與同樣構(gòu)造的真空電容器的電容之比。通常表示某種材料儲存電能能力的大小。當(dāng)ε大時，儲存電能能力大，電路中電信號傳輸速度就會變低。通過印制板上電信號的電流方向通常是正負(fù)交替變化的，相當(dāng)于對基板進行不斷充電、放電的過程。在互換中，電容量會影響傳輸速度。而這種影響，在高速傳送的裝置中顯得更為重要。ε低表示儲存能力小，充、放電過程就快，從而使傳輸速度亦快。所以，在高頻傳輸中，要求介電常數(shù)低。另外還有一個概念，就是介質(zhì)損耗。電介質(zhì)材料在交變電場作用下，由于發(fā)熱而消耗的能量稱之謂介質(zhì)損耗，通常以介質(zhì)損耗因數(shù)tanδ表示。ε和tanδ是成正比的，高頻電路亦要求ε低，介質(zhì)損耗tanδ小，這樣能量損耗也小。

聚四氟乙烯高頻板的ε

在印制板基材中，聚四氟乙烯基材的介電常數(shù)ε最低，典型的僅為2.6~2.7，而一般的玻璃布環(huán)氧樹脂基材的FR4的介電常數(shù)ε為4.6~5.0，因此，Teflon印刷板信號傳輸速度要比FR4快得多（約40%）。Teflon板的介于損耗因素為0.002，比FR4的0.02低了10倍，能量損耗也小得多。加上聚四氟乙烯稱之為"塑料王"，電絕緣性能優(yōu)良，化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性也好（至今尚無一種能在300℃以下溶解它的溶劑），所以，高頻高速信號傳遞就要先用Teflon或其它介電常數(shù)低的基材了，Polyflon、Rogers、Taconic、Arlon、Meclad都可提供介電常數(shù)為2.10、2.15、2.17、2.20的基材，其介質(zhì)損耗因素在10GHZ下是0.0005~0.0009。聚四氟乙烯基材性能很好，但其加工成印制板的過程同傳統(tǒng)的FR4有著完全不同的工藝途徑。

高頻微波板在高科技領(lǐng)域像通信、計算機，航空不斷向高頻高速發(fā)展，市場前景看好，作為高頻板電路板廠家，首先要不斷提升制作工藝，為市場制造出更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。金瑞欣是高頻板廠家，主要做羅杰斯高頻板，聚四氟乙烯高頻板，Taconic高頻板，以及其他高頻材料的高頻板和高頻混壓板。更多詳情可以咨詢金瑞欣。